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切磨抛设备领军企业，受益消费电子产业升级浪潮——宇晶股份深度报告
2025-10-10 10:42
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（来源：机械盛宴）
投资要点
切磨抛设备领军企业，下游覆盖消费电子、光伏、半导体。公司成立于1998年，专注高精密切磨抛设备及耗材产品，具备“设备+耗材+加工服务”完整产业布局，其中高精密数控切磨抛设备营收占比超六成。2024年光伏下行公司业绩承压，2025H1完成扭亏为盈，实现营业收入4.84亿元，净利润0.12亿元。公司下游客户覆盖消费电子、半导体和光伏领域头部企业。
消费电子：受益产业升级，拉动切磨抛设备需求。
微晶玻璃逐渐成为手机盖板核心材料，公司推出的微晶玻璃专用多线切割机能够高效、精密切割微晶玻璃，前景广 阔；消费电子产品高度依赖铝合金，公司发布适用于铝合金的多线切割机，大幅减少材料损耗，降低成本，有望实现对传统设备的替代。针对研磨抛光工艺升级需求，公司推出行业领先的五轴数控抛光机，相比传统设备具有加工范围大、精度高、稳定性好的优势。受AI技术发展驱动，消费电子产业逐渐复苏，预计2025年生成式AI手机出货量将近4.2亿部，其中苹果作为领导品牌，有望在核心硬件及外观等方 面全方位创新升级。公司通过蓝思科技等客户切入苹果供应链，预计将受益于相关设备订单增量。
半导体：扩产节奏加快，驱动公司设备订单放量。
SiC作为第三代半导体材料，市场需求空间广阔，目前8英寸SiC加速扩产，带动相关设备订单放量，公司应用于8 英寸SiC衬底材料加工的数控切磨抛设备已实现下游客户批量销售，有望充分受益。 内存、逻辑和高端专用芯片共同驱动12英寸硅片需求扩张，2025-2027年全球12 英寸硅片设备支出预计达4000亿美元，目前国内正在积极扩产，加速国产替代。12 英寸硅片技术壁垒、价值量较高，公司正在研发相关设备，有望跟进国产替代并受益。
光伏：产能调整与出海突围并行，协同探索收益新模式。
光伏制造端已进入深度调整期，2025年以来扩产节奏放缓、亏损收窄、供应链价格小幅回升。需求端方面，全球长期趋势和刚性需求明确，光伏装机规模稳中向好，据乐观估计，2025年新增 装机有望达630GW。国内光伏产业链近年来已实现海外收入提升，正在推动技术、资本、项目全面出海。公司多年深耕光伏业务，布局了多线切割机、金刚石线、热场系列产品、光伏电站等，6.44亿海外光伏订单已在陆续交付，未来有望持续深化出海进程。
首次覆盖，给予增持评级。公司有望受益于消费电子产业升级、半导体产业扩产以及光伏出海业务。我们预计公司2025~2027年归母净利润分别为0.24、1.97、3.15 亿元，根据最新股价，对应PE分别为304、38、24倍，给予“增持”评级。
风险提示：行业波动风险、公司业务不及预期的风险、产品研发不及预期的风险、 研报使用的信息存在更新不及时风险。
1、切磨抛设备领军企业，下游覆盖消费电子、半导体和光伏
1.1 聚焦高精密切磨抛设备，打通“设备+耗材+加工服务”全链路
国内切磨抛设备行业专家。公司成立于1998年，是一家专注高精密切磨抛设备及耗材产品的智能装备制造企业。2003-2005年，公司研磨抛光机供应 蓝思科技、比亚迪；2008年，公司抛光机大规模用于iPhone4生产，切入苹果产业链，同时进入光伏产业链；2018年，公司在中小板挂牌上市；2019-2024 年，公司陆续扩张商业版图，开启金刚线、碳素热场等耗材的研发生产，开始建设光伏电站，同时深化半导体行业解决方案；2025 年，公司消费电子切磨抛设备工艺创新升级，有望迎来新的增长。
公司具备“设备+耗材+加工服务”完整产业布局。公司以高端数控设备制造、配套核心耗材为主营业务，目前已形成“设备+耗材+加工服务”协同发展的产业布局，主要产品及服务为高精密数控切磨抛设备、金刚石线耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站五大类，产品主要服务于消费电子、光伏、半导体、磁性材料等行业。
高精密数控切磨抛设备营收占比超六成。2024年高精密数控切磨抛设备的营业收入为6.93亿元，占据公司营业收入约66.79%，毛利率约25.28%；硅片及切片加工服务的营业收入为2.34亿元，占据公司营业收入约22.52%，毛利率约-6.36%。热场系统系列产品、其他零部件、金刚石线分别占据公司营业收入4.34%、3.73%、1.94%，毛利率分别为7.82%、81.86%、-87.97%。
1.2 公司实现扭亏为盈，覆盖消费电子、光伏、半导体头部客户
2024年光伏下行导致业绩承压。2024年公司计提资产减值合计-3.9亿元，是导致归母净利润-3.7亿元的主要原因：①切磨抛设备：受光伏行业整体低迷，国内行业竞争激烈等原因影响，该业务实现营业收入6.9亿元，同比下降13.31%。②硅片及切片加工服务、耗材：受光伏行业下滑影响，硅片及切片加工产品、金刚石线产品、热场系统系列产品营收分别同比下降8.74%、85.94%、23.63%。③资产减值：受硅片及切片加工服务业务、耗材业务毛利率降低、产能利用率较低、盈利不及预期的影响，基于谨慎性原则，公司对长期资产计提资产减值损失-3.4亿元。另外，由于客户现金承压较大、回款速度较慢，对应收款项计提信用减值损失-0.4亿元。
2025H1实现扭亏为盈。2024年，公司实现营业收入10.38亿元，同比下降20.42%，归母净利润-3.75亿元，同比下降431.58%。2025年上半年公司实现营业收入4.84亿元，净利润0.12亿元，实现扭亏为盈，收入主要来源为高精密数控切磨抛设备，主要得益于出口海外的光伏设备订单陆续交付。
股权结构稳定。公司控股股东、实控人为杨宇红、杨佳葳父子。杨宇红直接持有公司20.22%的股权，杨佳葳直接持有公司16.45%的股权，父子合计持有36.67%股权。公司旗下子公司包括宇晶机器(长沙)（研发中心）、益缘新材料（金刚线）、双晶新能源（硅片）、宇晶新能源（新能源电站投资与建设）、宇星碳素（碳素热场）、曜钺新能源、宇诚精密、YUJING MACHINERY、宇一精密。
公司下游客户覆盖消费电子、半导体和光伏领域头部企业。公司客户包括蓝思科技、伯恩光学、比亚迪等消费电子及半导体头部企业，以及阿特斯、晶澳科技、天合光能、协鑫集团、三一硅能等光伏领域知名企业。
2、消费电子：受益产业升级，拉动切磨抛设备需求
公司针对消费电子领域，推动多线切割机、抛光机设备升级。玻璃、陶瓷等硬脆材料作为智能消费电子硬件的重要外观结构件部分，广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表、AI眼镜等消费电子终端。这些硬脆材料的加工过程中广泛应用切割、研磨抛光等工艺，公司针对性推出多线切割机、五轴数控抛光机应对产业升级需求。
2.1材料升级推动多线切割工艺替代，成长空间明确
微晶玻璃可实现性能增强和防护升级，已成高端手机的主流盖板玻璃方案。微晶玻璃是一种复合型材料，不仅具有玻璃的特征性能，同时也聚集了陶瓷所具有的多晶表现，其机械力学性能（强度、硬度、弹性模量和耐磨性等）、电绝缘性和化学稳定性均优于普通玻璃。随着智能手机对盖板玻璃的性能、防护功能的要求越来越高，微晶玻璃迅速成为高端手机盖板的核心材料。对于苹果，这一趋势自iPhone 12后一直延续到最新发布的iPhone17；华为、小米等也开始在旗舰机上采用微晶玻璃。
多线切割机能够高效、精密切割硬脆材料，契合微晶玻璃切割需求。微晶玻璃的硬度高于传统玻璃，莫氏硬度可超过6。多线切割是将钢线采用螺旋方式缠绕在多个主轴上，组成线网，在工件切割面上形成几十到几百根线锯，一次可以把被加工件切割成多达数百个薄片。多线切割机因其具有加工效率高、材料损失小以及切割精度高的优势，对于切割超硬的材料有着很大的优势，已成为加工硬脆高价值材料的主要方式，相比传统的方式，能更好地契合微晶玻璃的切割需求。
微晶玻璃需求持续增长，多线切割机空间广阔。一方面，苹果自iPhone 12以来均采用微晶玻璃；另一方面，安卓手机品牌也在陆续投入使用微晶玻璃。根据Omdia数据，2024年，智能手机品牌的微晶玻璃盖板出货量达到3.0亿片，同比增长16.0%，预计2025年达3.4亿片，2029年达4.3亿片。微晶玻璃需求的持续增长将带动多线切割机等切割设备的增量订单，基于单台单天产能2000片，年工作日300天测算，全球微晶玻璃切割设备市场规模将从2024年的15.9亿元增长至2029年的23.2亿元。
消费电子产品高度依赖铝合金。在消费电子领域，铝合金的应用为产品带来了更好的质感、性能和外观设计。手机中框作为手机的重要结构部件，不仅需要具备一定的强度和硬度，还需要具有良好的外观质感和加工性能。铝合金因其高强度和良好的加工性能，成为了手机中框的常用材料。散热器是消费电子产品中不可或缺的部件。铝合金纯度较高、导热性能良好、易加工，是散热器的理想材料。电脑CPU散热器、手机散热器等均采用铝合金制造。
多线切割机可减少切割损耗，有望替代传统铝合金切割工艺。传统CNC加工铝合金过程中，刀具直径在mm级别；而多线切割机采用金刚石线，直径缩短至0.25~0.35mm，大大降低切割损耗，大幅节省成本，有望替代传统CNC铝合金切割工艺。
多线切割机长期受国外垄断，目前国产替代加速。多线切割机制造技术难度大,其核心技术长期被瑞士、日本等国家的极少数公司所垄断。国内多线切割设备起步较晚，目前，国产多线切割设备与进口产品差距逐渐缩小，价格具有明显优势，性价比较高，对进口产品形成了一定的压力，市场竞争格局逐渐改变。
公司推出微晶玻璃专用、铝合金适用多线切割机。面对消费电子领域的材料升级需求，公司相应推出微晶玻璃专用多线切割机和铝合金专用多线切割机，加速渗透消费电子领域微晶玻璃与铝合金加工产线。
1）微晶玻璃专用多线切割机。该设备的优势包括：①加工表面精度高，六个轴箱安装面到罗拉首槽尺寸a的误差≤0.015mm，保证了线网走向准确，使其与理想切割面具有极高重合度；②切割速度快、稳定性强，最大切割速度达到2800m/min，切割用时≤90min，主轴径跳≤0.015mm，同时采用正立切割，工作台向上进给，加工更稳定；③具备自动化上料功能，实现效率跃升、质量赋能、成本优化、安全升级。
2）铝合金适用多线切割机。该设备优势包括：①行业领先的大装载量、高效率：单次最大加工尺寸达1800×360×360mm×2工位，支持多工件同步切割；②极速切割性能：切割速度高达1800m/min，搭配φ0.25~0.35mm金刚石线；③超精密加工控制：升级改造后的设备首槽尺寸误差整体控制在±0.05mm，有效提升TTV的尺寸精度，确保工件的一致性和可靠性；④军工级稳定性设计：采用六地脚稳定布局结构，配合一体式铸件吸震设计，确保整机在高速运行时的稳定性。最高振幅数值控制在1mm/s以内，有效减少振动对加工精度和设备寿命的影响。
2.2抛光是消费电子产品升级重要环节，公司五轴数控抛光机行业领先
抛光常用于金属外壳和玻璃面板，是产品升级重要一环。抛光的核心任务是减少材料表面的微观凸起，降低粗糙度。机械抛光最常见，靠研磨工具（如砂轮、磨头）与工件的摩擦实现。磨头会裹上不同粗细的磨料（从金刚砂到氧化铈），最终能把表面粗糙度（Ra值）从初始的几微米甚至十几微米，降到0.1微米以下。在消费电子中，它常用于金属外壳、玻璃面板等部件，既要使其光滑到不易沾指纹，又要保证其足够的硬度，避免日常磨损，是产品升级重要的一环。
五轴数控抛光机成为趋势，具有精度高、效率高、稳定性好的优势。数控五轴抛光机与传统设备相比：①在性能上具有更高的刚性和精度；②加工范围方面，它能高效处理连续光滑的自由曲面，而传统设备无法加工或无法在一次装夹中加工完成此类曲面；③效率上，数控抛光机可替代多台普通机床，显著节省空间和时间，传统设备则效率较低；④稳定性方面，数控设备通过CNC编程实现数据化、批量化生产，确保品质稳定，传统方法依赖人工经验，导致品质较不稳定。
公司研发的五轴数控抛光机加工范围大、精度高、稳定性好。公司研发的五轴数控抛光机的优势包括：①可胜任8寸以内各种异形产品抛光，主轴转速最高达7500r/min，覆盖平面、3D微曲面、异形深凹曲面的加工；②五工位、五轴联动作业，精度、稳定性、产能的高度集成；③自动换刀，可选配天车式大容量刀库；④封闭式加工，有效防止磨液飞溅，以节省抛光液、保护设备。⑤具备高精密、高稳定性，铸造+磨削+刮研的设计、制造方案，使设备精度达到了母机水准。
2.3 AI驱动产业复苏，苹果新品迭代拉动上游订单增长
AI驱动消费电子产业复苏。受AI技术爆发等因素推动，消费电子产业自2024年上半年开始逐步回暖，以智能手机、笔记本电脑、穿戴式智能设备等为代表的消费电子产品仍具有广阔的市场。其中，据IDC预计，2025年生成式AI手机出货量将近4.2亿部，同比增长82.7%，将会占据智能手机市场份额的三分之一，市场潜力巨大。
AI手机、折叠屏等趋势驱动产业升级。目前，AI手机、折叠屏手机出货量正在快速增长，或将驱动产业升级。AI手机高强度的计算会产生大量热量，散热或将成为硬件升级关键瓶颈。折叠屏手机使用超薄柔性玻璃（UTG）成为新的主流趋势，UTG玻璃因极具加工难度，其价值量较传统玻璃盖板有大幅提升，或将拉动相关设备增量。
苹果有望全方位创新升级，将拉动上游订单增长。其中，苹果作为智能手机领导品牌，下一代产品有望在核心硬件及外观等方面全方位创新升级，带来其制造工艺和设备更新，预计将大幅拉动设备供应商订单需求。
公司紧跟果链需求创新升级。公司硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能手机等智能终端领域，客户覆盖蓝思科技、伯恩光学、富士康等消费电子头部企业，进入苹果供应链，未来有望顺应下游技术变革，不断创新升级，前瞻开发新的工艺产品配套客户需求，打开成长空间。
3、半导体：扩产节奏加快，驱动公司设备订单放量
3.1国内8英寸SiC加速扩产，驱动公司8英寸SiC切磨抛设备订单放量
SiC作为第三代半导体材料，具备耐高压、耐高频、耐高温优势。（1）耐高压：SiC材料相比于Si材料具有10多倍的击穿场强，因此可以通过更低的电阻率和更薄的漂移层实现更高的击穿电压，相同的耐压值下，SiC功率模块导通电阻/尺寸仅为Si的1/10，功率损耗大幅减少。（2）耐高频：SiC材料不存在电流拖尾现象，能够提高元件的开关速度，是硅（Si）开关速度的3-10倍，从而适用于更高频率和更快的开关速度。（3）耐高温：SiC材料具有禁带宽度大(约Si的3倍)、热导率高(约Si的3.3倍），熔点高(2830℃，约Si-1410℃的两倍)的特点。
SiC产业链价值量主要集中在上游的衬底环节。SiC产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成，SiC材料衬底是整个SiC产业链中成本占比最大、技术门槛最高的环节。以SiC材料为衬底的产业链主要包括SiC衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场，国内在SiC衬底材料和加工技术方面起步较晚，大尺寸SiC衬底材料和加工装备主要依赖进口。
SiC市场需求激增，2029年规模剑指136亿美元。SiC功率器件2020-2024年期间复合增长率为45.4%，2024年的数据显示电动汽车、充电基础设施占比较高，分别为74.4%、7.8%。根据Yole预测，随着新兴行业（包括AI算力中心、智能电网、eVTOL）的需求放量，全球碳化硅功率器件市场或将在2024-2029年保持39.9%的复合增长率，在2029年增长至136亿美元。
8英寸SiC产能扩张，带动SiC加工设备需求快速增长。当前，正值SiC从6英寸向8英寸转型升级的过渡期。2024年以来，全球各大厂商纷纷传来关于8英寸SiC的最新进展。SiC从6英寸转向8英寸是必然趋势，8英寸量产将助推SiC产品走向规模化应用。目前国内的SiC衬底和外延技术发展已相对较好，与全球大厂的水平基本接近。当下，国内厂商正在积极布局，多家企业推进8英寸SiC衬底扩产计划。预计从2026年至2027年开始，6英寸SiC产品都将被8英寸产品替代。SiC尺寸升级带来的产能扩张将同步带动SiC加工设备需求快速增长。
公司是8英寸SiC衬底材料切磨抛设备供应商，受益于国内扩产。公司应用于SiC衬底材料加工的6-8英寸高精密数控切磨抛设备已实现下游客户批量销售，是目前国内稀缺的具备8英寸SiC切磨抛装备一体化解决方案的装备制造商，有望充分受益于国内8英寸SiC扩产和国产设备替代。
3.2国内12英寸大硅片需求扩张，有望加速国产替代
内存、逻辑和高端专用芯片共同驱动12英寸硅片需求扩张。①内存芯片是最大需求端：随着5G、云计算、人工智能技术的快速发展，对高性能存储芯片（如高带宽内存HBM）的需求持续激增，直接拉动12英寸硅片用量增长；②逻辑芯片需求紧随其后：高性能计算（HPC）、AI大模型的发展，推动先进制程逻辑芯片需求提升，进一步扩大12英寸硅片应用场景；③高端专用芯片需求潜力释放：高性能现场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、图像处理芯片（GPU/ISP）、通用处理器（CPU）等高端芯片的制造，均高度依赖12英寸硅片，成为新增需求的重要来源。
2025-2027年全球12英寸硅片设备支出预计达4000亿美元。据市场数据预测，全球12英寸硅片市场规模将从2024年的198.3亿美元增长至2032年的371亿美元，期间复合年增长率高达8.15%。国际半导体产业协会（SEMI）发布最新预测报告指出，在2025年至2027年的三年间，全球12英寸半导体设备的资本支出将达到创纪录的4000亿美元，其中以中国大陆、韩国、中国台湾地区支出最多。
12英寸晶圆产线的技术壁垒、设备价值量及生产周期均高于8英寸产线，且互不兼容。①12寸晶圆生产设备在规模和复杂度上远超8寸晶圆设备；②12寸晶圆生产设备价值量更高，以光刻机为例，12寸光刻机价格可达数亿美元，后续维护保养、零部件更换等环节的费用也极为高昂，而8寸光刻机则价格较低；③8寸和12寸晶圆生产线的设备互不通用，企业无法简单在两种尺寸生产线间切换。④12寸晶圆生产周期通常长于8寸晶圆，因其工艺更复杂，涉及工序更多，质量控制更严格。
公司正在研发应用于12寸硅片的多线切割设备，有望加速国产替代进程。
4、光伏：产能调整与出海突围并行，协同探索收益新模式
4.1光伏制造端进入深度调整期，产业链协同出海探索收益新模式
光伏制造端进入深度调整期。2025年以来，光伏制造端产能进入深度调整期。上半年，多晶硅、硅片产量同比下降，多家与光伏相关的企业表示延期执行募投项目。在市场和政策倒逼企业控产控价的背景下，光伏产业链价格开始出现小幅回升，企业业绩有望逐渐回暖。
1）光伏制造端扩产节奏放缓。2025年以来，光伏制造端部分环节产量增速开始放缓。2025年上半年，制造端电池片、组件产量增速保持在15%以下，多晶硅、硅片产量出现负增长。具体来看，前6月，多晶硅、硅片产量分别达到59.6万吨、316吉瓦，分别同比下降43.8%和21.4%。
2）光伏行业亏损收窄。据中国光伏行业协会不完全统计，2024年，31家A股上市光伏主产业链企业整体净亏损574.7亿元。2025年一季度，31家A股上市光伏主产业链企业整体净亏损125.8亿元，亏损开始收窄。
3）光伏供应链价格小幅回升。2025年7月下旬以来，光伏供应链价格出现小幅回升。第三方行业咨询机构InfoLink Consulting数据显示，7月下旬硅料企业大幅抬升产品报价。同时，硅片价格普遍上扬，电池片组件价格也随之上涨。
全球长期趋势和刚性需求明确，光伏装机规模稳中向好。2025年1月，欧盟正式实施碳关税，户用屋顶光伏、阳台光伏等分布式光伏应用保持蓬勃增长，光伏已成为欧盟最重要的电力来源之一。美国市场虽然受政策预期波动有所影响，但市场化装机热情仍维持高涨，光伏太阳能和风能占2025年第一季度美国新增发电容量的近98%，光伏已连续19个月成为美国最大新增能源来源。印度部分大型项目在2025年陆续安装并网，澳洲、日本等老牌光伏成熟国家也进一步加大对光伏装机的扶持。据乐观估计，2025年全球光伏装机有望实现630GW新增装机量，较2024年保持双位数的增速。
国内光伏产业链协同出海，探索收益新模式。在光伏行业进入深度调整期的背景下，光伏行业全产业链通过合作出海，加强收益新模式探索。“十四五”期间，中国光伏产业出海已从产品销售为主转向先进技术、优质资本输出，借助本地设厂、多点开花的布局，中国光伏产业链上下游正协同出海、全面出海。
1）海外收入持续提升。2021年—2024年，中国光伏产品出口额分别为284亿美元、512.4亿美元、484.8亿美元、320.2亿美元。国内光伏产业价格竞争加剧带来光伏产品出口额连续两年下降，但出口量仍保持坚挺，特别是2024年前8个月仍保持着较为可观的同比增速。与此同时，2025年上半年，我国光伏组件出口额实现同比增长的国家和地区达115个，对51个国家的出口额增长率突破100%。据不完全统计，光伏设备行业68家A股上市公司中，2021年—2023年的海外收入分别为2089.39亿元、3398.7亿元和3855.71亿元，同比增速分别为27.27%、62.66%和13.45%。2024年，海外收入虽然同比下降了12.68%，但规模仍高达3366.85亿元。
2）技术、资本、项目全面出海。中国光伏企业的影响力从单一的产品层面扩大到技术、资本等更高层面。2024年，国内光伏企业曾掀起一轮中东建厂的热潮，其中包括高效电池及组件项目、光伏晶体晶片工厂项目、与国际企业共建的光伏电池生产基地。中国光伏产业已经实现全产业链出海，且玻璃等辅材产业也纷纷跟进。
4.2公司光伏业务已形成多产品布局，出海进程加速
公司深耕光伏业务，积极拓展海外市场。公司在光伏业务布局了多线切割机、金刚石线、热场系列产品、硅片及切片加工服务、光伏电站，出海战略目前已取得了较好的经济效益，为进一步开拓海外市场打下了坚实的基础。2025年5月以来，公司依次携设备参与德国慕尼黑太阳能光伏展览会、SNEC上海国际光伏展、美国国际光伏储能展览会等国际展会，积极推动出海业务。
公司6.44亿海外光伏订单已在陆续交付，出海进程加速。2024年公司合计已披露约6.44亿海外光伏订单，2025上半年已有陆续交付，带动上半年经营业绩大幅回升，未来有望强化国际知名度和品牌影响力，获取更多海外订单。
5、盈利预测与估值
看好公司业绩持续复苏。①公司紧跟消费电子领域产线升级，布局多线切割机、数控五轴抛光机等先进设备，有望直接受益。②公司将受益国内半导体扩产，已布局8英寸SiC衬底切磨抛设备，正在研发12英寸大硅片多线切割设备。③公司光伏业务出海进程加速，未来有望获取更多海外订单。
1）高精密数控切磨抛设备：考虑到公司相关产品品类持续拓展、行业景气度回暖和行业持续成长，我们预计公司该业务2025-2027年营收增速分别为10%、82%、35%；预计毛利率分别为30%、33%、35%
2）硅片及切割加工服务：考虑到光伏出海业务进展，我们预计该业务2025-2027年营收增速分别为-20%、0%、0%；预计毛利率分别为-5%、5%、5%。
3）热场系统系列产品：考虑到光伏出海业务进展，我们预计该业务2025-2027年营收增速分别为-10%、5%、5%；预计毛利率分别为8%、9%、10%。
4）多线切割机技术改造：考虑到消费电子领域设备升级改造的需求，我们预计该业务2025-2027年营收增速分别为120%、100%、80%；预计毛利率分别为40%、45%、50%。
5）金刚石线：金刚石线是多线切割机耗材，考虑到相关设备订单放量，我们预计该业务2025-2027年营收增速分别为-10%、200%、80%；预计毛利率分别为25%、30%、35%。
6）其他(零部件销售)：我们预计该业务2025-2027年营收增速分别为10%、10%、10%；预计毛利率分别为62%、63%、64%。
期间费用率：①预计公司销售费用未来两年趋于稳定，假设2025-2027年公司销售费用率分别为3.8%、3.3%、3.3%；②预计公司管理费用未来两年趋于稳定，假设2025-2027年公司管理费用率分别为8.5%、7.0%、7.0%；③公司重视研发投入，假设2025-2027年公司研发费用率分别为6.5%、6.2%、6.0%。
公司持续深耕高精密切磨抛设备，在该领域已具备较强市场地位，并且在持续发展光伏业务的同时向消费电子、半导体领域拓展，完善延展公司的产业链，打开公司成长空间。预计公司2025-2027年的营业收入分别为10.66、17.49、23.09亿元，归母净利润分别为0.24、1.97、3.15亿元。
公司主营业务为切磨抛设备，属于机械设备行业，我们选取同行业的高测股份、宇环数控、晶盛机电作为可比公司。高测股份主营业务为高硬脆材料切割设备、切割耗材的研发、生产、销售及其配套服务，主要面向光伏行业；宇环数控主要从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务，主要应用于消费电子、汽车等领域；晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域，主要面向半导体、光伏行业。以上公司虽在产品结构和下游应用方面与宇晶股份存在差异，但同属高端装备制造业，尤其在硬脆材料加工技术及下游光伏、半导体、消费电子领域覆盖方面具备可比性。三家可比公司对应2025-2027年的平均PE为122、56、35倍。我们预测公司2025-2027年PE为304、38、24倍。考虑到公司在消费电子、半导体等领域的发展潜力，给予“增持”评级。
6、风险提示
行业波动风险。消费电子、半导体、光伏行业受宏观经济、技术迭代、创新周期扰动，可能出现行业波动剧烈，景气度不足的风险。
公司业务不及预期的风险。公司在消费电子、半导体、光伏领域可能面临技术瓶颈、市场接受度低等问题，进而影响公司的业务增长和盈利能力。
产品研发不及预期的风险。如果公司不能准确把握行业技术的发展趋势，在技术开发方向决策上发生失误；或研发项目未能顺利推进，未能及时将新技术运用于产品开发和升级，出现技术被赶超或替代的情况，公司将无法持续保持产品的竞争力，从而对公司的经营产生重大不利影响。
研报使用的信息存在更新不及时的风险。
证券研究报告：切磨抛设备领军企业，受益消费电子产业升级浪潮——宇晶股份(002943.SZ)深度报告
对外发布时间：2025年10月10日
报告发布机构：中泰证券研究所
参与人员信息：
王可|执业证书编号：S0740519080001
机械组介绍
王可，机械行业首席分析师，执业编号：S0740519080001。中南财经政法大学经济学硕士，2019年5月加入中泰证券研究所。机械行业全覆盖，2020年机械行业新财富入围团队。
郑雅梦，执业编号：S0740520080004。南京航空航天大学管理科学与工程硕士，2019年5月加入中泰证券研究所。重点覆盖消费设备（口腔设备产业链、家具设备及零部件、缝制设备、娱乐车辆、舞台灯光设备）检测及高端科学仪器等领域，2020年机械行业新财富入围团队核心成员。
谢校辉，执业编号：S0740522100003。兰州大学金融学硕士，2020年7月加入中泰证券研究所。重点覆盖光伏设备、新型储能、工业母机、化工设备等领域。
王子杰，执业编号：S0740522090001。CFA 约克大学金融工程硕士，2021年9月加入中泰证券研究所。重点覆盖锂电设备、充电桩、机器视觉、工控等领域。
邢博阳，上海交通大学航空宇航科学与技术博士，2022年7月加入中泰证券研究所。重点覆盖核聚变、AI应用、3D打印、新型光伏、轨交装备等领域。
肖伊甸，南京大学经济学硕士，2023年8月加入中泰证券研究所机械团队。重点覆盖人形机器人、光伏新型设备等领域。
