移远通信发布Matter模组KGM133S系列

10月16日，移远通信宣布正式发布其Matter模组KGM133S系列。该模组以Matter over Thread为核心，集高性能、低功耗、小尺寸、超宽温、多接口、高功率等多种特性于一体，为智能门锁、智能传感、智能照明等行业带来了新的解决方案。KGM133S系列模组基于Silicon Labs EFR32MG24芯片打造，支持最新Matter 1.4协议，可实现家居设备跨生态、跨设备的无缝联动。移远通信KGM133S系列以“Matter+Thread”的技术组合，为全场景互联提供稳定的底层支撑。（美通社）