力合微：三合一芯片回片成功，解决多芯片方案多项难题

投资者提问：

董秘你好，祝贺公司PLC/WiFi/蓝牙三合一芯片回片成功。请问公司将三种通信模式集成于单颗芯片面临的主要技术挑战是什么？这一解决方案与市面上需要搭配多颗独立芯片的方案相比，具体有哪些核心竞争优势？

董秘回答(力合微SH688589)：

尊敬的投资者您好！公司研发的三合一芯片主要解决了多颗独立通信芯片或模组带来的硬件成本高、体积大、结构复杂等问题。该芯片将三种通信功能集成于单颗芯片中，从根源上克服了上述困难，为智能家居及“万物智联”提供了一款更为优化的多模通信解决方案。