拟募集20.67亿！射频芯片独角兽[昂瑞微]二度闯关IPO过会！

（来源：大D谈芯）

10月15日，上交所上市委召开2025年第42次上市审核委员会审议会议，审议北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微”）首发事项，最终顺利过会。

01 募集资金

本次募集资金拟投资于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目和总部基地及研发中心建设项目。

02 公司简介

昂瑞微成立于2012年，总部位于北京，在北京、上海、大连、深圳、广州设有研发中心，在深圳、上海、西安、韩国设有销售/技术支持中心，在苏州设有生产运营中心。

公司拥有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多种工艺的芯片设计和大规模量产经验，核心产品线涵盖三大类，超四百款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、无线连接芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等）、模拟芯片（电量计、降压转换器、线性稳压器等），主要应用于智能手机、汽车电子、储能、工业、高性能计算、物联网、智能穿戴等领域。

公司射频前端芯片产品已在全球前十大智能手机终端中除苹果外所有品牌客户实现规模销售，包括荣耀、三星、vivo、小米、客户 A、OPPO、联想（moto）、传音、realme，同时，射频 SoC芯片产品已导入阿里、小米、惠普、凯迪仕、华立科技、三诺医疗等知名工业、医疗、物联网客户。

03 主要产品

1）射频前端芯片

在射频前端领域，公司具备基于多种工艺芯片设计能力，覆盖GaAs/CMOS/ SiGe 工艺功率放大器、CMOS工艺控制器、SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片产品。公司已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA等模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信标准下多种网络制式通信。

在高门槛、高技术难度的模组产品领域，公司打破国际厂商垄断，5G L-PAMiD产品率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型大规模量产出货，成功解决5G射频前端模组的技术瓶颈问题，标志着公司在5G射频前端模组能力方面已处于行业先进水平；此外，公司自主研发的CMOS 射频功率放大器技术具有高集成度、低成本等特点，可广泛用于5G/4G/3G/2G 射频方案，其突破性成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀技术创新产品奖。

在卫星通信领域，公司推出的北斗和天通多款卫星通信产品已于品牌手机终端客户高端机型实现量产出货，

在智能汽车领域，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，相关产品已通过AEC-Q100 车规级认证，并在知名车企中量产应用。

公司射频前端芯片产品布局情况如下：

2）射频SoC芯片

在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz 私有协议类SoC 芯片。

公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能处于行业先进水平。

公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。

 04 营收情况

营业收入从2022年度的9.23亿元增长到2024年度的21.01亿元元，复合增长率达到50.88%；2025年6月末营收为8.44亿元。不过公司近年持续亏损，2022年至2025年6月末的净利润分别-2.899亿元、-4.501亿元、-6470.92万元和-4029.95万元。 截至2025 年6 月末，公司累计未弥补亏损为-12.789亿元。

05 员工情况

2022、2023、2024 和2025年6月末公司及其子公司员工总人数分别为382人、401人、450 人和441人。

截至2025年6月30日，员工专业构成情况如下：研发人员204人，占比46.26%；销售人员91人，占比20.63%；管理人员146人，占比33.11%。

截至2025年6月30日，不同学历的员工构成如下：博士及以上7人，占比1.59%；硕士167人，占比37.87%；本科222人，占比50.34%；大专及以下45人，占比10.20%。

截至2025年6月30日，不同年龄的员工构成如下：51岁以上（含51岁）6人，占比1.36%；41岁-50岁（含50岁）92人，占比20.86%；31岁-40岁（含40岁）183人，占比41.50%；30岁以下（含30岁）160人，占比36.28%。

06 发展关键事件

2012年

• 07月 北京昂瑞微公司成立

• 10月 香港昂瑞微公司成立

2013年

• 04月 推出国内首款单芯片CMOS GSM射频前端芯片，并实现销售

• 07月 成立深圳销售中心

• 07月 成立上海研发中心

• 09月 单月销售突破2000万颗

2014年

• 02月 发布全系列3G PA/射频前端产品

• 04月 推出2.4G无线收发芯片

• 12月 公司人员规模发展到150余人

2015年

• 06月 第一颗双模蓝牙芯片开发成功

• 07月 推出3G CMOS TX Module07月公司单月出货量达到6000万颗

• 07月 3G系列产品单月出货量超过800万套，占有率国内第一

• 08月 2.4G系列芯片单月销量突破300万颗

2016年

• 05月 发布蓝牙多功能主控芯片

• 06月 RF PA通过三星电子认证

• 06月 4G三模/五模射频前端套片已通过合作基带平台厂商的认证

• 06月 发布2.4G无线双向自组网协议HS-mesh

2017年

• 02月 发布支持物联网IOT应用的小尺寸射频前端模块(FEM),摩拜、OFO采用

• 02月 发布全球首款商用量产的支持GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE的多模多频CMOS工艺PA

• 10月 发布超低功耗GPS LNA,业内最小的1.2mA电流

• 10月 RF PA成功导入诺基亚

• 10月 发布蓝牙低功耗BLE SoC芯片，用于可穿戴、智能家居等物联网应用

• 12月 芯片全年销售量首超7亿颗

• 12月 发布高性能LTE LNA,采用锗硅工艺，功耗低，噪声低

• 12月 发布高性能天线调谐开关，业界领先的RonCoff参数

2018年

• 11月 广州公司成立

• 12月 应用于2G/3G/4G终端的芯片6年累计销售量超过27亿颗

• 12月 应用于蜂窝物联网模组的芯片全年累计销售量超过5000万颗

• 12月 发布高性能Phasell-514G LTE MMMB PA

2019年

• 03月 公司NB-loT PA系列产品通过联发科QVL认证

• 12月 公司芯片单月出货达到8800万颗，再创历史新高

2020年

• 12月 单月出货量创新高，达到1.13亿颗

2021年

• 01月 射频前端芯片和蓝牙低功耗BLE SoC芯片导入小米

• 01月 发布低功耗蓝牙和2.4G双模芯片

• 02月 发布高性能5G射频开关系列产品

• 03月 5G射频前端芯片导入荣耀

• 03月 发布高集成度的5G L-PAMiF和L-FEM射频前端芯片

• 09月 发布5G LNA-BANK芯片

2022年

• 01月 发布超低功耗2.4GHz射频SoC芯片

• 01月 发布两路接收通道的5G L-PAMiF和L-FEM射频前端芯片

• 05月 发布高集成度的L-PAMiD射频前端芯片

2023年

• 09月 卫星通信PA在手机终端中大批量应用

• 09月 L-PAMiD导入Tier 1大客户并批量出货

2024年

• 01月 5G射频前端芯片导入vivo

• 02月 发布功耗达到国内领先水平的超低功耗BLE SoC芯片0M6626

• 03月 单月出货量创新高，达到2.78亿颗

• 10月 三星A165G全球上市搭载OnMicro方案

• 11月 天通卫星通信芯片OM8106-11荣获第十九届“中国芯”优秀技术创新产品奖，已被三星/荣耀/vivo/小米等客户采用

• 12月 荣获“Xiaomi Vela生态合作伙伴”

2025年

• 02月 电量计产品OM70201WV在品牌客户FreeBuds6 TWS耳机批量出货

• 03月 成为国际星闪联盟常务理事单位

• 05月 接收模组L-DiFEM在品牌客户实现批量出货

• 05月 荣获EcoVadis ESG银牌评级

• 05月 2025蓝牙亚洲大会上发布OM6627/OM6629系列蓝牙产品 

• 06月 卫星通讯三合一PA OM8114-11在三星折叠机上正式出货，支持天通直连通信功能

• 06月 天线调谐开关OM8775Q系列累计出货量达2.4亿颗。