调研速递|深南电路接受大和证券等6家机构调研，2025上半年营收104.53亿元

2025年10月15日，深南电路股份有限公司在公司会议室接待了大和证券、野村资管、三菱UFJ资管、三井住友DS资管、东京海上资管、日本生命资管等6家机构的特定对象实地调研。上市公司接待人员为战略发展部总监、证券事务代表谢丹。

在调研中，机构关注了公司2025年半年度经营业绩、工厂产能利用率、FC-BGA封装基板产品技术能力及项目爬坡进展、电子装联业务定位及布局策略等方面。

2025年上半年，深南电路把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇，实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。

各业务板块表现如下： - PCB业务：实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。该业务受益于AI加速卡、服务器等产品需求释放，高速交换机、光模块需求显著增加，以及汽车电子市场需求增长。其毛利率增长得益于营收规模增加、产能利用率提升及AI相关订单助益产品结构优化。 - 封装基板业务：实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点。主要受益于国内存储市场需求回暖，公司推进能力建设与市场开发。 - 电子装联业务：实现主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利率14.98%，同比增长0.34个百分点。把握了数据中心及汽车电子领域需求增长机会。

在产能利用率方面，PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板业务受国内存储市场需求明显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。

在FC-BGA封装基板产品技术上，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22 - 26层产品的技术研发及打样工作按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。

电子装联业务属于PCB制造业务下游环节，聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展该业务旨在协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，为客户提供增值服务。2024年及2025年上半年该业务分别实现主营业务收入28.23亿元、14.78亿元，分别占公司营业总收入的15.76%、14.14%。

此外，公司主要原材料受大宗商品价格变化影响，部分如金盐价格仍呈上涨趋势，公司将持续关注价格变化并与供应商及客户保持沟通。调研过程中公司严格遵守相关规定，未出现未公开重大信息泄露情况。

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