瑞银报告：英伟达 2026 年 CoWoS 晶圆需求同比涨 40% 台积电产能难满足

来源：环球网

【环球网科技综合报道】10月11日消息，瑞银集团（UBS）近日发布最新分析师报告，对英伟达未来先进封装需求及产能格局作出重要预测。报告显示，受当前 Blackwell 系列芯片热销与下一代 Rubin AI 芯片订单拉动，英伟达 2026 年对 CoWoS（芯片晶圆级系统集成）先进封装的需求将大幅攀升，预计 CoWoS 晶圆需求量达 67.8 万片，较 2025 年同比增长近 40%，同时 GPU 总产量有望突破 740 万颗，凸显全球 AI 产业发展对高端芯片制造的强劲需求。

据报告分析，英伟达 CoWoS 需求增长主要源于两大核心产品线的驱动。一方面，当前主力产品 Blackwell 及 Blackwell Ultra 系列市场表现强劲，出货量预计实现 30% 的季度环比增长，持续为先进封装需求提供支撑；另一方面，计划于 2026 年初亮相的下一代 AI 芯片架构 Rubin 已启动量产爬坡，成为拉动需求的关键新动力。值得关注的是，英伟达新推出的 Rubin CPX 平台进一步加剧了这一需求态势 —— 该平台专注于 AI 推理任务，其独特芯片结构需依赖 CoWoS-L 封装技术，随着企业客户对推理专用硬件的兴趣持续升温，Rubin CPX 将成为台积电先进封装产能的重要消耗来源。

CoWoS 作为高端 AI 芯片制造的关键环节，其产能供给直接关系到全球 AI 产业发展节奏。当前，在人工智能技术加速渗透、行业需求持续扩张的背景下，不仅英伟达等芯片企业对先进封装的需求呈爆发式增长，整个半导体产业链对高端制造产能的依赖度也不断提升。然而，报告指出，台积电作为全球 CoWoS 产能的主要供给方，目前已面临显著的产能压力，难以完全满足科技巨头的半导体及封装订单需求，供需矛盾成为当前产业链面临的重要挑战。（纯钧）