中信证券再次保荐国内人工智能芯片领军企业寒武纪完成向特定对象发行

2025年9月30日，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称寒武纪，688256.SH）顺利完成2025年度向特定对象发行股票，募集资金总额39.85亿元。中信证券担任本项目的独家保荐人和主承销商。

近三年A股融资规模最大的集成电路设计企业询价定增项目

2025年至今科创板执行最快的询价定增项目（非简易程序）

继2020年寒武纪首次公开发行并在科创板上市、2023年寒武纪向特定对象发行后，中信证券再次助力寒武纪顺利完成本次发行

扎实推进金融“五篇大文章”

持续助力硬科技企业高质量发展

科技创新是引领发展的第一动力。中信证券将科技金融作为扎实推进金融“五篇大文章”的重要抓手，积极发挥资本市场融资中介功能，持续服务创新企业和硬科技企业，推动金融资源向科技创新领域高效配置。继2020年寒武纪首次公开发行并在科创板上市、2023年寒武纪向特定对象发行后，中信证券再次助力寒武纪顺利完成本次发行，为寒武纪的持续发展提供了强有力的支持。

大模型的快速发展正推动人类社会加速迈向强人工智能时代，引发智能算力市场的空前增长机遇。寒武纪本次募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，募投项目的实施将全面提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。

充分发挥专业优势

助力本次发行圆满完成

中信证券充分发挥专业化服务能力，凭借对人工智能芯片行业的深度理解及丰富的项目经验，协助寒武纪筹划、落地再融资安排，统筹协调各中介机构高效完成项目执行。中信证券凭借出色的发行承销能力，协助寒武纪准确把握发行窗口，助力本次发行圆满完成。

本项目为近三年A股融资规模最大的集成电路设计企业询价定增项目；项目自受理至注册生效共历时93天，为2025年至今科创板执行最快的询价定增项目（非简易程序）。

寒武纪

（股票代码：688256.SH)

寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片。寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。寒武纪的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

寒武纪是目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，关键核心技术处于行业的领先水平。寒武纪的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉、语音处理、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。

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中信证券助力国内人工智能芯片领军企业寒武纪完成向特定对象发行

中信证券发布·CITICS Newsroom

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(中信证券)