2025年博迁新材研究报告：AI爆发背后的隐形冠军（附下载）

博迁新材： 全球领先高端粉体制造商

博迁新材：全球领先高端金属粉体供应商

江苏博迁新材料股份有限公司成立于2010年，并于2020年在上交所主板上市。公司始终致力于纳米金属材料的前瞻性研发， 是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。公司采用自主研发的常压下等离 子体加热气相冷凝法制备超细金属粉末，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等领域。

立足核心PVD技术，打造平台型材料企业

公司产品覆盖纯金属粉末、合金粉末和其他粉末材料。公司立足于等离子体加热气相冷凝法这一核心技术，推动产品 品类从金属粉体延伸向非金属粉体，从单质金属拓展至多元合金。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚 微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于 MLCC 的生产，银包铜粉产品主要用于 制作光伏领域异质结（HJT）电池用低温浆料。

AI带动高端MLCC需求高增，镍粉业务驱动公司业绩快速修复

高端MLCC需求放量拉动镍粉业务增长，公司业绩快速修复。2022-2023年，受消费电子市场需求下滑的影响，公司MLCC 用金属粉体需求下滑，叠加镍粉价格下行，公司业绩短暂承压，整体营业收入和归母净利润下降。随着AI技术推广以 及汽车电动化、智能化趋势加深，高端MLCC需求快速增长，带动公司小粒径高端镍基产品需求上升。2024年，公司镍 粉业务实现收入6.85亿元，同比增长37%，毛利率同比上升6pct，带动公司整体由亏转盈，并且在25年H1继续保持接近 100%的同比高增。

AI服务器带动高端镍粉需求释放

大算力驱动服务器功耗攀升，GPU组成AI服务器算力核心

AI快速发展带来算力需求激增，全球服务器能 耗显著上升。麦肯锡预测全球服务器能耗将从 2025年的82GW提升至2030年的219GW，其中约 82%增长来自人工智能领域。

AI服务器是数据中心的核心算力基础设施，能 够支持大规模数据处理、模型训练、推理计算 等复杂任务。AI服务器通常配备GPU等高性能芯 片、高速的内存、大容量且高速的存储系统以 及高效的散热系统，以满足人工智能算法对计 算资源的高需求。

AI服务器采用异构形式的硬件架构，如 CPU+GPU/TPU/ASIC等，以满足AI算法对大规模 数据处理的需求。目前，GPU是AI服务器的算力 中枢，由于其架构特征和极高的通用性，GPU 是目前最适合大模型训练、推理的成熟硬件方 案。

MLCC：多场景应用保障AI服务器平稳运行

MLCC在AI服务器中主要应用于高性能芯片周围、电压调节模块周围和封装基板内部，保障服务器稳定运行。GPU等高性能芯片电源周围：AI芯片进行高速运算时，功耗会发生剧烈的波动，以GPU为例，当数千个核心被激活进行矩 阵运算时，会产生巨大的瞬态电流需求。因此，MLCC被用于芯片电源引脚处发挥去耦/旁路作用。凭借其低等效串联电阻 （ESR）和等效串联电感（ESL）的特性，MLCC可对瞬态电流快速作出响应，稳定电压。 电压调节模块周围：电压调节模块（VRM）采用开关电源技术，将来自服务器电源的高电压，转换为CPU、GPU等芯片核心 所需的低电压。VRM输入端，MLCC发挥去耦作用，为VRM中的控制芯片（PWM）和驱动器提供干净、稳定的电流。VRM输出 端：由于MOFSET管的快速开关产生大量的高频开关噪声，MLCC可为高频噪声提供到地的低阻抗路径，从而滤除高频纹波。封装基板内部：一方面，MLCC更贴近高性能芯片裸晶，可构成最高频段的去耦电路，以最快速度响应芯片内部瞬态电流 需求。另一方面，MLCC作为AC耦合电路，保障芯片与芯片、芯片与外部主板之间的信号完整性。

MLCC保障AI服务器内高功耗电路平稳运作，是实现AI 服务器稳定运行和性能释放的关键元件。高性能芯片 在运行算法时对电力供应的稳定性有严格要求，而 MLCC在AI服务器和芯片中被广泛用于滤波、去耦等， 为AI服务器的稳定运行提供了关键保障。滤波和去耦 是指在电源线和地线之间放置电容器，以过滤掉由其 他电路部件引起的电压波动，确保AI芯片和处理器得 到稳定的电压，从而保证计算性能和精确性。此外， AI处理器在运行高负载计算任务时会产生大量热量， MLCC的高热导性能有助于分散这些热量，减少因温度 过高造成的性能下降或损害。

MLCC在AI服务器中应用场景广泛。作为保障AI服务器 稳定运行的基础元件，MLCC主要应用于AI服务器中的 GPU/CPU芯片电源、电压调节模块（VRM）输入和输出 端、高速数据存储（HBM）、数据传输和电源供应单 元等位置。

纳米镍粉：MLCC主流内电极材料

MLCC（多层陶瓷电容器）是通过将印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成 陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)而制成的电容器。其中，陶瓷介质是电容器的核心部分，决定了电容器 的电性能；金属内电极和外电极则分别用于连接电路和提供电容器的外部连接点。MLCC多层叠合的结构设计，可视为多 个简单平行板电容器的并联体。

纳米镍粉在MLCC中主要用于内电极。通过将纳米镍粉混合在有机溶剂中形成浆料，然后涂敷在陶瓷介质上，再进行烧结 和金属化处理，形成内电极。由于纳米镍粉具有成本低、电化学稳定性高、电导率小和机械强度高等优点，逐渐取代传 统Pb-Ag合金材料，成为当下主流的内电极材料。目前，BME-MLCC（贱金属电极片式多层陶瓷电容器）已经占到全部MLCC 的90%以上。

AI服务器算力提升，驱动MLCC及镍粉升级迭代

AI服务器发展要求MLCC朝着小型化、高容化和耐高温等方向 升级迭代，进而推动其中作为内电极原材料的镍粉向着小粒 径、高纯度、耐高温等方向发展。

芯片制程微缩及核心电压下降，驱动MLCC朝着小型化、高容 化方向发展，对镍粉粒径、球形度、分散性等要求提高。随 着摩尔定律的持续演进，半导体芯片制程持续微缩到 5nm 以 下，同时芯片的核心电压也逐渐下降，这对芯片供电电源稳 定性及芯片外围电容总容量提出了更高的要求。再加上载板 空间有限，芯片周围对于小型、高容值的MLCC需求增加。而 MLCC小型化、高容化的趋势又驱动内电极烧结厚度薄层化， 从而提高对镍粉的粒径、球形度和分散性等性能的要求。

AI服务器计算性能提升带来功耗增加，服务器内部温度升高 要求镍粉具有耐高温性能。以NVIDIA GB200 NVL72为例，其 计算性能较DGX H100服务器有大幅提升，整机架功耗峰值也 较DGX H100服务器增长超过10倍。随着功耗增加，服务器内 部温度也在不断升高，GPU芯片的散热设计功耗呈上升趋势， 从V100芯片的300W增加至GB200中单片GPU的1200W。

光伏组件BC和HJT市场扩张 铜粉、银包铜粉加速放量

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