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惠柏新材10月15日获融资买入459.44万元,融资余额7247.25万元

2025-10-16 09:21

10月15日,惠柏新材涨1.48%,成交额5191.34万元。两融数据显示,当日惠柏新材获融资买入额459.44万元,融资偿还701.97万元,融资净买入-242.53万元。截至10月15日,惠柏新材融资融券余额合计7247.25万元。

融资方面,惠柏新材当日融资买入459.44万元。当前融资余额7247.25万元,占流通市值的4.95%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。

融券方面,惠柏新材10月15日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年80%分位水平,处于高位。

资料显示,惠柏新材料科技(上海)股份有限公司位于上海市嘉定区江桥镇博园路558号第2幢,成立日期2010年12月15日,上市日期2023年10月31日,公司主营业务涉及特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。主营业务收入构成为:风电叶片用环氧树脂系列81.88%,新型复合材料用环氧树脂系列13.74%,电子电气绝缘封装用环氧树脂4.11%,其他(补充)0.27%,量子点相关产品及其他0.00%。

截至6月30日,惠柏新材股东户数1.08万,较上期增加11.99%;人均流通股4480股,较上期减少10.69%。2025年1月-6月,惠柏新材实现营业收入10.15亿元,同比增长98.18%;归母净利润3320.47万元,同比增长844.33%。

分红方面,惠柏新材A股上市后累计派现2029.87万元。

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