【爱建电子周报】先进封装玻璃基板实现技术突破

（来源：爱建证券研究所）

投资要点：

集成电路制造领涨电子行业。本周（2025/9/29-10/03）SW电子行业指数（+2.78%），涨跌幅排名6/31位，沪深300指数（+1.99%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：有色金属（+7.13%），电力设备（+4.84%），钢铁（+3.56%），房地产（+3.01%），国防军工（+2.94%），涨跌幅后五分别为:银行（-1.20%），煤炭（-0.84%），通信（-0.62%），石油石化（-0.38%），社会服务（-0.19%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：集成电路制造（+6.93%），集成电路封测（+4.50%），数字芯片设计（+4.14%）；涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（-0.99%），面板（+0.06%），半导体材料（+0.80%）。

2025年9月23日，据《经济日报》报道，鸿海集团旗下的玻璃工厂正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域成功攻坚，取得技术突破，预计将在明后年陆续开启该产品的交付工作；与此同时，全球玻璃基板领域的龙头企业康宁也主动向正达寻求合作，未来或将推动正达的业绩实现上扬。

芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，也是芯片封装流程的最后环节，目前玻璃基板已被明确为下一代芯片基板的核心方向。随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。凭借这些优势，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM 等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

全球玻璃基板市场前景广阔，国产企业纷纷加码玻璃基板研发投入。据DATA BRIDG与中研网数据，2024-2032年全球玻璃基板市场规模预计从70.1亿美元增长至123.3亿美元，复合增长率达7.3%；中国作为全球重要市场，2020-2024年中国玻璃基板市场规模从252亿元增至361亿元，复合增长率9.4%。从竞争格局看，行业集中度较高，2023年全球市场头部三家企业（康宁48%、旭硝子23%、日本电气硝子17%）合计市占率达88%。Omdia指出2025年全球将因能源成本上升、国际巨头（如康宁、AGC）缩减产能以提升盈利导致供应受限；同时国内对玻璃基板的需求持续扩大，复合增长率持续不断提升，在此背景下，国产厂商依托技术创新与场景深耕，正加速在玻璃基板领域实现突破。

沃格光电作为中国重要的玻璃基板厂商，聚焦高端市场需求，为客户提供灵活高效的全栈定制服务，核心业务覆盖光电子板块与光器件板块的生产及销售。财务表现上，公司营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元，复合增长率达38.48%，公司2020年至2025年H1毛利率维持在20%左右区间，盈利稳定性突出，其营收增长主要得益于：1）公司积极开展玻璃基板研发，凭借全球领先的TGV玻璃基板加工能力，已实现通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1且支持四层线路堆叠；2）公司以市场为导向拓展主营业务，深化客户交流；3）公司坚持技术创新，通过持续研发投入支撑技术迭代，2023年、2024年研发投入分别达0.89亿元、1.20亿元，为产品升级与新品研发提供保障并提升竞争力。

投资建议：国产玻璃基板供应商在AI浪潮下具备长期成长潜力，建议关注沃格光电。

风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后

1. 鸿海集团旗下玻璃工厂正达成功攻坚CoWoS先进封装玻璃基板

2025年9月23日，据《经济日报》报道，鸿海集团旗下的玻璃工厂正达在CoWoS先进封装玻璃基板领域成功攻坚，取得技术突破，预计将在明后年陆续开启该产品的交付工作；与此同时，全球玻璃基板领域的龙头企业康宁主动向正达寻求合作，未来或将推动正达业绩实现上扬。

1.1 玻璃基板或将成为下一代芯片基板发展趋势

芯片基板是承载芯片裸片的核心介质，也是芯片封装流程的最后环节，其中玻璃基板被视为下一代芯片基板的核心方向。

随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度方向快速演进，传统封装基板的性能已逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。作为一种薄玻璃片，玻璃基板相较于传统有机基板优势明显。玻璃基板不仅具备更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，而且拥有高密度通孔能力与更精细的线宽线距控制水平，同时还能承受更高温度。

玻璃基板凭借这些优势，已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是在面对高连接密度、高电气性能的应用场景时，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

1.2 玻璃基板国外垄断，中国企业加码研发突围

全球玻璃基板市场前景广阔，2024-2032年复合增长率预计达7.3%。其中，智能手机、平板电脑、电视等消费电子产品需求的持续增加，是驱动市场规模稳定增长的重要因素。据DATA BRIDGE数据，玻璃基板市场规模将从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元。

中国作为全球玻璃基板重要市场，市场规模整体呈现上升趋势。中研网数据显示，中国玻璃基板市场规模从2020年的252亿元增长至2024年的361亿元，复合增长率达9.4%。

玻璃基板行业集中度较高，全球市场的核心厂商以美国康宁、日本旭硝子及日本电气硝子为主，头部三家企业（CR3）的市场占有率合计达88%。据中商产业研究院数据，2023年全球玻璃基板市场份额分布如下：康宁（48%）、旭硝子（23%）、电气硝子（17%）、东旭光电（8%）。

Omdia表示，2025年平板显示（FPD）玻璃基板市场预计将面临显著供应限制。包括康宁、AGC和NEG主要玻璃基板厂商，过去在激烈的价格竞争中，历来将扩张市场份额放在优先位置；然而过去几年，能源成本上升叠加玻璃基板价格持续下降，而玻璃基板生产本就是能源密集型过程，需将原材料加热至1000摄氏度以上高温熔化，且能源费用占总生产成本的50%以上，这直接导致企业利润严重受损，进而迫使这些企业将重心转向提高盈利能力，并进行了战略性生产调整。

国内对玻璃基板的需求持续扩大，需求的复合增长率也持续提升。在此背景下，京东方、沃格光电等国产厂商若能依托技术架构创新、深耕细分应用场景，并聚焦核心环节攻坚，有望加速在国产玻璃基板领域实现突破，进一步缩小与国际巨头的差距。

1.3 沃格光电：中国重要的玻璃基板生产与销售厂商

沃格光电作为中国重要的玻璃基板厂商，聚焦高端市场需求，为客户提供灵活高效的全栈定制服务，核心业务覆盖光电子板块与光器件板块的生产及销售。自成立以来，公司已构建起从玻璃减薄、切割、镀膜、黄光制程，到微米级玻璃通孔（TGV）、填孔、双面金属化及多层叠层微电路布线的完整技术矩阵，是全球玻璃电路板领域内极少数同时具备全制程工艺能力与核心制备装备的企业。

财务表现方面，公司营业收入从2020年的6.04亿元增长至2024年的22.21亿元，复合增长率达38.48%；同时，公司盈利稳定性突出，2020年至2025年上半年（2025H1），毛利率始终稳定在20%左右区间。

公司营收增长主要得益于：1）公司积极开展玻璃基板研发，凭借全球领先的TGV玻璃基板加工能力，已实现通孔孔径最小至3微米、深径比高达150:1，且支持四层线路堆叠；2）公司以市场为导向，拓展主营业务的广度与深度。一方面深化与国内外知名厂商的交流，其玻璃线路板在新型显示、CPO光模块等领域的应用获业内高度认可，另一方面积极参与重要行业展会，展出自研的TGV玻璃基半导体封装板、玻璃基多层线路板等产品，强化与国内外知名企业的沟通；3）公司坚持技术创新，通过持续研发投入支撑技术迭代。2023年、2024年研发投入分别达0.89亿元、1.20亿元，为产品升级与新品研发提供充分保障，持续提升产品竞争力。

公司营业收入主要来自境内客户，2022-2024年境内营收占总营收比重维持在85%以上。公司境内营收从2022年的12.05亿元增长至2024年的20.90亿元，复合增长率达31.70%。伴随全球玻璃基板需求空间的扩大，我们认为：沃格光电有望凭借自身优势，持续抢占市场份额，进一步提升市场影响力。

2.全球产业动态

2.1

ASML预计2027年交付10套High-NA EUV与56套EUV

据Techpowerup 9月28日报导，ASML表示：根据当前订单信息与市场需求，预计2027年将交付10套High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）和56套EUV光刻机。其中，英特尔与三星近期均上调了订单量：英特尔将High-NA EUV的订购数量从1套增至2套，EUV订购量从3套提至5套；三星则将EUV订购量从5套上调至7套。

值得关注的是SK海力士，其在2027年ASML交付的EUV光刻机中占据20套，同时将High-NA EUV订购量从1套增至2套。SK海力士还计划未来两年内完成20套EUV光刻机的安装，这些设备将全部用于HBM（高带宽内存）及先进存储解决方案的生产。

尽管英特尔有望成为首个在量产中导入High-NA EUV曝光技术的半导体制造商，但三星与SK海力士正加速追赶。尤其是SK海力士，以其当前的产能扩张速度，预计需新建更多厂房以预留光刻机安装空间。

2.2

DeepSeek发布V3.2-Exp模型

9月29日，DeepSeek官方正式发布模型DeepSeek-V3.2-Exp，该版本为实验性（Experimental）版本。作为迈向新一代架构的中间步骤，它在V3.1-Terminus的基础上引入了DeepSeek Sparse Attention（一种稀疏注意力机制），针对长文本的训练与推理效率开展了探索性优化和验证。

目前，DeepSeek官方App、网页端及小程序已同步更新至DeepSeek-V3.2-Exp版本。此次更新还同步带来API大幅降价，开发者调用DeepSeek API的成本将降低50%以上。

尽管DeepSeek-V3.2-Exp已在公开评测集中验证了有效性，但其仍需在用户真实使用场景中接受更广泛、更大规模的测试。

2.3

概伦电子拟21.74亿收购锐成芯微及纳能微股权

9月30日，概伦电子公告：公司拟通过发行股份及支付现金方式，以21.74亿元收购成都锐成芯微100%股权、纳能微电子（成都）45.64%股权；同时向不超过35名投资者募集配套资金10.5亿元，用于支付现金对价及相关费用。

本次交易对价中，现金部分9.89亿元，股份部分11.85亿元，股份发行价为17.48元/股。经评估，锐成芯微100%股权评估值19亿元，纳能微45.64%股权评估值2.74亿元。

业务方面，锐成芯微专注高端半导体IP授权及芯片定制服务，拥有覆盖全球30余家晶圆厂、4nm至180nm工艺的1000余项物理IP，应用于汽车电子、物联网领域；纳能微主营有线接口IP与模拟IP业务，交易前为锐成芯微控股子公司（锐成芯微持股54.36%），交易完成后二者均成为概伦电子全资子公司。

业绩层面，据概伦电子公告，锐成芯微2024年业绩波动，主要因芯片定制服务中的芯片量产业务收入降幅较大；但其核心的半导体IP授权业务增长，特许权使用费收入较2023年增幅达50.77%（2024年全球芯片供应链逐步恢复正常，芯片量产业务规模随之下降）。

纳能微2023年至2025年第一季度业绩如下：营业收入分别为7634.06万元、6622.29万元、1798.18万元，净利润分别为3625.01万元、1895.48万元、216.22万元，主营业务收入呈下降趋势。概伦电子表示，这主要因晶圆制造环节部分先进制程及特色工艺产能阶段性紧张，导致下游客户芯片研发与流片进度滞后，纳能微收入确认节奏放缓；同时科研单位等对技术可靠性、安全性要求较高的客户订单增加，合同签署至收入确认的时间跨度变长，对营收产生一定影响。

2.4

Wolfspeed顺利完成财务重组

9月29日，Wolfspeed宣布已成功完成财务重整流程，正式退出美国《破产法》第11章保护。

此次重整为公司带来显著财务优化：总债务削减约70%，债务到期日延长至2030年，年度现金利息支出同步降低60%。同时，Wolfspeed 表示当前持有充足流动性，可持续为客户提供领先的碳化硅解决方案；依托自由现金流支撑的自筹资金商业计划，公司已做好准备，将凭借垂直整合的200mm制造基地，结合安全可扩展的本土供应链，推动可持续增长。

Wolfspeed管理层称：“公司已充分准备就绪，能够把握AI、电动汽车、工业与能源等终端市场的增长需求——这些领域正快速发展且认可碳化硅的潜力。未来，我们将继续践行使命，为客户提供尖端解决方案，确保Wolfspeed稳居行业前沿。”

2.5

 微软计划未来自研AI芯片

10月2日，微软技术长史考特表示：微软计划未来在其AI数据中心主要采用自家研发的芯片，以降低对英伟达、超微等主流芯片厂商的依赖，推动AI策略进一步走向垂直整合。

目前，图形处理器（GPU）市场几乎由英伟达主导，超微（AMD）仅占据一小块份额。在这两大芯片商的主导下，包括微软在内的主要云计算供应商，都纷纷为自家支撑 AI 应用的数据中心，自主研发特定用途的芯片。

由于微软的数据中心目前仍以使用英伟达和超微的芯片为主，因此微软不断专注于选择合适的芯片，确保花在芯片上的每一分钱都能发挥最大效益。

微软多年来选择英伟达芯片，正是因为英伟达芯片具备最佳性价比；但公司管理层强调，微软在芯片选择上并无“忠诚度”—— 只要能确保获得足够芯片以满足算力需求，任何芯片微软都愿意采用。

公司管理层进一步表示，微软已针对AI发展制定了专属的芯片策略，这一策略中不排除任何可能性，包括“数据中心长期以自家芯片为主”的规划；他同时透露，目前微软的数据中心已“大量”采用自家研发的芯片。

3. 本周市场回顾

3.1SW一级行业涨跌幅一览

本周SW电子行业指数（+2.78%），涨跌幅排名6/31位，沪深300指数（+1.99%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：有色金属（+7.13%），电力设备（+4.84%），钢铁（+3.56%），房地产（+3.01%），国防军工（+2.94%），涨跌幅后五分别为:银行（-1.20%），煤炭（-0.84%），通信（-0.62%），石油石化（-0.38%），社会服务（-0.19%）。

3.2 SW电子三级行业市场表现

本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：集成电路制造（+6.93%），集成电路封测（+4.50%），数字芯片设计（+4.14%）；涨跌幅后三分别是：品牌消费电子（-0.99%），面板（+0.06%），半导体材料（+0.80%）。

本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票分别是：江波龙（+26.26%），联芸科技（+19.85%），华虹公司（+19.62%），德明利（+18.80%），香农芯创（+17.23%），源杰科技（+17.21%），澜起科技（+16.30%），昀冢科技（+16.16%），佰维存储（+15.73%），中科蓝讯（+15.43%）。

涨跌幅排名后十的股票分别是：深华发A（-12.54%），显盈科技（-9.78%），ST宇顺（-9.76%），蓝黛科技（-9.47%），新亚电子（-7.01%），沃尔核材（-6.09%），思泉新材（-5.88%），易德龙（-5.55%），凯德石英（-5.35%），森霸传感（-5.28%）。

3.4 科技行业其他市场表现

费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+4.42%；恒生科技指数本周涨跌幅为+6.90%。

中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（+6.79%），电子（+6.22%），电脑及周边设备（+6.78%），光电（+1.09%），网路（+2.96%），电子零组件（+7.34%），电子通路（-1.02%），资讯服务（+0.44%），其他电子（+3.35%）。

1）国际贸易摩擦加剧

2）下游需求不及预期

3）技术升级进度滞后

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