阿斯麦(ASML) 25Q3：业绩符合预期，后道设备前道化趋势明显—全球半导体设备产业定期跟踪

（来源：爱建证券研究所）

投资要点

■25Q3业绩符合预期，新增订单超预期，盈利能力稳健。ASML 公布 2025Q3 业绩：公司实现营收 75 亿欧元（QoQ -2.3%，YoY +0.7%），符合此前指引区间；毛利率为 51.6%，符合公司25Q2指引。分业务看：1）光刻设备业务25Q3收入55.54亿欧元，其中逻辑客户收入36.10亿欧元（YoY-4.8%），存储客户收入19.44亿欧元（YoY-8.9%）；2）服务业务25Q3收入19.63亿欧元（YoY+27.3%）。新签订单方面，25Q3新增订单54亿欧元（高于市场预期48.9亿欧元），其中EUV订单36亿欧元，占比66.7%。25Q4及全年业绩指引：净销售额预计92–98亿欧元，毛利率区间51%–53%；研发费用约12亿欧元，销售及管理费用约3.2亿欧元。公司预计2025全年营收同比增长约15%，毛利率约52%。

■随着晶圆厚度和封装层数提升，芯片封装精度逼近前道工艺，后道设备“前道化”趋势明显。当AI 基础设施投资驱动终端结构向高端逻辑与DRAM转移，先进光刻机需求将持续上升。公司管理层表明客户正持续采用更多 EUV 层数（SK海力士已接收首台 EXE:5200 系统）。25Q3，ASML面向3D集成与先进封装的光刻机XT:260首次出货。随着晶圆厚度和封装层数不断增加，传统步进式光刻机在焦深控制与大视场均匀性方面已难以满足需求，XT:260具备更大的曝光视场和高能量曝光能力，在封装工艺中可实现更高Overlay精度与产能效（270片/小时@340mJ，约为传统封装步进机4倍），先进封装环节有望成为推动光刻设备架构由步进式向扫描式演进的核心驱动力。根据BESI数据，目前全球约1000亿美元的先进封装产线投资正在建设或规划中。先进封装产线参与厂商包括TSMC、Intel、SK hynix、三星、Micron、Amkor、SPIL等国际龙头，以及长电科技、通富微电、华天科技、胜宏科技等中国大陆企业，先进封装产能处于全面扩张阶段。

■投资建议：我们判断，全球先进封装产线的投产高峰将集中于2025–2028年，对应设备采购周期已自2024年下半年陆续启动，相关设备厂商收入确认预计将从2025年起加速。伴随3D集成、Fan-out等先进封装工艺加速渗透，产线对光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀等中前道工艺设备的需求潜力显著提升，我们建议重点关注在相关领域具备技术突破与明确客户验证进展的国内半导体设备厂商：【芯碁微装】【芯源微】【迈为股份】【拓荆科技】。

■ 风险提示：先进封装投资节奏不及预期、AI服务器及HBM需求波动、海外半导体设备出口政策变化、国产设备验证进度不达预期。

1.25Q3业绩符合预期，高端光刻设备需求持续强劲

整体业绩符合预期，新增订单超预期，AI浪潮下高端光刻设备需求持续强劲。ASML 25Q3实现营收75亿欧元，符合公司指引中枢。收入结构中，系统销售额56亿欧元（其中包含一台High NA EUV的收入确认；已安装基础管理及售后服务业务实现净销售额20亿欧元）。毛利率稳定在51.6%（处于公司指引50-52%区间上方），业务盈利能力稳健。本季度新增订单54亿欧元，高于市场预期48.9亿欧元，其中EUV订单36亿欧元，占比66.7%。公司指出，AI基础设施投资持续驱动先进逻辑与DRAM产线扩产，EUV层数提升与High NA导入为主要动能。

分产品和地区情况：EUV结构占比提升，中国大陆出货高基数下预计2026年回落。1）分产品看，光刻设备系统销售额为55.54亿欧元，其中ArFi系统销售占比52%，EUV系统销售占比38%。2）分地区看，中国大陆净系统销售额占比42%，公司预计2026年中国大陆出货量有所回落，管理层判断主要原因在于三星、SK海力士和台积电在中国大陆晶圆厂的出口豁免许可被美国撤销，虽可逐案申请，但一定程度限制设备采购进度。我们认为，中长期看，海外政策不确定性会持续推动供应链本地化进程，加速中国半导体设备厂在晶圆加工与先进封装产线导入节奏。

以出货量口径计，三季度EUV系统出货9台（环比-3），ArFi系统38台（环比-7），ArF Dry系统4台（持平），KrF系统11台（环比-5），I-line系统10台（环比-4）。EUV系统出货量略有下降，主要受客户产线节奏调整及部分高NA设备交付时间推迟影响。按下游应用划分，逻辑制程占比53%（环比-31pct），存储制程占比47%（环比+31pct），主要由于美光、三星产线建设加速。

25Q3公司存储端订单增长较为明显，达到25.38亿元，我们认为存储端营收在25Q4延续强势。当前主流DRAM厂商均在加速HBM产品的迭代转型，对高层数堆叠结构的设备投资显著增加，带动EUV与ArFi设备需求上升。整体来看，我们认为存储端订单回升具有持续性，预计25Q4将维持高景气度。

2.先进封装景气上行，“后道设备前道化”趋势明确

25Q3，ASML XT:260首次在先进封装领域出货。传统封装光刻机使用逐片步进曝光方式，每次曝光视场较小、曝光速度慢，因此整体生产节拍受限；XT:260 则采用扫描式光刻架构，每次曝光可覆盖更大的图像视场，并可使用更高能量剂量进行曝光，从而在保持图形精度的前提下显著提高单机吞吐量（公司披露XT:260 的产能达到 270 片晶圆/小时 @ 340mJ，约为传统封装步进机的4倍）。

后摩尔时代设备需求将保持结构性扩张，晶圆厚度和封装层数不断增加，“后摩尔定律”下后道设备“前道化”趋势逐渐明确。为实现高I/O密度与更小互连间距，封装工艺对 Overlay 精度、CDU 均匀性与过程控制提出了更高要求。ASML将通过“双线布局”同时推动2D微缩与3D集成两条路线：1）持续强化光刻技术路线图以支撑前道制程微缩；2）以XT:260为起点，在3D集成领域提供全景光刻解决方案。管理层透露，目前已有多家客户对XT:260表现出浓厚兴趣，公司还计划陆续推出更多支持3D集成的光刻产品。

根据BESI数据，目前全球约1000亿美元的先进封装产线投资正在建设或规划中，我们判断产线投产高峰集中于2025–2028年。随着3D封装和高带宽存储（HBM）投资加速，封装环节资本开支将有望进入快速增长周期，光刻、检测、键合等关键设备的需求弹性有望逐步释放。

3.风险提示

先进封装投资节奏不及预期、AI服务器及HBM需求波动、海外半导体设备出口政策变化、国产设备验证进度不达预期。

本文摘自：2025年10月17日发布的《阿斯麦(ASML) 25Q3：业绩符合预期，后道设备前道化趋势明显——全球半导体设备产业跟踪》

封面来源：ASML

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