简体
  • 简体中文
  • 繁体中文

热门资讯> 正文

科翔股份:在先进封装领域持续技术研发,将储备相关技术

2025-10-10 15:45

投资者提问:

请问公司有12吋单晶碳化硅封装技术及生产线设备,谢谢

董秘回答(科翔股份SZ300903):

尊敬的投资者,您好!公司在先进封装领域仍在持续技术研发中,后续将结合自身业务和市场情况,储备相关技术。

风险及免责提示:以上内容仅代表作者的个人立场和观点,不代表华盛的任何立场,华盛亦无法证实上述内容的真实性、准确性和原创性。投资者在做出任何投资决定前,应结合自身情况,考虑投资产品的风险。必要时,请咨询专业投资顾问的意见。华盛不提供任何投资建议,对此亦不做任何承诺和保证。