阿斯麦(ASML.US)Q3电话会：预计EUV业务将实现增长 维持2030年财务目标

近日，阿斯麦(ASML.US)召开了2025财年第三季度财报电话会。公司预计2026年总净销售额不会低于2025年。EUV业务受益于先进DRAM和尖端逻辑芯片的需求，预计将实现增长。DUV业务受中国客户动态影响，预计将相较2025年下滑。

阿斯麦表示，AI带来的积极势头正在向更多逻辑和 DRAM客户扩展，客户持续增加EUV光刻层的应用。AI基础设施领域的众多利好消息虽然不会立即转化为订单，但累积起来为公司创造了非常可观的未来潜在机会。

其次，更重要的是，公司看到AI的机遇正扩展到更多逻辑和DRAM客户，这不仅扩大了客户基础，也为满足未来的巨大市场需求提供了产能保障，是一个积极的长期信号。

产能方面，阿斯麦表示，几个季度前就一直在为增长做准备，并持续跟踪这些动态。现在明年EUV需求很可能会更强劲，公司已经为此做好准备。同时也在规划长期产能，仔细跟踪市场，确保能够满足需求，目前对此没有担忧。

业绩指引上，公司预计，2025年全年总净销售额约为325亿欧元，毛利率预计约为 52%。2026 年总净销售额不会低于2025年。

公司维持2030年财务目标，营收目标预计在440亿欧元至600亿欧元之间。毛利率目标预计在 56%至60%之间。

Q&A 问答

Q：您提到近几个月的 “积极消息” 降低了不确定性。除了本季度 50 亿欧元的订单外，具体是什么信息让您对 2026 年的需求更有信心?您是否获得了关于客户 2026 年产能需求的更明确的承诺或数据(例如需要光刻的层数)?还是说，您主要是基于公开的行业积极消息(如 AI 需求)进行推断?究竟是什么改变了您对未来的看法?

A：首先，AI 基础设施领域的众多利好消息虽然不会立即转化为订单，但累积起来为我们创造了非常可观的未来潜在机会。其次，更重要的是，我们看到 AI 的机遇正扩展到更多逻辑和 DRAM 客户，这不仅扩大了我们的客户基础，也为满足未来的巨大市场需求提供了产能保障，是一个积极的长期信号。不过，这些因素对未来几年(尤其是 2026 年)的具体影响程度，现在下定论还为时过早。

Q：中国市场一直是增长的关键驱动力，但您预计 2026 年将显著下降。考虑到 DUV 设备 3-6 个月的交付周期，您目前的可见度应该只到 2026 年第一季度。这个"显著下降"的判断，是因为看到 2024 下半年订单强劲、而 2026 年第一季度疲软，所以做出的保守预测?还是您已经掌握了 2026 年全年中国市场需求的完整情况?

A：我们目前对 2026 年的可见度与去年同期相当。关于中国市场，我们的观点一直很明确：过去 2 到 3 年，尤其是最近两年，中国市场一直处于异常高的周期，业务水平远超正常水平。根据我们目前的预期和可见度，2026 年中国市场将回归到更合理的业务水平。

Q：如何看待 2026 年全年订单或收入的分布趋势?会呈现怎样的季度节奏?这些 AI 投资对 2027 年意味着什么?能否分享一些初步想法?

A：我们已经给出了 2026 年的看法，但现在讨论 2027 年还为时过早。关于订单节奏，你会看到过去两个季度订单都很强劲，但订单本身就是"分批到来"的，谈不上线性分布。至于过去几个月的积极信息流向，确实对中期前景有利，但现在就将其转化为 2027 年的具体预期还太早。

Q：DRAM 需求目前很强劲。但从长期看，市场有一种观点认为：当 DRAM 架构从 6F²转向 4F²时，实际上对 EUV 不利，因为 EUV 的层数会减少。这一观点是否准确?

A：不会。从 6F²转向 4F²，我们预计 EUV 层数不会下降。事实上，随着 4F²路线图的推进，我们预计 EUV 层数会继续增长——这是与客户多次讨论后得出的结论。此外，4F²结构更复杂，实际上需要更多光刻掩膜层，包括更先进的光刻掩膜，这对先进 DUV 也有一定益处。所以无论如何，4F²对 ASML 绝不是坏消息，我们对此充满期待。

Q：关于 2026 年更新的展望，更积极的预期是主要来自 DRAM 端的改善，还是 DRAM 和 Logic(逻辑芯片)端同样均衡贡献?您提到"更多客户受益于 AI 基础设施建设"，这主要是指 DRAM 客户吗?还是也包括 Logic 端客户?

A：实际上这与 DRAM 和 Logic 两个市场都相关。上个季度我们谈到了不确定性，而现在出现了积极的信息流向。当时不确定性的一个因素是关税问题，现在这方面有了更多明确性。之前的不明朗也让客户无法确定具体要做什么、是否要建设产能，现在这种情况已经减少。这促成了我们对 2026 年的最新看法。总体而言，当我们谈到前沿领域的积极消息以及明年 EUV 增长预期时，这同时涉及 DRAM 和先进 Logic 两方面。

Q：能否详细解释一下毛利率指引的驱动因素?我注意到你们对 12 月季度的毛利率指引似乎比上季度暗示的要好一些。这是与关税相关，还是产品组合变化，还是其他因素?

A：显然，销量相当高，这是从 Q3 到 Q4 的积极因素。产品组合有多个影响因素：我们预计 Q4 会有 2 台 EXE 系统(High-NA EUV)，这是负面因素;但另一方面，我们也会有不错的 Low NA 出货。升级业务方面略有改善，如你所见，这块业务有所增长。综合来看，中值相比上季度略有改善。总的来说，这些都是相对较小的变动，但综合起来使得毛利率中值比我们之前预期的略好一些。

Q：我想深入探讨之前提到的话题。我们都看到 SK 海力士和三星在某次访韩后发布的新闻稿，提到了总计 90 万片/月 HBM 产能的意向书，这可能是当前 HBM 产能的两倍多。我的问题是：据我估算，目前 DRAM 领域大约有 30 台 EUV 设备，虽然不全用于 HBM 但大部分应该是。如果我们相信这些数字(尽管很多人认为这些数字过于激进，但姑且作为讨论基础)，那么仅 HBM 就需要约 65 台 EUV 设备，这还不包括三星晶圆代工、英特尔和台积电的需求。

请问： a) 您如何看待这些数字?b) 到 2030 年，你们的 Low NA EUV 产能是否足以满足这种潜在需求?

A：我们不想深入具体计算，因为已经多次提到，我们对这些重大公告如何转化为实际产能需求持谨慎态度。但我想再次强调一点：客户群的扩大是非常重要的消息。无论如何，我们都同意市场不应受到供应限制，而这在 Logic 和 DRAM 的 AI 芯片供应商数量有限的情况下一直是个风险。所以客户群扩大是个好消息。

关于产能问题，我们几个季度前就说过一直在为增长做准备，并持续跟踪这些动态。现在我们知道明年 EUV 需求很可能会更强劲，我们已经为此做好准备。我们也在规划长期产能。总之，我们会仔细跟踪市场，确保能够满足需求，目前对此没有担忧。

Q：假设 Q4 订单约 50 亿欧元，那么 2025 年底积压订单将达到约 300 亿欧元。即使扣除 High NA 设备的 15-20 亿欧元，这个数字看起来也远高于"温和增长"的水平。现在的积压订单中是否有很大一部分交付期在 2026 年之后?这是否是你们对 2026 年仍持谨慎态度、没有明确称其为"强劲增长年"、"高个位数增长"或"双位数增长"的原因?

A：积压订单中确实有相当大一部分是 2026 年之后交付的，所以你的计算对 2026 年来说并不完全准确。此外，订单总会有一些提前或推迟的情况，这使得现阶段很难对 2026 年做出具体预测。但你说得对，积压订单中已经有可观的部分是 2026 年之后的，其中 High NA 的占比实际上相当大。

Q：作为这个市场的关键供应商，你们有可能成为市场的瓶颈。虽然你们不希望如此并在为增长做准备，但鉴于每周都有新的重大公告，你们是否感到产业链(无论是你们还是客户)有足够的理解和准备?作为关键供应商，你们如何确保到 2027-2028 年整个市场不会受到供应限制?

A：首先，我们希望有个公式能将所有公告精确转化为未来几年对我们的影响，但没人有这样的公式。2022 年的经验教训是要做好准备并保持灵活性，因为市场会波动。我们在过去几年做了大量工作，已经准备好厂房等长交期项目。至于具体生产的设备，交期更短，我们有更多灵活性。虽然我们无法在公告后立即回答所有问题，但结构上我们已经改善了灵活性。

另外，最终还是客户告诉我们他们的需求，这是持续的对话，我们也在每季度与你们分享。我们一直在为增长做准备，考虑到了市场活动。到 1 月份，我们会了解更多情况并继续监测市场。

我们比几年前准备得更充分，特别是在长交期项目上的投资。但对于短交期项目，客户需要及时通知我们，这样我们才能启动供应链、招聘人员等。我们现在有更多灵活性，但也需要客户及时沟通，以确保在现有长期基础设施下提高产能并改善供应链。

Q：你们觉得客户有在及时通知你们吗?产业链中是否有足够的认知和沟通?

A：我们对讨论中的透明度和诚实度非常满意，因为随着时间推移，这非常有帮助，也有助于避免重大意外。我觉得过去几年这种沟通确实改善了很多，这对他们、对我们以及对他们的客户都非常有帮助。

Q：目前已经有约 2 个多季度没有 High NA 订单了。我理解你们在消化积压订单。但这是否意味着，如果订单要到明年底才来，那么在 2027 或 2028 年可能会有几个季度 High NA 收入为零?换句话说，High NA 的收入增长曲线会相当不平稳、呈现明显的波动性?

A：我们确实在利用相当充足的积压订单进行 High NA 生产。如之前所说，这些积压订单覆盖了客户的研发需求(大部分已出货)，以及用于验证和导入的系统。下一波订单预计在验证数据出来、确认工具成熟度后到来。在性能方面，我们基本已经达到了里程碑。正如上季度讨论的，我们预计这很可能发生在明年下半年及之后。

但我们不仅仅是在等订单，未来 18 个月我们会与客户持续评估进展，从而评估导入的可能性。就像我们最近几个月为 EUV 增长做准备一样，即使没有完全明确的需求，我们也能通过与客户的讨论来准备。

Q：能否详细介绍一下你们演示文稿中提到的 XT:260?包括它的具体功能、机器价位、目标客户类型、主要竞争对手以及市场展望?

A：我们在新闻稿和电话会议中提到这款产品，不是因为价格高或价值大，而是因为这是 ASML 首款支持 3D 集成的产品，这才是重要新闻所在。

众所周知，在摩尔定律方面，客户要求我们推动晶体管密度每两年翻倍。但光刻技术的缩放进程已有所放缓，这就催生了对晶体管进行更多堆叠或封装的需求。客户希望我们提供帮助，因为他们需要速度和精度，而这正是我们为光刻产品组合开发的技术。

我们还提到会推出更多相关产品。非常有意思的是客户对这款产品的兴趣。技术上，这是基于 i-line 的扫描仪——ASML 已经使用多年的技术。但这次我们采用了新的光学设计，实现了 4 倍的生产率提升。竞争对手主要是其他 i-line 扫描仪制造商，你应该知道他们是谁。

更有意思的是，明年有很多客户急于采用这项技术。由于我们提供了优秀的技术和显著改进，这款产品的业务收益比我们历史上在 i-line 上的表现要高得多。

Q：我知道你们还没有给出指引，会在 1 月份提供更多信息。但考虑到你们描述的情况——中国业务减少、更多 EUV 以及更多 High NA EUV——我们能否预期明年毛利率会有所提升?

A：我们会在 1 月份提供更清晰的信息。但你说得对，产品组合确实是关键驱动因素。目前我们向中国出货的主要是浸没式光刻机，毛利率非常好。所以中国业务减少在这方面会是稀释性的。

但另一方面，EUV 的毛利率非常强劲，特别是如果我们预测低 NA EUV 增长，这会是正面因素。然后还有High NA 工具确认数量的问题，这对公司整体毛利率仍然是稀释性的，这点很重要。

另一个因素是我们对安装基础业务的预期。你知道升级业务对毛利率相当重要。所以所有这些变动因素——产品组合以及安装基础业务的构成预期——最终将决定我们的展望。这些才是首要驱动因素。

Q：能否更新一下你们对 2026 年的看法?之前你们提到进入 2026 年后需要扣除一些升级收入。目前对明年安装基础业务的想法是什么?

A：如果看我们第四季度的指引，你会发现今年安装基础业务的预期实际上有所上升。原本我们认为上半年会比下半年强劲很多，但现在下半年和上半年一样强劲。这是因为服务业务发展得相当不错。虽然上半年可能有更多升级业务，但下半年真正受益于服务业务。

如你所知，服务业务与 EUV 安装基础的发展密切相关。随着 EUV 安装基础的增长，服务业务也进一步增长。这是个重要因素，你可以粗略计算一下对明年的影响。接下来的问题是升级业务的可持续性。显然，今年下半年它并没有断崖式下跌。我们会在 1 月份更新对 2026 年的预期。

Q：总结一下你们之前关于 AI 发展更乐观的评论。目前总订单量实际上并没有真正增加，对吗?这更多是因为客户告诉你们，基于这些发展，预计未来几个季度订单会更强劲，因为相比目前积压订单，需要更多产能来支持这些需求?换句话说，如果这些情况成为现实，这是否意味着订单可能会更强劲的信号?

A：确实应该这样看。你知道我们对订单的看法——订单不一定是业务势头的良好指标。本季度的订单实际上相当不错，就像上季度一样，虽然不算特别惊艳，但肯定相当不错。

但确实，Christophe 谈到的大部分积极进展，正如他所说，只会部分影响 2026 年。所以 AI 投资、多个客户从 AI 中受益(而过去我们总说只有少数客户受益)、Christophe 提到的技术进步、越来越多层转向 EUV——所有这些都是好消息。

但我要说，所有这些好消息不一定会在 2026 年兑现，主要是在那之后。这就是看待问题的方式。都是好消息，其中一些肯定会部分影响 2026 年，但更大的乐观情绪在于它对长期业务的影响。

Q：能否谈谈在哪些指标上，High NA 在相似时间点比 0.33 数值孔径 Low NA 更成熟?展望 2028 年及其发展历程，你们大概走到了一半还是四分之三的路程?

A：通常我们从两方面看系统成熟度。第一是何时展示符合客户最终规格的工具。对于 EXE:5200，我们预计在未来几个月内实现，很可能是今年。这意味着我们验证了系统的整体能力。

第二是工具可用性——工具可用于运行晶圆的时间百分比。Low NA 和 High NA 之间有个重大差异：当年 Low NA 成熟时，可用性多年来都被光源性能拖累，光源是 Low NA 成熟度的最大阻碍因素。

但你应该很清楚，High NA 的光源与 Low NA 完全相同。如果看光源本身的可用性数据，我们完全匹配 Low NA 的性能。所以从现在到最终成熟度之间的差距只是平台本身。根据我们的经验，大约 12 到 18 个月后，我们会处于非常好的状态。

从我们今天的角度看，工具成熟度没有障碍。还需要几个月与客户合作验证。但当我看技术时，我们在 Low NA 上遇到的困难在 High NA 上不存在。这也是为什么客户也急于报告这个成熟度——这也是他们看到的，也是他们的逻辑。

Q：关于确认收入的 High NA 盈利能力，虽然我知道毛利率是稀释性的，但我们是正的吗?发展前景如何?另外，考虑到 High NA 平台的成熟度，运营费用的展望如何?未来研发费用的节奏和研发负担会是怎样的?

A：High NA 确实是稀释性的。降低稀释性或提升毛利率的关键是销量。因为我们在工厂和现场都为 High NA 配备了大量能力，但这个总成本基础只被非常有限的工具数量所吸收。所以最终推动毛利率上升的是销量。

正如 Christophe 所说，2028-2029 年时间框架内会进入大批量生产。届时很可能会看到有意义的数量，毛利率状况将会改善。我在资本市场日确实说过，即使到 2030 年，我仍预计 High NA 会稀释毛利率，因为需要相当长的时间才能达到成熟度曲线，获得足够销量来做出有意义的贡献。但在那个时间框架内，一旦获得有意义的数量，稀释性将是有限的。

Q：High NA 盈利吗?

A：High NA 的毛利率非常低，但是正的——你看到的是非常低的正利润率。关于运营费用和研发方面，我们仍有强大的路线图。尽管 High NA 已经启动运行，但如果你看路线图，我们认为在 Low NA 方面仍能实现重大突破——提升这些工具的生产率和成像质量，还有我们在 DUV 工具上持续取得的进展，所以仍有相当强大的路线图。

不过，我们正在进一步提高组织效率。从这个角度看，我相信你会继续看到我们很好地管理 SG&A 和研发费用，因为我们感到可以从 ASML 研发部门的强大团队中获得更多价值和效率。所以你会看到我们谨慎地掌控这些数字，将增长控制得很好。

Q：你们今天谈到光刻强度出现积极拐点。能否明确一下时间线?这在多大程度上是 GAA 过渡取得进展的结果，而非其他因素?

A：与过去几个季度相比没有太多新内容。在逻辑芯片方面，我们多次提到 GAA 过渡没有增加 EUV 层数，因为客户通常先进行晶体管变更，之后才会更激进地缩小尺寸，我们预计这将在 2nm 节点以下发生。这与之前的观点非常一致。

在 DRAM 方面，我们今天已经讨论了 4F²。自去年资本市场日以来，我们得到大量确认——DRAM 在 6F²的 EFCO(增强型场耦合氧化物工艺)的 EUV 采用上更加积极。所以那里向更多使用先进光刻技术发展的趋势非常强劲。

Q：我们今天讨论了 AI 投资的雄心程度。但我们也看到新闻报道 AI 芯片制造商在未来芯片目标节点上更加激进，这似乎与人们之前认为他们会定位在相对前沿位置有所不同。能否谈谈随着时间推移，这些更强大 AI 芯片的更快节奏对 ASML 有什么影响?

A：我们去年 11 月也提到，更多 AI 应用将推动更先进的逻辑和 DRAM。这部分大多还有待观察，因为我们只看了 12 个月，这在节点时间上只是一小部分。但正如你所描述的，这些应用的价值能够证明转向更昂贵新节点的合理性——你注意到了晶圆价格。但今天可以被 AI 的价值所证明，这确实改变了人们看待行业的方式。

当我们看到仅由移动设备驱动的行业时，人们对下一个先进逻辑节点是否有意义存在很多疑虑。我认为这些疑虑已经消失了不少。逻辑芯片 2 纳米节点的规模和爬坡速度就是第一个证明。我们预计这一趋势也会持续。我们还没有看到真正的加速，但再次提到这些产品的客户群更大。更大的客户群也意味着更多竞争，可能也有更多动力在先进节点上移动得更快。所以这个问题非常好，我们都需要在未来 12 个月关注。

Q：我们都看到 AI 相关的头条新闻，你也一直在强调 AI 如何推动增量投资。但我的看法是，你们也受到客户集中度提高的制约，特别是在逻辑芯片方面——一个客户在做所有前沿投资。这本身就给你们的订单、积压订单甚至季度收入带来更大波动性。也就是，AI 是增量的，但它确实限制了你们的可见性?

A：我们讨论过这个问题。我不认为在可见性或有时定价权方面有任何担忧——这是我们在只有一个客户时经常被问到的问题。我认为只有一个客户时真正的担忧是：我们会受到供应限制吗?市场会因供应受限而受限吗?因为如果只有一个客户，市场规模将取决于该客户能交付的规模。所以这是个更大的担忧，而且可能超出 ASML 的范围——这是我们之前讨论过的。

虽然听到所有关于 AI 基础设施投资的好消息很棒，但在某个时点，你必须能够生产出芯片。正如我们今天多次提到的，过去几个月更多客户能够参与逻辑和 DRAM 的 AI 领域，我认为这对整个市场是一个非常有趣的发展，当然也适用于我们。

Q：过去几个季度，库存和应收账款实际上都在增加。我应该如何看待营运资本强度?随着出货强度改善，我是否应该预期营运资本和整体运营现金流会有所改善?

A：营运资本在上升。库存增长很大程度上是因为 High NA——安装 High NA 系统需要相当长的时间，这显然推高了库存水平。这是主要因素。

另一个因素是预付款，这是等式的另一面。预付款的到来显然与订单 intake 相关，这是重要的负面影响。我认为这可能是其中两个最重要的因素。

对于 High NA，一个重要因素显然是缩短周期时间。这是降低 High NA 占用营运资本的关键驱动因素，我们正在明确致力于此。但当然，你需要有足够的出货量才能取得有意义的进展。所以我认为你目前看到的营运资本水平，对于我们今天的业务来说是合理的。如果我们能够缩短周期时间，我认为这将是降低营运资本的最大单一驱动因素。