近1亿元，一企业投向新型显示

　　近日，深科达公告表示，其募投项目深科达智能制造创新示范基地进行变更，并新增三个研发项目，以更好地适应市场变化和公司发展战略。

　　新增的三个项目分别为“新型显示设备研发项目”、“半导体新一代测试设备研发项目”和“核心零部件研发项目”，分别拟投入募集资金9,000万元、7,500万元和4,556.95万元。 

　　据了解，深科达是一家智能装备制造企业，尤其专注于平板显示模组和半导体封测等高精尖设备的研发与生产。公告表示深科达智能制造创新示范基地续建工程因市场环境变化及产能利用不及预期，拟调整方向，变更部分子项目并新增三个研发类项目。

　　截至2025年6月30日，该项目已投入募集资金14,942.38万元，剩余募集资金21,056.95万元（含利息及理财收益）将全部用于新募投项目。具体用途为：投入9,000.00万元实施新型显示设备研发项目，7,500.00万元用于半导体新一代测试设备研发项目，4,556.95万元投向核心零部件研发项目。

　　新型显示项目主体为深圳市深科达智能装备股份有限公司及惠州深科达智能装备有限公司；项目建设内容将专注于OLED 显示生产设备、Mini/Micro LED 显示设备、AR/VR 镜片贴合组装设备、电子纸贴合设备、指纹模组设备等一系列新型显示设备的研发；项目建设期为3 年（2025 年 10 月至 2028 年 10 月）。

　　公告表示，本项目旨在公司现有平板显示模组类设备的基础上，研发满足市场需求的新型显示设备，丰富公司产品种类，在优化产品结构的同时也增强公司规模效应，满足客户需求，建立并巩固良好的客户渠道，提高市场份额。

　　此次变更主因系消费电子行业复苏乏力、显示面板需求未显著增长，叠加公司首发募投项目产能尚未完全释放，导致原项目实施必要性下降。同时，半导体先进封装设备研发周期长、客户认证难，而传统封装测试设备市场需求稳定且技术路径成熟，公司据此将原半导体先进封装测试设备研发及生产项目调整为覆盖传统与先进封装的半导体新一代测试设备研发项目。