江波龙进一步创新SSD商业应用灵活性

10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内。mSSD极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程，在生产流程直接避免了SMT环节中的高能耗工序。集成封装大幅压缩了mSSD的体积，使其实现20×30×2.0 mm的尺寸与2.2 g的重量，实现轻薄化。该产品顺序读取速度最高可7400MB/s；顺序写入速度最高可达6500MB/s，适用于PC笔电、游戏掌机扩容、无人机、VR设备等场景。（美通社）