调研速递|胜宏科技接受广发证券等108家机构调研 透露订单、产能等重要要点

近期，胜宏科技（惠州）股份有限公司迎来了一场备受瞩目的调研活动，广发证券等108家机构投资者参与其中，深入了解公司的运营状况与发展前景。

据胜宏科技发布的投资者关系活动记录表显示，此次投资者关系活动类别为路演活动与现场参观。活动时间为2025年10月13日 - 2025年10月17日，地点分别在惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技（惠州）股份有限公司、深圳以及北京 。上市公司接待人员阵容强大，包括董事长陈涛、董事兼总裁赵启祥、财务总监朱国强、副总裁兼董事会秘书朱溪瑶、证券事务代表周响来以及投资者关系经理王慧珍。

在投资者关系活动主要内容介绍环节，机构投资者们就公司多个关键方面进行了提问。

关于公司订单与生产状况，公司表示目前在手订单充足，业务进展顺利。生产环节围绕订单需求科学排产，产能利用率维持良好水平，订单生产和交付均正常履行。

泰国工厂的情况备受关注。公司泰国工厂A1栋一期升级改造已于今年3月完成并投产，二期升级改造基本收尾。改造完成后，厂房将具备生产高多层和高阶HDI产品的能力。近期北美科技大客户已陆续审厂，部分客户也开始产品导入，部分订单已排期。同时，泰国A2栋厂房建设正按计划有序推进。

在东南亚布局的竞争优势方面，公司将凭借总部在人才、技术、品质、客户等方面的优势，全方位赋能海外生产基地，实现海内外基地的强大协同与海外基地的高效运营。以泰国工厂为例，今年3月完成一期升级改造，二期高端产能升级改造即将结束，下半年盈利能力有望显著提升，中长期来看，伴随产线优化、自动化升级和管理优化，盈利能力有望与总部相当。

在HDI领域，胜宏科技作为极少数能够大规模生产6阶及更高阶数HDI的公司之一，其成功关键因素包括：技术上，管理层前瞻性战略布局支持AI算力的高阶HDI技术并实现突破，满足算力产品设计及信号完整性等要求；设备上，投入大量资金采购顶级设备，构建智能化生产线；制造上，通过多年积累探索出独特管理制造流程，深度赋能智能制造技术；人员上，首席技术官Victor J. Taveras先生行业背景资深，带领团队不断突破技术，工程师与一线员工素质良好。

在高多层PCB领域，公司优势明显。技术上，具备70层以上研发与量产能力，100层以上技术储备，厚板技术与高精度背钻技术领先，且积极研发0 - stub工艺；产能上，是全球最大高多层PCB生产基地之一，具备大规模量产能力；服务上，在泰国和马来西亚设有基地，加快高端产能扩产，构建全球敏捷交付与服务网络。高多层PCB产品主要应用于AI服务器、数据中心交换机、网络通信设备、工业控制设备等领域。

对于新增产能的下游需求，公司认为，随着全球数字化进程推进，PCB行业需求持续扩大，AI算力、AI服务器需求增长强劲，为行业提供有力支撑。从趋势看，高端产能消耗增加，产品价值量提升，中期内高端产品供给仍相对紧张，下游有充足需求消化新增产能。公司产能规划基于下游客户需求和订单预测，在服务好大客户同时，推进与其他全球头部科技企业合作，提前进行技术与产能准备。

此次调研，胜宏科技全面展示了自身的实力与发展规划，为投资者们提供了深入了解公司的契机，也让市场对其未来发展充满期待。

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