美国银行表示，到2027年半导体销售额可能接近1 T美元

美国银行表示，在与人工智能相关的所有需求激增的情况下，到2027年，半导体销售额可能达到约1万亿美元，高于此前预计的8600亿美元。

该公司分析师在给客户的一份报告中写道：“我们预计内存（HBM、大宗商品RAM和AND）以及数据中心/人工智能相关组件的增长前景将大幅提高，但消费品/汽车略有抵消。”

分析师继续说道：“……[We]继续相信当前的人工智能（基础设施）建设在结构上比之前的大周期更持久，并继续看好人工智能资本支出。”

细分来看，该公司预计2025年、2026年和2027年行业销售额将分别为745亿美元、870亿美元和971亿美元，比之前预测增长约3%至6%。不包括内存，预计销售额分别约为538亿美元、621亿美元和706亿美元。

该公司重申了其在该领域的五只股票精选：Nvidia（纳斯达克股票代码：NVDA）、Broadcom（纳斯达克股票代码：AVGO）、AMD（纳斯达克股票代码：AMD）、Lam Research（纳斯达克股票代码：LRCX）和KLA Corp.（纳斯达克股票代码：KLAC），并指出它们各自对“强劲的数据中心和内存支出前景”的影响力。

除了强劲的芯片销售外，美国银行的分析师还更新了对半导体设备支出的看法，该公司目前预计2025年至2027年间的支出将达到1180亿美元、1280亿美元和1380亿美元。虽然2026年和2027年的强度前景可能会较低，但这与该公司的观点一致，即未来几年芯片设备支出将出现“可持续”增长。

“从长远来看，我们认为，随着半导体制造复杂性的提高，资本密集度可能会稳定在14-17%的范围内，比历史平均水平13%高出100-400个基点。数据中心/人工智能上升，消费者/汽车下降，与[之前的观点]相比，”分析师补充道。

分析师继续说道：“我们的新行业模式凸显了内存和数据中心/人工智能的更快增长，但消费者、PC、智能手机和汽车终端市场复苏放缓的幅度略有抵消。值得注意的是，我们现在看到数据中心相关组件，如服务器（仅硅）和有线基础设施，在CY 25 E分别增长+55%/+28% [同比]，随着更广泛的周期性复苏，CY 26/27 E的同比增长将扩大到所有终端市场。