AMD官宣与OpenAI达成算力合作：国内供应商梳理

（来源：伏白的交易笔记）

前言：10月6日，AMD宣布与OpenAI达成6GW算力协议，为OpenAI下一代AI基础设施提供多代AMD Instinct GPU支持；

该合作协议有望为其带来数百亿美元的新增收入，消息公布后，AMD美股大涨23%，市值突破3300亿美元。

一. AMD公司介绍

超威半导体（AMD）1969年成立于美国加州，目前为全球高性能计算领域领导者，提供CPU、GPU、AI加速器等芯片解决方案。

1.1 发展历程

（1）技术积累期（1969-2003年）

早期以第二供应商模式为Intel代工，通过Intel专利交叉授权协议，逐步建立技术基础，并推出自研x86处理器。

（2）低谷与转型（2006-2014年）

面临次贷危机、英特尔诉讼及产品竞争、市场需求下滑，以及内部管理不善、财务状况恶化等缘故，市场份额下跌。

（3）复兴与扩张（2017年至今）

2014年苏姿丰上任后聚焦技术创新，扭转性能劣势：

发布Zen架构Ryzen处理器，抢占CPU市场份额；发布EPYC服务器处理器，开拓数据中心市场。

2021年开始，发布多款CPU和GPU，强化高性能计算领域布局；并于2022年收购赛灵思（Xilinx），拓展FPGA市场。

1.2 主营业务及产品

（1）计算与图形：Ryzen（锐龙）系列CPU、Radeon显卡；全球PC处理器及独立显卡份额第二。

（2）数据中心：Instinct系列AI加速器（如MI300）、EPYC（霄龙）系列服务器CPU；AI芯片全球份额第二。

（3）嵌入式：自适应SoC、FPGA，聚焦工业、汽车等领域。

1.3 与英伟达比较

（1）技术路线：AMD采用Zen架构（CPU）+RDNA架构（GPU）；英伟达采用Ada Lovelace 架构（CUDA）。

（2）战略差异：AMD聚焦开源与产品性价比；英伟达CUDA生态壁垒更高，垄断高端AI训练市场。

二. AMD供应链

AMD采用无晶圆厂（Fabless） 模式，专注芯片设计及架构研发，将晶圆制造、封装测试等环节交由合作伙伴完成。

（1）晶圆代工：台积电（3nm/4nm等先进制程）、格罗方德（成熟制程）。

（2）封装测试：通富微电（占据80%以上订单）、Amkor（安靠）、ASE。

（3）PCB：胜宏科技（显卡PCB）、沪电股份（服务器主板）、深南电路（封装基板）、一博科技（测试用PCB设计）。

（4）模组：健策精密（散热模组）、领益智造（散热模组）、祥硕科技（USB/PCIe控制器）、三星电机。

（5）分销：Arrow Electronics、Avnet、中电港、香农芯创。