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芯朋微9月30日获融资买入9446.96万元,融资余额5.63亿元

2025-10-09 09:18

9月30日,芯朋微涨0.96%,成交额5.29亿元。两融数据显示,当日芯朋微获融资买入额9446.96万元,融资偿还9388.99万元,融资净买入57.97万元。截至9月30日,芯朋微融资融券余额合计5.63亿元。

融资方面,芯朋微当日融资买入9446.96万元。当前融资余额5.63亿元,占流通市值的6.00%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。

融券方面,芯朋微9月30日融券偿还1767.00股,融券卖出200.00股,按当日收盘价计算,卖出金额1.43万元;融券余量5000.00股,融券余额35.72万元,低于近一年50%分位水平,处于较低位。

资料显示,无锡芯朋微电子股份有限公司位于江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦,成立日期2005年12月23日,上市日期2020年7月22日,公司主营业务涉及电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。主营业务收入构成为:集成电路99.60%,其他(补充)0.40%。

截至6月30日,芯朋微股东户数1.54万,较上期增加6.19%;人均流通股8508股,较上期减少5.83%。2025年1月-6月,芯朋微实现营业收入6.36亿元,同比增长40.32%;归母净利润9049.35万元,同比增长106.02%。

分红方面,芯朋微A股上市后累计派现2.00亿元。近三年,累计派现9864.40万元。

机构持仓方面,截止2025年6月30日,芯朋微十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股288.84万股,相比上期增加31.17万股。

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