投资者提问：公司作为国内LED封装龙头，在芯片封装、集成和散热领域拥有深厚...

投资者提问：

公司作为国内LED封装龙头，在芯片封装、集成和散热领域拥有深厚积累。这些技术与光模块的制造工艺存在一定协同性。请问公司是否考虑利用在Micro-LED领域的技术突破，横向拓展至高速光器件的封装与制造？未来是否会设立专门团队或事业部来探索这一高附加值、高增长潜力的业务方向？

董秘回答(木林森SZ002745)：

尊敬的投资者，您好！关于利用Micro-LED技术横向拓展至高速光器件封装，这是一个极具前瞻性的思考。公司内部已组织专项团队进行技术论证和市场调研。我们认识到，这将是公司从“照明”向“光科技”跃迁的重要机遇。一旦技术路径和商业模式论证成熟，公司将设立专门团队或事业部，推进这一高附加值业务方向的发展。感谢您的关注。