SCHMIDGroup扩大其产品组合，以满足人工智能时代对两类产品激增的需求：先进包装基片和高性能服务器板

德国弗赖登施塔特，2025年10月8日（环球新闻网）--全球领先的电子行业设备和解决方案提供商SCHMIDGroup宣布大幅扩展其产品组合，以满足人工智能（AI）时代对两类产品的激增需求：先进包装基片和高性能服务器板。

人工智能革命正在重塑半导体格局。全球行业分析师预测，未来5年半导体和先进包装行业的复合年增长率（CAGR）约为10%。台积电和英伟达等市场领导者正在推动芯片制造创新并推动新的高级封装战略。

与此同时，tradionell PCB行业预计将以8%的复合年增长率增长，其中AI服务器板势头最强劲（复合年增长率约为20%）。在小型化趋势和对新互连技术的需求的推动下，IC基片预计将以15%的复合年增长率扩张。