中国车规级MCU芯片市场运行态势及发展趋势预测报告（智研咨询）

内容概要：车规级芯片，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。在汽车制造中，MCU芯片扮演着至关重要的角色。智能汽车具备自动驾驶辅助、智能座舱、车联网等多种功能，每个功能模块通常需要独立的MCU进行控制，几乎每一个电子控制单元（ECU）中都有一颗或多颗MCU。近年来，随着新能源汽车智能化程度的不断提高，单车搭载的MCU数量显著增加。智能汽车成为支撑车规级MCU市场增长的重要动力。据统计，2024年中国汽车MCU芯片市场规模达到268亿元，较2023年增长3.47%。预计2025年中国汽车MCU芯片市场规模将达到294亿元。

上市企业：兆易创新[603986]、中颖电子[300327]、国民技术[300077]、中微半导[688380]、国芯科技[688262]、士兰微[600460]、北京君正[300223]、四维图新[002405]、峰迢科技[01304.HK]、紫光国微[002049]

相关企业：比亚迪半导体股份有限公司、珠海极海半导体有限公司、应用材料、LamResearch.ASML、东京电子、北方华创、中微公司、盛美上海、信越化学、环球晶圆、Soitec、合晶、日本JSR、江丰电子、沪硅产业、上海新阳（维权）、博世、大陆、采埃孚、电装、麦格纳、法雷奥、德赛西威、均胜电子、华为、东软睿驰、福瑞泰克、NXP、英飞凌、ST、瑞萨、TI、Microchip、兆易创新、芯海科技、中颖电子、杰开科技、芯旺微、芯驰科技、晶圆代工（车规级)、台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹宏力、日月光、安靠、富通微电、华天科技、长电科技、瑞萨电子、恩智浦、意法半导体、微芯科技、东芝、新唐科技

关键词：车规级MCU芯片行业政策、车规级MCU芯片行业产业链、车规级MCU芯片市场规模、车规级MCU芯片市场竞争格局、车规级MCU芯片行业发展趋势

一、车规级MCU芯片行业定义及分类

MCU（MicrocontrollerUnit）微控制器，又称单片机是一类轻量化数字计算芯片。MCU是把中央处理器（CPU，CentralProcessingUnit）的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，其具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。MCU芯片等级标准分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。

车规级芯片，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。车规MCU按位数可分为8位、16位和32位。位数即MCU单次处理数据宽度，位数越高，MCU性能越强。8位MCU成本/功耗低，便于开发，性能可满足大部分场景需要。32位MCU运算能力更强，能满足高速处理的需求，多用于解决复杂场景问题。32位的CPU内核以ARM为主流架构，由于CPU指令集庞大，软件开发难度较高，单价较高。

二、车规级MCU芯片行业发展现状

芯片，作为智能产业的“大脑中枢”，是全球分工最复杂的工业体系之一。从智能手机、电脑到汽车、人工智能，几乎所有高科技产业都依赖芯片驱动。中国作为全球最大的芯片消费国，长期以来严重依赖进口。在“国产替代”“芯片短缺”背景下，国内相关企业专注于MCU芯片的开发，逐步完成了中低端MCU领域取得了突破性进展，并持续向高端领域渗透。据统计，2024年中国MCU市场规模达625.1亿元，较2023年增长49.7亿元；预计2025年中国MCU市场规模将达到656.4亿元。

芯片被誉为"现代工业的粮食"，从智能手机、电脑到汽车、人工智能，几乎所有高科技产业都依赖芯片驱动。在汽车制造中，MCU芯片扮演着至关重要的角色。近年来，随着新能源汽车智能化程度的不断提高，单车搭载的MCU数量显著增加。普通传统燃油汽车单车搭载MCU的需求量70个，豪华传统燃料汽车单车搭载MCU的需求量150个，如今智能汽车单车搭载MCU的需求量激增至300个。

智能汽车具备自动驾驶辅助、智能座舱、车联网等多种功能，每个功能模块通常需要独立的MCU进行控制，几乎每一个电子控制单元（ECU）中都有一颗或多颗MCU。因此，智能汽车成为支撑车规级MCU市场增长的重要动力。据统计，2024年中国汽车MCU芯片市场规模达到268亿元，较2023年增长9亿元；预计2025年中国汽车MCU芯片市场规模将达到294亿元。

注：本文节选出自智研咨询发布的《2025年中国车规级MCU芯片行业政策、产业链、市场规模、竞争格局及发展趋势研判：智能汽车成为市场增长的重要动力，市场规模将达到294亿元[图]》行业分析文章，如需获取行业文章全部内容，可进入智研咨询搜索查看。

由智研咨询专家团队精心编制的《中国车规级MCU芯片行业市场现状分析及发展前景研判报告》（以下简称《报告》）重磅发布，《报告》旨在从国家经济及产业发展的战略入手，分析车规级MCU芯片行业未来的市场走向，挖掘车规级MCU芯片行业的发展潜力，预测车规级MCU芯片行业的发展前景，助力车规级MCU芯片行业的高质量发展。

本《报告》从2025年全国车规级MCU芯片行业发展环境、整体运行态势、运行现状、进出口、竞争格局等角度进行入手，系统、客观的对我国车规级MCU芯片行业发展运行进行了深度剖析，展望2025年中国车规级MCU芯片行业发展趋势。《报告》是系统分析2025年度中国车规级MCU芯片行业发展状况的著作，对于全面了解中国车规级MCU芯片行业的发展状况、开展与车规级MCU芯片行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事车规级MCU芯片行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。

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