热门资讯> 正文
2025-10-10 01:56
据韩国News 1报道,三星(OTCPK:SSNLF)12层第三代高带宽存储芯片(HBM 3 E)已获得Nvidia(纳斯达克股票代码:NVDA)的使用批准。
据报道,Nvidia首席执行官Jensen Huang致信三星执行主席Lee Jae-yong,表示他计划为GB 300系统配备HBM 3 E。这些公司正处于确定数量、定价和时间表的最后阶段。
美光科技(纳斯达克股票代码:MU)已经是Nvidia的HBM解决方案(包括HBM 3 E)的主要供应商。周四下午交易中,其股价下跌3%。SK Hynix是Nvidia的另一家重要内存芯片供应商。
据报道,三星一年多来一直在努力让其HBM 3 E芯片获得Nvidia的批准。目前尚不清楚Nvidia将采用HBM 3 E技术多久,因为该行业最终将转向下一代HBM 4存储芯片。