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2025-10-09 16:33
投资者提问:
您好,公司的芯片模组,有哪些?今年销量如何?能应用到哪些方向?
董秘回答(光智科技SZ300489):
尊敬的投资者您好!公司具备“材料生长、芯片设计、器件制备到系统集成”的全产业链规模化生产能力。公司已建设8英寸硅基MEMS非制冷红外探测器芯片生产线,突破了红外热成像核“芯”技术,并掌握了MEMS芯片设计和制造工艺技术及金属、陶瓷和晶圆级封装技术。2025年上半年,公司红外光学材料产品依托其在红外光学系统中的核心地位,收入规模大幅提升。红外镜头、探测器、机芯模组及整机等终端产品供应能力升级,出货量较去年上半年实现显著提升。感谢您的关注。