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2025-10-10 18:33
(来源:金融小博士)
【驱动事件】10月15日至17日,第二届湾区半导体产业生态博览会(湾芯展2025)将在深圳会展中心盛大启幕。本届展会以“芯启未来,智创生态”为主题,芯片设备新秀新凯来将发布重磅新品。(新闻来源:证券时报)
国产光刻突围先锋新凯来产业链深度解析:寻找下一个半导体设备“隐形冠军”
2025年,全球半导体产业格局加速重构,国产光刻技术突破成为市场最关注的“卡脖子”攻坚方向。近期,深圳国资委全资控股的半导体设备“国家队”——新凯来(深圳新凯来技术有限公司)频繁进入公众视野,其以“名山”系列产品为代表的技术突破,以及明确的国产光刻机量产时间表,正推动产业链相关概念股进入价值重估周期。本文将结合新凯来产业动态、技术路径及供应链生态,梳理其核心投资逻辑及相关标的投资价值。
一、新凯来:国产光刻突围的“国家队”使命与技术底牌
新凯来成立于2021年,由深圳国资委通过深圳市重大产业投资集团全资控股,核心使命是突破光刻机等半导体设备“卡脖子”技术。其技术路径以深紫外(DUV)光刻+自对准四重成像(SAQP)工艺为核心,剑指绕开EUV限制,实现7nm/5nm先进制程芯片自主制造,长期更布局EUV光源预研(13.5nm等离子体光源),瞄准3nm以下制程。
(1)产业动态:从“名山”系列产品看技术突破
2025年SEMICON China展会上,新凯来首次亮相便发布五款以中国名山命名的核心设备:
EPI“峨眉山”(外延沉积设备):打破应用材料(AMAT)、东京电子(TEL)垄断,解决先进制程与第三代半导体外延层工艺痛点;
ALD“阿里山”(原子层沉积设备):针对5nm以下原子级薄膜沉积,挑战全球市占率超60%的ASM与TEL;
CVD“长白山”(化学气相沉积)、PVD“普陀山”(物理气相沉积)、ETCH“武夷山”(蚀刻设备):全面覆盖半导体前道制造核心环节。
这些产品的亮相,不仅是技术突破的象征,更通过与华为(联合定义技术路线)、中芯国际(SAQP工艺导入产线)等合作方绑定,加速从实验室到量产的落地。
(2)光刻进度:2026年量产,国产化率快速提升
短期目标:2025年下半年小规模调试,2026年实现DUV光刻机量产,采用“干式DUV原型机+SAQP四次曝光”路径逼近5nm节点;
中期目标:2025年核心部件国产化率从20%提升至50%,2030年实现DUV全链条自主可控,EUV关键模块突破;
长期布局:EUV光源预研已启动,瞄准3nm以下制程。
二、新凯来产业链核心受益股:从设备到材料的国产替代闭环
新凯来的技术突破并非孤立,其通过“核心合作伙伴+供应链整合”模式,已构建起国产设备与材料的协同生态。结合第一张概念股梳理图及产业生态信息,以下环节标的具备强关联性:
(一)设备与零部件:直接受益于新凯来量产与供应链闭环
新莱应材(维权)(+6.99%):新凯来RTP/DPN设备零部件独家供应商,技术覆盖高洁净真空/气体管路系统,是国内半导体设备零部件“卡脖子”环节的稀缺标的。随着新凯来设备量产,其订单弹性与技术壁垒将双重提升。
至纯科技(维权):横跨“供货+多重曝光技术+清洗设备”三大领域,湿法清洗设备在新凯来供应链中**订单占比超60%**,同时参与SAQP工艺的清洗环节,技术协同性强。其半导体清洗设备已进入中芯国际、长江存储产线,与新凯来形成“设备+工艺”闭环。
北方华创:与新凯来联合整合设备生态,其刻蚀设备已纳入国产设备闭环,验证周期缩短至国际水平50%,直接受益于新凯来对国产设备的需求拉动。
(二)材料与光学:技术突破的关键支撑
茂莱光学(+1.59%):光刻机光源核心标的,专注精密光学元件,其技术储备与新凯来DUV光刻机光源需求高度契合。作为光学领域“隐形冠军”,有望在新凯来光源国产化中抢占份额。
福晶科技/永新光学:同样布局光刻机光源及光学系统,福晶科技的激光晶体、永新光学的精密光学镜头,均是新凯来光刻机光学模块的潜在供应商。
彤程新材/南大光电(光刻胶):新凯来SAQP工艺对光刻胶分辨率、均匀性要求更高,国内光刻胶龙头(如彤程新材的ArF胶、南大光电的ArF/i-line胶)正加速验证,有望随新凯来工艺导入实现量产突破。
(三)生态协同:验证与应用端的先行指标
中芯国际:新凯来SAQP工艺已导入其28nm/14nm产线,计划2025年实现5nm风险试产。作为国内晶圆代工龙头,中芯国际的产线验证进度是新凯来技术成熟度的“晴雨表”,其资本开支与新设备招标将直接拉动产业链需求。
奥普光电:依托中科院长春光机所光学技术支持,可能参与新凯来光学系统研发,其光机组件技术储备与新凯来“名山”系列设备的精密光学需求匹配度高。
三、投资逻辑:政策、技术、需求三重共振下的确定性机会
政策驱动:新凯来作为深圳国资委“国家队”,承载国家半导体设备自主化战略使命,政策资源倾斜(如研发补贴、税收优惠)将持续加码。
技术落地确定性:SAQP工艺绕开EUV限制,2026年DUV光刻机量产时间表明确,相比EUV路径更易实现短期突破,产业链相关环节将率先受益。
国产替代迫切性:全球半导体设备市场被应用材料、ASML等国际巨头垄断(如EPI设备市占率超90%),新凯来的入局将加速设备与材料环节的国产替代,相关标的具备“从0到1”的成长空间。
(风险提示:技术研发进度不及预期、国际供应链波动、量产良率爬坡不及预期。)
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