2025年模拟芯片行业深度分析：发展现状、下游应用、国产替代、产业链及相关公司深度梳理

一、模拟芯片概述

1.集成电路可分为模拟芯片和数字芯片两大类

半导体产品可分为集成电路、光电子、分立器件和传感器四大类，其中集成电路又可分为模拟芯片和数 字芯片两大类。模拟芯片主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函 数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，包括电源管理芯片、信号链芯片（含射频芯片） 等；数字芯片对离散的数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路，包括 逻辑芯片、存储芯片、微控制芯片等。

2.模拟芯片

模拟芯片承担信号感知与转换功能，是连接真实世界与数字系统的核心桥梁。模拟 IC 主要用于对电压、 电流、温度、压力、光等连续物理信号进行采集、放大、滤波、转换和控制，实现真实环境与数字处理 的高效衔接。其核心功能在于信号调理与系统稳定性保障，直接影响设备感知精度及运行可靠性，在电 子系统的前端输入与后端驱动环节发挥不可替代的作用。

模拟芯片具有生命周期长、品类多等特点，技术演进路径显著区别于数字 IC。数字芯片遵循摩尔定律， 以制程微缩驱动指令周期提升与功耗优化，制程迭代速度快；模拟芯片注重高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数平衡，其性能并不随着线宽缩小持续提升，故主流工艺集中于成熟节点，产 品生命周期常超 10 年。模拟设计依赖设计师对电路特性、器件电特性、物理模型及晶圆制造工艺的深 度理解，经验壁垒较高。同时，自然界模拟信号多样性催生高度定制化需求，芯片设计需适配特定应用 场景（如工业传感器、汽车电源管理），形成分散化、长尾化的产品矩阵。

3.模拟芯片包括信号链芯片和电源管理芯片

依据功能及产品类型的不同，模拟芯片主要可分为信号链芯片和电源管理芯片。 信号链芯片：具有接收、传送、转换、放大、滤波模拟信号功能的集成电路，包括比较器、接口、放大 器、转换器、隔离器、计时器、时钟及其他等。 电源管理芯片：用来管理电池与电路的集成电路，负责电能的转换、分配、检测与监控，包括线性稳压 器、DCDC 交换式稳压器、栅极驱动、ACDC 转换器、电磁充电与管理及其他等。

4.模拟芯片产品类型和客户数量众多，先发优势明显

模拟芯片应用领域繁杂，产品型号和客户数量的积累很重要。模拟芯片按细分功能可进一步分为线性器 件、信号接口、数据转换、电源管理等众多品类，每一类根据终端产品性能需求差异又有不同的系列， 在电子产品中几乎无处不在，国际模拟大厂的产品型号上万种，客户数量上万家。FY2024ADI 产品数 量约 7.5 万款，每款产品对收入的贡献极小，FY2024 约 80%的收入来自于单款收入占比不超过 0.1%的 产品，由于单款产品需求有限，产品型号的积累对公司扩大收入体量尤为重要。另一方面，由于几乎所 有电子产品均需要模拟芯片，所以终端客户数量众多，ADI 客户数量超过 1.25 万家，且最大单一终端客 户贡献的收入仅约 5%。

模拟芯片生命周期长，存在先发优势。数字芯片强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺， 而模拟芯片强调可靠性和稳定性，一经量产往往具备较长生命周期。ADI 约一半收入来自于 10 年甚至 更长年龄的产品。由于产品生命周期长，前期研发的产品型号和积累的客户具有可持续性，因此模拟芯 片行业存在明显的先发优势。

二、模拟芯片行业发展现状

1.短期去库存结束，周期向上

TI1Q25 营收在连续九个季度同比下降后首季同比转正，2Q25 继续同比正增长，其认为周期性复苏强劲。 ADI2QFY25（截至 5 月 3 日）营收在连续七个季度同比减少后首季同比转正，3QFY25（截至 8 月 2 日） 继续同比正增长，其表示在第三季度结束时继续保持着订单量的增长和良好的预订趋势，工业领域表现 尤为突出。模拟芯片行业正处于周期向上阶段，国内企业近几年推出的新产品有望进入规模放量阶段。

中芯国际表示按平台看，模拟芯片的需求显著增加，当前正处于国内企业加速替代海外份额的阶段；华 虹半导体也表示用于电源管理芯片的 BCD 平台增长最快。

2.中美模拟芯片龙头公司业绩复苏显示下游需求开始复苏

从全球模拟芯片市场需求看，模拟芯片已基本触底回升。2025 年上半年全球最大模拟芯片厂商 TI 的营 业收入 85 亿美元，同比增长 13.8%，增速相对于 2023 年和 2024 年分别为-12.5%和 10.7%的负增长明 显改善。全球排名第二的模拟芯片厂商 ADI，截至 2025 年 7 月底前三季的营业收入 61.8 亿美元，同比 增长 13.7%，增速相对于 2023 年和 2024 年分别为 2.4%和-23.4%的增速也显著回升。

国内以电源管理类和信号类模拟芯片产业为例，行业共涉及 28 家上市公司，2025 年上半年汇总的营业 收入为 182.8 亿元，同比增长 21.1%，增速相对 2023 年和 2024 年的 0.9%和 17.4%也呈现明显加快的 趋势。从上市公司半年度报告披露的增长原因看，基本都是行业库存消化基本结束，下游需求开始复苏， 其中汽车和工业类的需求改善最为明显。

3.伴随下游库存的消化，今年模拟芯片逐步进入涨价周期

以 TI 为例，今年 6 月、8 月和 9 月国内芯片市场就不断的传出 TI 芯片涨价的信息。6 月份信息是 TI 计 划上调约 3,300 多个型号的价格，涨幅为 5%–35%不等，而 9 月份的信息是计划上调约 66,000 个型号 国内的价格，占 TI 本身可供型号的约 80%，而且涨幅也更大，大约在 10%–25%左右。可见，模拟芯 片大概率进入需求恢复和价格回升的双重复苏阶段。

4.长期 AI 带来增量

模拟芯片作为基础器件，在电子产品中广泛使用，AI 数据中心以及自动驾驶、人形机器人等 AI 应用均 为其带来广泛增量。比如机器人，根据 ADI 的法说会，机器人技术从固定臂机器人向自主、移动乃至人 形机器人发展，将使 ADI 提供的价值量从数百美元增加到数千美元。

三、模拟芯片产业链核心环节及生产模式

1.模拟芯片产业链核心环节

产业链包含“设计—制造—封装测试”三个核心环节： 设计：芯片设计公司专注于芯片的设计工作，依赖外部晶圆代工厂和封测企业进行生产。 制造：晶圆制造厂负责将设计好的芯片图形转移到硅晶圆上，进行芯片的制造。封装测试：封装厂将制造好的芯片进行封装，测试厂则负责芯片的功能和性能测试，确保其质量合格。

2.生产模式

DM 模式：垂直整合芯片设计、晶圆制造至封装测试全流程，自主产线实现工艺参数与器件特性的深度 协同，具备成本控制、供应链韧性与产品一致性等优势，适合面向工业、汽车等高可靠性场景。该模式 毛利空间较大，但需承担晶圆厂建设及维护的高资本开支，资本回报周期较长。目前以 TI、ADI、瑞萨 电子和安森美半导体等为代表的全球前十的模拟厂商均采用 IDM 或 Fablite（部分自有产能+产能外包 给代工厂）模式，保障关键节点可控。 Fabless 模式：设计公司专注芯片设计环节，制造环节依赖晶圆代工厂与封测企业，具备轻资产、响应 快的特点，更适应如快速演进的消费电子等细分赛道灵活布局，但对外部产能依赖较强，或面临交付稳 定性和工艺匹配等挑战。国内厂商多以 Fabless 模式主导，包括圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。

四、模拟芯片行业下游应用情况

1.消费电子：端侧 AI+“国补”共振，模拟芯片应用场景不断延伸

（报告来源：慧博智能投研。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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