中信证券独家保荐乐鑫科技成功完成上市后首次再融资

2025年10月20日，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称乐鑫科技，688018.SH）发布向特定对象发行A股股票项目的股份上市公告，募集资金总额17.78亿元，中信证券担任本项目独家保荐人和独家主承销商。

定增发行圆满完成

持续扩大AIoT领域国际竞争力

乐鑫科技作为科创板首批IPO企业，是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，在全球Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中连续多年保持出货量第一。乐鑫科技拥有全栈的工程能力，包括硬件、操作系统、软件方案、到云以及AI，向全球企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务，目前已发展成为一家物联网技术生态型公司。

乐鑫科技高度重视对Wi-Fi前沿技术以及AI技术的战略投入，本次定增是乐鑫科技上市后的首次再融资，募集资金主要用于Wi-Fi 7路由器及端侧芯片、基于RISC-V 自研IP的AI芯片的研发以及研发中心的建设。本次定增圆满完成，有利于乐鑫科技把握Wi-Fi 7技术窗口期并强化产品线AI能力，加宽“连接+边缘 AI”生态体系护城河，提升国际竞争力。

中信证券践行金融“五篇大文章”

助力芯片行业高质量发展

中信证券积极践行国家战略，坚持金融服务实体经济，全力做好科技金融等“五篇大文章”，服务中国芯片行业企业发展新质生产力，助力中国芯片企业在全球市场实现高质量发展。中信证券积极响应“科创板八条”政策，精准服务乐鑫科技等符合“轻资产、高研发投入”特色的专业芯片设计企业，助力发挥科创板“试验田”作用，促进新质生产力发展。

本项目是中信证券服务芯片行业的又一典型案例。中信证券凭借强大的研究能力和专业服务，基于对行业监管规则与资本运作规律的深刻理解，确保项目高效推进，项目从受理至发行仅耗时150天；积极把握市场窗口，牵头通过高效路演向潜在投资者深度推介其投资价值，吸引大量优质投资者认购，最终推动本次定增圆满落地。

乐鑫科技

（股票代码：688018.SH)

乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司产品为AIoT SoC，以“处理+连接”为方向，主要产品物联网芯片及其软件，目前已发展为一家物联网技术生态型公司。乐鑫科技的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。

(中信证券)