巨头抢滩Mini COB直显，显示格局或将重塑？

　　MIP与COB在竞争中共同成长，构成了2025年小间距市场的繁荣景象。COB凭借规模化量产优势主导中高端市场，相较之下，MIP虽在超微间距领域建立技术壁垒，但当前扩产速度和商业化成熟度仍落后于COB。

　　因此，本文将主要聚焦于成功实现规模商业化应用的COB技术，以期描绘Mini COB直显行业画像，同时剖析其背后竞争格局的变化。

现状：Mini COB直显“扩列”，产能激增与价格“膝斩”并行

　　Mini COB直显技术并非新生事物，最早可追溯至2012年，但由于技术成熟度低、价格高昂，初期应用领域仅局限于高端商显、指挥中心、监控中心等对价格敏感度较低的专业场景，是一门“曲高和寡”的技术。

　　Mini COB直显技术发展的转折点出现在2021年，兆驰股份设立子公司兆驰晶显，全面押注Mini COB直显，以强势投资拉动Mini COB直显迅速规模扩张。

　　这一动作不仅带动了LED领域内相关玩家数量的提升，更让Mini COB直显的竞争范围突破至于面板圈。今年以来，面板厂的Mini COB直显项目加速落地：

　　珠海京东方晶芯Mini COB直显项目3月份宣布量产，预计年底产能达10000㎡/月；

　　TCL华星9月公布MLED项目Mini COB直显产品量产的消息，首款量产产品为P1.2 Mini COB直显屏；

　　惠科2024年分别在长沙和绵阳投建MLED项目，产品主要为Mini LED直显/背光模组，两个项目均在今年2月份开工。

　　LED企业和面板厂的动作使Mini COB直显的产能爆发式增长。TrendForce集邦咨询研究显示，Mini COB直显在2022年的产能仅有21400㎡/月，2024年底则达到了60300 ㎡/月的水平，预计2025年底将达到88700㎡/月——短短3年间，产能实现了4倍多的增长。

　　而与蓬勃产能相对应的，是价格端的持续“膝斩”。2020年至今，各间距Mini COB直显产品价格均呈明显下降趋势，其中主流间距P1.2从6万元/㎡下降至0.8-0.9万元/㎡。同时，伴随技术迭代加速和规模效应释放，Mini COB直显产品价格仍在持续下降，为扩大商业化铺好基石。

核心诉求：补位超大尺寸，借Mini COB直显争下一代显示话语权

　　Mini/Micro LED作为公认的下一代显示技术，一直是显示行业的“兵家必争之地”，但此前存在技术困境，一直无法推广。而MIP和COB在竞争与发展中各自提供了一个切实可行的路径，逐渐打破了这一僵局。

　　就当下的发展程度而言，Mini LED级的MIP成本表现方面逊于COB，而级的MIP尚存在工艺不成熟、成本过高等困境，较难实现商业化应用。而COB技术以整面覆膜代替传统表贴方式，不仅具备防水、防尘、防磕碰的表面防护性能，多层覆膜的底黑设计还能防串光，大幅提升良率与器件可靠性，本身具备成为Mini/Micro LED时代主流技术路径的潜力。

　　更关键的是，COB是当前成功打破成本、性能与应用的“不可能三角”的直显封装技术，为Mini/Micro LED找到了精准的落地切口：

　　填补超大尺寸市场技术空白。100吋以上超大尺寸显示领域，长期处于“无主流技术”的真空状态。尽管拼接、激光、投影等技术都能实现大尺寸，但在分辨率、对比度、清晰度上不尽如人意。而COB封装技术则逐渐发展成熟，以显示性能和成本的优势，成为100吋以上超大尺寸显示产品的最佳技术路径之一。

　　打开家用消费市场增量空间。价格始终是消费级应用市场的“敲门砖”。在产能激增、成本骤降之下，基于COB技术的Mini/Micro LED不再局限于传统专业、商用显示领域，而是大步迈向了面向C端的家庭消费市场——这正是面板厂最为看重的增量场。

　　目前，海信、三星、索尼、LG、TCL等头部消费电子品牌，兆驰晶显、利亚德等LED企业，以及京东方等面板厂，均已成功推出Micro LED电视/大屏产品。尽管当前价格仍较高、用户群体小众，但相较初代Micro LED电视已大幅下跌，而时不时传来的产品落地案例，包括高端家庭、影音室场景应用等，更是明确的市场破冰信号。

　　TrendForce集邦咨询曾做过测算：“如果从消费者市场来展望，显示器市场中一体机每年的销售量约在300万台，而TV市场中每年约2亿台。假设一体机中的10%，TV市场中的1.5-2%可以替换为Mini COB直显，相比现在全部显示屏市场约当10万台4K屏幕的需求来说，市场规模上都有数倍的增长潜力。”

　　可见，面板厂布局Mini COB直显，核心并非是争夺Mini COB直显这一单一赛道，而是看到了COB技术在超大尺寸领域以及消费市场的潜力，借COB技术抢占Mini/Micro LED这一下一代显示技术的核心话语权。

　　需要注意的是，包括面板厂在内，多数入局者并非all in单一的COB赛道，而是COB和MIP两手抓。而COB封装方式需要对产业链进行重塑，因此，企业在布局COB时，除了扩产外，还在产业链的垂直整合上下功夫，最终使Mini COB直显的行业竞争格局发生了变化。

格局变革：垂直整合成风

　　COB作为集成封装技术，与RGB芯片供应商之间的协同创新效率，一度是制约其发展的主要瓶颈。

兆驰股份是业内首个尝试实现RGB芯片+Mini COB模组垂直布局的企业，而他的成功又为行业提供了一个可参考的发展路径，让行业意识到打通RGB芯片这一产业链关键环节的重要性，进而推动了Mini/Micro LED行业竞争逻辑的重构，带领行业打破过去单一技术、单一环节的“单点竞争”模式，进入“产业链垂直整合”的生态竞争。

　　纵观当前Mini COB直显玩家，获取一体化RGB芯片供应资源的模式主要有三种。

　　内生型：兆驰股份是目前唯一一家真正跑通“RGB芯片+Mini COB模组”垂直产业链的内生玩家。2017年，兆驰股份成立兆驰半导体，正式切入LED芯片业务，凭借后发优势与先进制造管理模式，迅速成长为行业头部——当前其Mini RGB芯片单月出货高达15000KK组，市场占有率超过50%；量产的02×06mil Mini RGB芯片是目前行业内大规模商用化的最小尺寸芯片。2021年，兆驰成立兆驰晶显布局Mini COB直显技术，顺利构建“RGB芯片+Mini COB模组”的自主支撑体系。

　　而惠科正打算复制这一模式。今年5月，其投资100亿元在南充建设全色系M-LED芯片基地，覆盖外延、芯片、封装等关键环节，试图在Mini/Micro LED领域构建从芯片到模组的完整产业链。

　　收购型： 以京东方为典型代表，其通过并购华灿光电直接获得上游芯片技术与资源，快速具备RGB芯片和Mini COB模组的整合能力。

　　结盟型：比如TCL华星与三安光电成立合资公司芯颖显示、利亚德与晶电成立合资公司利晶微电子。

Mini/Micro LED盛宴已经到来

　　长期来看，COB、MIP两种封装技术的竞争将长期存在，并共同开启Mini/Micro LED的行业盛宴。

　　这场盛宴里，既有技术突破的欢呼：Mini/Micro LED成功摆脱了“高价小众”的标签，走向更广泛的应用场景；

　　也有市场增量的期待：超大尺寸市场的激活、家用消费市场的打开，正为Mini/Micro LED注入数倍增长的潜力；

　　更有竞争格局的重塑：从单点比拼到生态较量，产业链资源整合能力成为企业发展的关键。

　　而对于所有参与者而言，如何在这场Mini/Micro LED的盛宴中找准自己的竞争优势、发挥自身长处，实现自我发展价值的最大化，积极融入生态竞争，便成为一个共同的课题。