华泰通信 | OCP峰会召开，关注液冷/网络新变化

（来源：华泰证券科技研究）

本周观点

市场方面，上周通信（申万）指数下跌5.92%，同期上证综指下跌1.47%，深证成指下跌4.99%。上周，2025年OCP峰会举行，我们观察到：1）液冷方面，随着AI服务器功耗快速上升，传统风冷在散热方面面临瓶颈，液冷凭借更高效的散热能力得以快速发展、应用，多家厂商推出最新液冷方案，覆盖GPU到整个服务器；2）网络方面，12家美国科技巨头组建ESUN联盟，致力于推动以太网在AI Scale-Up场景下的应用，未来有望形成开放、多厂商兼容的生态，同时以太网在Scale up的渗透进程中或将催生光模块的新需求。综上，我们建议关注AI算力配套产业链（液冷、光模块、AIDC、交换机、铜连接等）。

周专题：2025 OCP峰会召开，关注液冷/网络新变化

我们观察到：1）液冷方面，纬创、纬颖展出直接液冷技术的全面布局，英维克展出基于谷歌Deschutes 5规范的CDU产品，SUNON展出专为Intel/AMD架构服务器CPU设计的开放式水冷板；2）网络方面，12家美国科技巨头组建ESUN联盟，致力于将以太网技术适配并升级至AI Scale-Up场景，未来有望形成开放、兼容的Scale-Up生态，此外 Meta、Oracle基于英伟达Spectrum-X以太网交换机升级AI数据中心网络。

投资建议

我们看好2025年通信行业AI算力链、核心资产价值重估、新质生产力及自主可控赛道。

风险提示：中美贸易摩擦加剧；云厂商资本开支投入不及预期；5G发展不及预期。

本周观点

市场方面，上周通信（申万）指数下跌5.92%，同期上证综指下跌1.47%，深证成指下跌4.99%。上周，2025年OCP峰会举行，我们观察到：1）液冷方面，随着AI服务器功耗快速上升，传统风冷在散热方面面临瓶颈，液冷凭借更高效的散热能力得以快速发展、应用，多家厂商推出最新液冷方案，覆盖GPU到整个服务器；2）网络方面，12家美国科技巨头组建ESUN联盟，致力于推动以太网在AI Scale-Up场景下的应用，未来有望形成开放、多厂商兼容的生态，同时以太网在Scale up的渗透进程中或将催生光模块的新需求。综上，我们建议关注AI算力配套产业链（液冷、光模块、AIDC、交换机、铜连接等）。

周专题：2025 OCP峰会召开，关注液冷/网络新变化

美国时间10月13日-16日，2025年OCP全球峰会于加利福尼亚州圣何塞举行，本次峰会主题为“引领AI的未来”，聚焦开放协作与标准化，旨在构建更统一、更高效率的全球数据中心架构，让业界能以开放生态的方式应对AI时代的运算与能源挑战。我们观察到液冷、网络两大方面的亮点：

#1、液冷

纬创、纬颖展出先进的直接液冷解决方案。纬颖、纬创展示了四项核心液冷创新技术：1）双面液冷板：可同时为AI加速器与其搭配的垂直电源供应IC提供最高达4 kW的散热能力。 结合纬颖自有微流道设计以及先进的电化学3D打印技术，预期可将散热效能提升最多达40%；2）两相液冷板：针对采用不导电环保冷媒的两相直接液冷系统，纬颖推出专利的3D打印wicking-fin液冷板设计，系统可利用相变机制强化散热效率，并降低因漏液造成的停机时间；3）300kW AALC Sidecar：与Shinwa Controls Co.，Ltd合作开发的双机柜宽AALC系统，进一步提升AALC散热能力，且可以在数据中心不更动既有基础设施的情况下，即可部署液冷AI机柜；4）在OCP Future Technologies Symposium上，纬颖与Fabric8Labs发表“采用电化学3D打印微流道、支持超过350W/cm²超高热通量的新时代液冷板”，通过先进散热技术与IC封装共设计提高液冷板散热效能。

英维克展出谷歌Deschutes 5规范的CDU产品，SUNON展出其全新开发的液冷散热系统。本次OCP大会上，OCP官网列示英维克基于谷歌Deschutes 5规范的CDU产品，该产品可支持IT机柜功率拓展至2MW。与此同时，SUNON亦展出其全新液冷散热系统，产品具备三大亮点：1）开放式水冷板，专为Intel/AMD架构服务器CPU设计，实现高性能表现，并支持多种服务器平台整合。提供从标准品到高客制化的服务能力，以满足不同类型客户的需求；2）CDU冷却液分配装置：推出水对水CDU，采用模块化设计，提供灵活的选择方案，并兼顾维护便利性；3）封闭式液冷系统，提供多种部件选择，以支持应用场景，实现产品的高度化客制需求。我们认为，在AI服务器功耗提升的背景下，传统风冷的散热效果已难以支持，液冷或将凭借更优秀的散热效率迎来快速发展，目前，液冷的应用场景已不仅限于GPU，在其他部件（如CPU）上的应用也逐步增加，液冷在AI服务器内部的渗透率正快速提升。

#2、网络

12家美国科技巨头组建ESUN联盟，致力于将以太网技术适配并升级至AI Scale-Up场景。ESUN联盟成员包括AMD、英伟达、博通等12家美国科技巨头，其本质是OCP框架下的开放式技术协作平台，集聚供应商和运营商，共同调整和利用以太网，使其能够满足AI Scale-Up的需求。ESUN联盟目前聚焦于四个领域：1）互操作性：该计划强调开发XPU网络接口和用于Scale-Up的以太网交换机ASIC的互操作性；2）技术焦点：初期的焦点将集中在L2/L3以太网帧结构和交换，以实现稳健、无损、抗错误的单跳和多跳拓扑；3）标准调整：ESUN将积极与UEC（超以太网联盟）和 IEEE 802.3（以太网）等组织合作，以对齐开放标准、加速创新；4）生态系统赋能：通过利用以太网成熟的硬件和软件生态系统，ESUN将鼓励多样化的实现方案，并推动该技术在整个行业中快速普及。我们认为，以太网拥有成熟的技术、完整的产业链，ESUN联盟基于通用标准，有助于打破专有协议的垄断，形成开放、多厂商兼容的生态优势，进一步推动AI产业发展，同时以太网向Scale up领域拓展的进程中或将催生光模块新需求。

Meta、Oracle基于英伟达Spectrum-X以太网交换机升级AI数据中心网络，英伟达从GPU供应商成长为数据中心系统方案提供者。英伟达演讲指出，Meta推出基于英伟达Spectrum以太网的交换机，用于Facebook开放交换系统平台，Oracle采用Spectrum-X以太网交换机构建十亿瓦级（Giga-Scale）AI超级计算机。英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：“万亿参数模型正在将数据中心转变为十亿瓦AI工厂，Meta和Oracle等行业领导者正在将Spectrum-X以太网定义为推动这场产业变革的标准。Spectrum-X不仅是更快的以太网，更是AI工厂的神经系统，帮助超大规模企业将数百万个GPU连接到一起构建成一台巨型计算机，从而训练有史以来规模最大的模型。”

5G产业链

阿联酋e&与爱立信达成合作以云原生技术升级5G核心网

据C114通信网10月14日报道，阿联酋运营商e&与爱立信签署了一份协议，以采用后者的云原生技术升级其5G核心网。此举旨在为包括沉浸式游戏和关键任务型物联网在内的新服务奠定基础。这项在迪拜GITEX Global上宣布的合作涵盖了一系列应用领域，包括统一数据管理（UDM）、IP多媒体子系统、用户数据整合以及安全授权服务器等。爱立信指出，这套基础设施依托它的平台和e&自有云服务运行，并补充说这使得该运营商能够在使用“前沿5G能力的同时，通过自动化、持续的软件更新和优化确保平台的稳定性”。

运营商集采

中国移动2.6GHz广电专用核心网三期工程设备直采：华为、中兴中标

据C114通信网10月14日报道，中国移动采购与招标网日前发布2025年至2027年2.6GHz广电专用核心网三期工程设备集中采购项目直接采购信息公告，华为、中兴中标。华为负责标包1，产品包括网络服务存储功能NRF、用户面功能UPF、虚拟化信令网设备（vDRA/STP）、会话管理功能SMF、计费功能CHF、接入和移动管理功能AMF。中兴负责标包2，产品包括用户面功能UPF、会话管理功能SMF、计费功能CHF、接入和移动管理功能AMF。

中国电信2025年核心路由器扩容集采：华为、中兴中标

据C114通信网10月15日报道，来自中国电信阳光采购网消息，中国电信核心路由器设备（2025年）集中采购项目扩容部分拟采取直接采购方式。公告显示，本项目需要向原中标人采购，否则影响施工、功能或服务配套要求。直接采购供应商为：华为技术有限公司和华为技术服务有限公司联合体、中兴通讯股份有限公司和深圳市中兴通讯技术服务有限责任公司联合体。本项目主要采购中国电信核心路由器设备（2025年）集中采购项目扩容部分所需的168台核心路由器（CR）设备扩容。

天翼云2025年ARM-A服务器（G系列）集采：三家厂商中标

据C114通信网10月17日报道，中国电信公示天翼云2025年新一代ARM-A服务器（G系列）采购项目中标候选人。公告显示，第一中标候选人：河南昆仑技术有限公司，投标报价523,503,560.00（元，不含税）；第二中标候选人：四川华鲲振宇智能科技有限责任公司，投标报价522,558,852.00（元，不含税）；第三中标候选人：武汉长江计算科技有限公司，投标报价526,486,540.00（元，不含税）。根据此前招标公告显示，本项目拟采购ARM-A服务器（G系列）共计4000台，中标人数量为3个，每个中标人对应的份额为：50%、30%、20%。

云&IDC&AI

中国移动在智能化与光模块融合研究实现突破，秒级定位光网络故障成果等国际权威期刊

据C114通信网10月13日报道，中国移动研究院在50GE QSFP28光模块研究领域取得突破，成功在器件层面嵌入智能化能力，通过对光模块功率数据执行高精度采集和AI分析运算，可实时精准分类检测设备掉电、光纤中断、尾纤脱落、光纤弯折和连接器松动等5类基础故障，检测精度超95.6%，为光网络智能化运营提供了全新解决方案。相关研究成果“AI-Embedded Optical Modules with Millisecond-Granularity Power Analysis for Autonomous Metro Transport Network and Field Trial”发表于光通信领域国际权威SCI期刊《Journal of Lightwave and Technology》（影响因子4.8）。

Microchip推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片，支持160通道

据C114通信网10月14日报道，Microchip微芯美国亚利桑那州13日宣布推出Switchtec Gen 6系列PCIe交换芯片，这也是全球首款采用3nm工艺制造的PCIe 6.0交换芯片。Switchtec Gen 6旗舰型号可提供160条PCIe上行或下行通道，拥有20个端口和10个堆栈，可分叉为×16或×8通道。其支持NTB非透明桥接技术和PQC后量子安全加密。得益于PCIe 6.0带来的双倍每通道带宽以及FLIT流量控制单元模式、轻量级FEC前向纠错系统和动态资源分配等新特性，Switchtec Gen 6交换芯片能更有效率地实现各类XPU以及存储设备间的高速互联。

英特尔AI加速器产品阵容将迎来新款GPU

据C114通信网10月16日报道，在2025 OCP全球峰会上，英特尔公布了其AI加速器产品系列的重要新成员，全新英特尔数据中心GPU（代号“Crescent Island”），它具备高内存容量与高能效比，满足日益增长的AI推理工作负载需求。英特尔CTO Sachin Katti表示：“随着token数量的大幅攀升，基于英特尔Xe架构的数据中心GPU将提供高性价比的产品组合，持续为客户创造价值。” 这款代号为“Crescent Island”的GPU，针对风冷的企业级服务器进行了专门的优化，将为客户提供低功耗、高性价比的方案。这款GPU有着大容量内存与高带宽，专为优化AI推理流程而生。

物联网&车联网&卫星&低空经济&量子科技

中国移动系统展示量子通信总体布局发布多项创新成果及产品

据C114通信网10月12日报道，2025中国移动全球合作伙伴大会量子科技创新发展分论坛在广州举行，论坛现场，中国移动正式发布量子通信领域最新创新成果及产品。“通信与量子融合”方面，发布《中国移动通量一体技术白皮书》，以及国内首款通量一体板卡及设备，实现量子密钥分发网络与通信网络的集成部署、共纤传输及智能协同控制；“QKD（量子密钥分发）与PQC（抗量子密码）融合”方面，发布小型化抗量子密码芯片、量子超级SIM卡，以及《中国移动抗量子密码敏捷技术白皮书》《中国移动抗量子密码迁移白皮书》等成果，为产业从传统密码向量子安全密码平滑演进筑牢根基；量子产品创新方面，发布量子密话、量子密讯、量子对讲、量子专线、量子5G专网、量子智能印章、量子车联网、量子视联网等产品矩阵，深度赋能通话安全、智能办公、网络防护、万物智联等场景。

卫星互联网低轨12组卫星发射升空

据C114通信网10月16日报道，北京时间2025年10月16日9时33分，我国在海南商业航天发射场使用长征八号甲运载火箭，成功将卫星互联网低轨12组卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。此次任务是我国长征系列运载火箭的第600次飞行。据中国航天科技集团消息，从第1次到第600次，长征系列运载火箭跑出了中国航天的“加速度”：完成第1个百次发射历时37年，而最近的第6个百次发射仅用时1年10个月，创造了中国航天的新纪录。近年来，我国运载火箭型谱不断完善。在长征一号运载火箭首飞以来的24型火箭中，有11型为新一代运载火箭。从第501至第600次发射，新一代火箭发射占比已达40%，成为支撑高密度发射的重要力量。

行情回顾

1. 中美贸易摩擦加剧。中美贸易关系存在一定的不确定性，贸易摩擦激化或将在短期内影响上游核心芯片供应。

2. 云厂商资本开支投入不及预期。数据中心需求同云厂商资本开支相关，若云厂商放缓资本开支投入，对于数据中心的需求将产生影响。

3. 5G发展进程不及预期。运营商及5G产业链公司与5G发展进程息息相关，若5G整体发展不及预期，则将对产业链需求造成影响。

研报：《OCP峰会召开,关注液冷/网络新变化》2025年10月20日

王兴 分析师 S0570523070003 | BUC499

高名垚 分析师 S0570523080006 | BUP971

王珂 分析师 S0570524080005 | BWA966

陈越兮 分析师 S0570525070005

唐攀尧 联系人 S0570124040002