半导体阶段性调整，是机遇还是挑战？

（来源：金信基金）

10月10日盘中A股主要指数走弱，创业板领跌，半导体芯片、新能源电池等方向跌幅居前。

消息面

在2025年10月9日，AMD首席执行官苏姿丰在一次采访中确认，AMD即将推出的Instinct MI450 GPU加速器将采用全球领先的台积电2纳米（N2）制程工艺。这标志着AMD在高性能计算（HPC）与人工智能（AI）硬件领域的重要技术飞跃。MI450预计将基于AMD未来规划的CDNA 5架构，计划于2026年下半年正式发布。作为AMD首款采用该先进工艺和架构的加速器，MI450有望在性能效率和功耗控制方面实现显著提升。

资料来源：全球半导体观察

半导体板块中长期逻辑稳固，国产替代成确定性主线

我们认为今日板块调整属于短期波动范畴，并未动摇行业中长期发展的核心根基，国产替代仍是不确定性市场中少数具备确定性的核心方向：

在全球地缘摩擦与贸易冲突升级的背景下，“关税壁垒”到“技术封锁”的博弈持续加剧，外部限制或许成为国内供应链自主化的“催化剂”。历史经验显示，海外每一次技术限制加码，都会显著加速国内关键技术的突围突破。

我们认为国内成熟制程领域需求依旧强劲，先进工艺的增长潜力有望超出市场预期。结合国内半导体行业竞争格局的演进方向，以及A股市场生态的长期变化等核心因素，我们将持续聚焦国产光刻机供应链，始终坚守“低渗透率领域优先布局”的核心策略。

短期调整为优质标的提供了布局契机，可重点关注三大方向

国产光刻机及核心供应链

当前光刻机整机及关键零部件的国产化率仍处低位，随着上下游协同攻关推进，量价齐升逻辑明确，具备中长期成长确定性；且产业发展趋势已愈发清晰，供应链正通过协同攻关推动国内市场在需求规模与价值提升两个维度扩张，助力国产半导体从“被动追赶”向“主动突破引领”转型。

国产替代高弹性赛道

全球技术封锁背景下，半导体设备、核心材料、高端芯片设计等 “低渗透率” 领域的国产替代具备高弹性。重点关注已进入国内主流晶圆厂供应链、产品性能接近国际水平的企业，尤其是海外限制加码后加速实现进口替代的细分龙头，这类企业将受益于供应链自主化的政策红利与市场需求双重驱动。

下游需求爆发的应用端

围绕AI算力、汽车电子、工业控制等需求旺盛的下游领域，布局配套芯片设计企业。这类企业既受益于下游终端需求增长，又能依托国产替代实现份额提升，形成“需求+替代”双轮驱动。

具体到细分领域，国产光刻机的产业发展趋势已愈发清晰：供应链上下游正通过协同攻关实现技术突破，这一过程将持续推动国内市场在需求规模与价值提升两个维度实现扩张。

根据最新一期定期报告，金信精选成长混合重点关注国产半导体领域，该领域正加速从“落后”迈向“突破”，这一转型过程中或蕴含丰富的战略性投资机遇，具备长期布局价值。各位投资者朋友如果感兴趣，可以多多关注。

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风险提示：基金经理在未来投资过程中，会结合市场变化来动态调整投资策略。

基金有风险，投资需谨慎。请投资者根据自身风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。基金的过往业绩及净值高低并不预示其未来的业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成基金业绩表现的保证。定投也不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行承担。基金详情及风险收益特征详阅法律文件及相关公告。

金信精选成长混合、金信稳健策略混合、金信行业优选混合风险等级为R3，适合专业投资者及风险承受能力等级为C3、C4、C5的普通投资者（此为管理人评级，具体销售以各代销机构评级及匹配意见为准）