上峰联手汇成、晶合共同投资长鑫存储封测供应商鑫丰科技

上峰水泥10月14日晚公告，子公司出资5320万元与专业机构合作成立了苏州启鸿创投合伙企业（有限合伙），专项投资于长鑫存储的封测配套供应商鑫丰科技，这已是上峰半导体领域投资的第20家企业。本次投资中上峰联合了两家合肥半导体产业链上市公司汇成股份、合肥晶合集成共同投资。

鑫丰科技原由台湾上市公司华新丽华下属专业封测厂华东科技出资设立，主要从事DRAM（动态随机存取存储器）封装测试业务，是长鑫存储在DRAM LPDDR4方面的主要封测厂商之一。鑫丰科技与长鑫存储一墙之隔，形成了“零距离”供应链布局，截至目前，长鑫存储占鑫丰科技营收比例超过99%，且鑫丰科技在同类产品供应商中订单量排名第二。鑫丰科技业务团队基于Bump、Filp Chip制程实现倒装封装，可满足长鑫后续扩产高阶产品封装工艺要求。

本次投资领投方汇成股份也是合肥本土培育的封装测试上市企业，通过对鑫丰科技投资，汇成股份成为其单一最大股东；而另一投资方中的股东晶合集成作为安徽省首家12英寸晶圆制造企业，与长鑫存储共同构成合肥芯片制造“双引擎”，其生态圈企业的资本协作，预示着当地半导体产业集群正从“单点突破”迈向“网络化发展”。

上峰此前已出资2亿元投资了长鑫科技，此次又联手产业投资伙伴共同投资了长鑫存储的配套供应商鑫丰科技，其在以第二成长曲线为战略目标的系列投资中正稳步构建新的发展生态系统。

(上峰水泥)