上银基金一周早知道丨科技板块当前该如何布局？

（来源：上银基金管理有限公司）

秦尉峰

上银基金权益投研部助理研究员

本科毕业于南开大学，硕士毕业于康奈尔大学。擅长自上而下跟踪科技产业趋势，并结合行业周期进行比较研判，目前主要研究方向为电子、通信等行业。

市场概况

上周A股市场在外部贸易政策等多重因素影响下表现不佳，主要宽基指数集体收跌，银行、煤炭等红利板块由于防御属性和前期滞涨而相对抗跌，前期热门的科技成长板块则调整明显。从宽基指数看，本周上证指数下跌1.47%，创业板指下跌5.71%，沪深300下跌2.22%，中证500下跌5.17%，中证A50下跌2.21%，科创50下跌6.16%。风格上，金融、稳定表现相对较好，成长、周期表现较差。从申万一级行业看，表现相对靠前的是银行（4.89%）、煤炭（4.17%）、食品饮料（0.86%）、交通运输（0.37%）、纺织服饰（-0.31%）；表现相对靠后的是电子（-7.14%）、传媒（-6.27%）、汽车（-5.99%）、通信（-5.92%）、机械设备（-5.84%）。从Wind热门概念板块来看，表现相对靠前的是银行（5.41%）、保险（5.13%）、央企银行（4.72%）、央企煤炭（4.64%）、海南自贸港（4.54%）；表现相对靠后的是化学原料（-9.42%）、消费电子代工（-9.08%）、炒股软件（-8.85%）、HBM（-8.84%）、半导体设备（-8.66%）。

现阶段A股市场略有震荡，因此行业配置而言，红利资产与科技成长的哑铃型配置仍然适配当前市场，短期在市场交易避险情绪和政策预期下，红利品种占优。但随着市场经过一定风格再平衡、政策带动风险偏好提升，叠加交易自主可控和贸易政策缓和逻辑下，科技主线逻辑有望继续演绎，半导体、机器人、创新药和稀土板块行情或将得到延续。

热点聚焦

1、科技板块整体研判：短期承压与长期机遇并存

近期对外贸易政策引发市场避险情绪，科技板块出现阶段性回调，板块波动幅度较三季度明显扩大。但从产业基本面看，全球数字化转型与人工智能技术迭代的核心趋势未发生本质变化，短期下跌反而为长期投资者创造了布局高性价比资产的窗口期。

估值安全边际凸显：当前科技板块核心指数动态市盈率处于近五年历史分位数的35%以下，显著低于2021年科技周期高点时的水平。其中，海外算力链相关标的估值已回落至历史低位，部分龙头企业的远期动态市盈率进入15-20倍区间，估值水平已充分反映市场对短期地缘风险的担忧，具备较高的安全边际。

产业趋势持续强化：全球AI算力需求正以指数级速度增长，中国在全球智能算力市场的占比持续提升，国内科技巨头的AI基建投资进入加速期。例如，头部云厂商已明确表示将持续追加AI算力投入，并提出远期数据中心性能提升目标，这一动作标志着国产算力产业链从“线性增长”进入“非线性突破”阶段，产业红利将逐步向硬件、软件、服务全链条传导。

政策催化预期升温：国内对科技创新的支持政策持续加码，半导体设备、材料等关键领域的国产替代进程加速。近期国内存储领域启动大规模设备招标，叠加部分核心企业IPO辅导进程取得关键进展，进一步强化了自主可控逻辑。从资金面看，北向资金在科技板块回调期间呈现逆势增持态势，显示外资对科技赛道的长期价值认可。

投资策略建议：

建议采取“分批布局+精选赛道”的稳健策略，避免短期博弈。当前阶段可等待板块估值进一步回落至历史低位区间（对应核心指数市盈率约25倍以下）时逐步建仓，重点配置两类标的：一是海外算力链中业绩确定性强、三季报有望超预期的细分领域龙头；二是国内算力自主可控进程中，技术突破明确、订单能见度高的核心企业。

2、各个细分赛道优劣分析：业绩确定性主导投资排序

在板块轮动加剧的背景下，需放弃“追涨杀跌”的短期操作，聚焦具备业绩支撑与估值性价比的高景气赛道。结合三季报披露节奏、产业周期及估值水平，建议按以下优先级布局：

海外算力链

三季报业绩最具确定性的主线海外算力链是当前A股中业绩兑现能力最强的板块，核心逻辑源于北美头部云厂商的AI基建投资持续加码。从产业跟踪看，海外云厂商的AI相关资本开支占比已超60%，且未出现明确的边际放缓信号，直接拉动上游硬件需求持续增长。

业绩验证力度强：光模块、PCB等细分领域的龙头企业，2025年中报营收与净利润均保持高双位数增长，部分企业因高端产品（如1.6T光模块、24层以上PCB）出货占比提升，毛利率较去年同期提升5-8个百分点。随着三季报披露临近，这类企业的业绩超预期概率显著高于其他板块，成为当前市场的“业绩避风港”。

估值切换空间明确：以光模块板块为例，当前板块估值已回落至历史低位，而2026年行业仍有望保持高景气——一方面，1.6T光模块进入批量交付阶段，产品结构升级将推动企业盈利进一步改善；另一方面，海外云厂商的算力集群扩建计划已排期至2027年，长期订单能见度高。从估值切换角度看，若2026年行业增速维持高水平，当前估值对应的潜在收益空间显著。

风险提示：需关注海外云厂商资本开支的边际变化，但从最新产业调研看，头部厂商已明确上调2025年AI基建投资目标，短期需求韧性仍在，无需过度担忧“需求断档”风险。

国内算力

中长期确定性最高的赛道国内算力产业链正处于“政策驱动+技术突破+需求爆发”的三重红利期，尽管短期受GPU供给、技术迭代节奏等因素影响，业绩释放速度可能慢于海外算力链，但中长期成长逻辑最为清晰。

需求端空间广阔：国内大模型训练、行业AI应用（如智能制造、智慧医疗）对算力的需求缺口持续扩大，为实现与国际领先水平的算力对等，国内智能算力规模需在现有基础上实现数倍增长。同时，“东数西算”工程全面落地，八大枢纽节点的算力基础设施建设持续推进，新增装机容量保持快速增长，为国内算力产业链提供了稳定的需求支撑。

技术突破持续兑现：国内AI芯片企业在先进制程、算力性能上持续突破，部分产品已具备与国际主流产品竞争的能力，且在特定场景（如边缘计算、工业控制）形成差异化优势。制造端龙头企业的产能利用率长期维持在高位，2025年扩产计划聚焦高需求的成熟制程与特色工艺，进一步巩固市场竞争力。

投资逻辑建议：

国内算力板块适合长期配置，短期可重点关注两类标的：一是制造端龙头企业，受益于产能利用率提升与技术突破；二是设备、材料领域的国产替代龙头，随着国内晶圆厂扩产落地，订单有望持续放量。尽管这类企业的三季报业绩可能平淡，但中长期估值与业绩的匹配度更高。

端侧AI

消费电子新增长极，业绩释放偏后期端侧AI正从“技术概念”迈向“规模化应用”，核心驱动力来自消费电子巨头的产品创新——头部手机厂商计划在年底前发布新一代AI手机，支持端侧运行百亿参数级大模型，推动NPU算力、传感器精度等硬件配置持续升级。

产业潜力逐步显现：端侧AI将重构消费电子的产品逻辑，从“硬件参数竞争”转向“AI体验竞争”，带动AI芯片、智能传感器、先进封装等环节需求增长。国内企业在端侧AI相关领域的技术储备充足，部分企业已实现AI模组量产，并进入头部消费电子厂商的供应链体系。

业绩释放节奏偏慢：尽管端侧AI的产业趋势明确，但短期业绩释放仍面临挑战——新一代AI手机的量产规模、消费者换机需求的兑现节奏，均需时间验证。因此，端侧AI板块的业绩可能在2026年才会显著体现，当前阶段适合逢低布局具备技术壁垒的龙头企业，而非短期博弈。

半导体自主可控

政策催化下的结构性机会半导体自主可控是长期战略方向，近期产业端利好信号频出：国内存储龙头启动新一轮全闪存存储产品集中采购，招标规模较上一轮显著扩大；设备、材料领域的国产替代进程加速，部分企业的产品已通过主流晶圆厂验证并实现批量供货。

核心投资逻辑：

存储产业链：存储芯片价格自2025年二季度起逐步回升，国内企业的SSD自研主控芯片技术突破，有望进一步提升产品竞争力，叠加存储龙头IPO进程推进，产业链情绪将持续升温。

设备与材料：国内设备厂商在刻蚀机、薄膜沉积设备等关键领域的市占率持续提升，材料企业在电子特气、光刻胶等品类的国产化率实现关键突破，随着国内晶圆厂扩产落地，相关企业的订单将进入加速释放期。

投资策略：半导体自主可控板块适合长期关注，短期可重点关注存储招标、设备验证等产业催化事件，选择技术壁垒高、客户绑定紧密的龙头企业，规避缺乏业绩支撑的概念炒作标的。

每周关注

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存储涨价潮全面启动——

周期与成长共振的产业拐点

核心驱动：供需格局根本性逆转

本次涨价并非传统周期复苏，而是供需双向强化的结果，持续性更强：

供给端收缩：全球存储三巨头自2024年起联合减产，NAND产能削减10%-15%，同时将产能转向HBM、DDR5等高端产品，导致DDR4、低容量NAND等成熟品产能缺口扩大。截至2025年二季度，全球存储晶圆产能利用率从90%以上降至75%，行业库存水位跌破14天，为涨价奠定基础。

需求端爆发：AI成为核心驱动力，单台AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍、NAND需求是3倍，叠加消费电子进入补库周期，AI手机/PC存储配置从128GB向512GB升级，形成需求共振。

产业链影响：从上游到终端的全面传导

涨价红利沿产业链分层释放，同时推动终端市场结构调整：

上游设计与制造：存储设计企业直接受益于价格上涨，净利润弹性显著；晶圆代工企业的存储相关产能利用率持续回升，订单排期已至2026年。

中游封测与模组：具备高端封测能力的企业订单饱满，模组企业因低成本库存与车规级产品拓展，利润弹性释放（低端产能仍存过剩压力）。

下游终端：存储成本上升倒逼产品升级，智能手机512GB版本成旗舰机标配，PC厂商以“1TBSSD+配置优化”对冲成本压力。

投资策略：聚焦“涨价弹性+国产替代”双主线

当前存储涨价已进入“超级周期”早期，预计繁荣期延续至2027年，建议关注三类方向：

涨价弹性主线：优先布局直接受益于价格上涨、业绩确定性强的领域，如DRAM核心配套、存储模组等。

国产替代主线：关注国内企业在存储制造、封测、设备材料领域的技术突破机会，尤其是适配HBM、DDR5的企业。

产业链配套主线：存储产能扩张与技术升级带动设备需求，重点关注高端封测设备、存储制造材料等领域的国产替代机会。

每周一图

北美AI算力军备竞赛已引发电力供给危机：OpenAI规划2033年实现250GW算力规模，接近2023年美国电力系统484GW平均负荷的一半，叠加云厂商扩张，老旧电网难以承载。由于新建电网周期长达10年，通过SST（固态变压器）提升电力效率成为中短期唯一可行方案，其作为800V高压直流架构的核心组件，正从技术验证迈向规模化应用，催生明确投资机遇。

1、核心价值：效率与空间的双重革命

SST通过半导体器件替代传统铁芯绕组，解决了AI数据中心“高功耗、高密部署”的核心痛点，其投资价值源于三大刚性优势：

极致能效：采用SiC/GaN宽禁带半导体，转换效率超98.5%，较传统方案提升3-5个百分点，单100MW数据中心年节电超1200万度，对应电费节省近千万元；

空间优化：高频工作模式使体积缩减50%以上，1.25MW装置占地不足8平方米，适配数据中心高密机柜需求；

成本传导：SiC器件占SST总成本40%，但8英寸SiC衬底量产已实现成本降低30%，国产替代加速推动设备性价比提升。

2、产业链投资机会：抓“材料-器件-整机”核心环节

SST产业链价值集中于技术壁垒高、需求确定性强的环节，头部企业已显现订单催化信号：

上游核心材料/器件（高壁垒，先受益）

SiC/GaN半导体：宽禁带材料是效率核心，国产8英寸SiC衬底产能释放推动器件成本年均降8%-10%，适配英伟达800V架构的模块厂商优先受益；

高频磁性材料：高频变压器占SST成本20%，纳米晶磁芯、高频覆铜板（CCL）需求激增，全球市占率前三的国产厂商已进入头部供应链。

中游整机集成（订单催化，弹性大）

聚焦两类企业：

一是与英伟达、维谛等巨头合作开发800V方案的厂商，2025年样机量产节点将触发估值修复；

二是具备国网背景、已在“东数西算”落地2.4MW级产品的企业，政策订单确定性强。

下游需求场景（需求锚点，定方向）AI数据中心是短期核心增量（占比超60%），英伟达明确2027年全面部署“800VDC+SST”方案；长期看智能电网、新能源快充需求同步爆发，全球市场规模预计2030年突破千亿元。

3、投资策略：锚定“技术验证+订单催化”双主线

当前SST处于“样机向量产过渡”的关键期，建议按以下优先级布局：

上游材料先行：优先配置SiC衬底/模块、高频覆铜板企业，受益于成本下降与需求放量的双重红利，如8英寸SiC技术突破的厂商、进入纳微半导体供应链的磁性器件企业；

中游整机跟涨：跟踪对接测试的样机企业，2025-2026年试点订单落地将成为股价催化点，重点关注模块化量产能力强的厂商。

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