Marvell准备在下周的OCP峰会上展示下一代人工智能基础设施

Marvell Technology（纳斯达克股票代码：MRVL）计划在定于下周在加利福尼亚州圣何塞会议中心举行的2025年OCP全球峰会上展示其加速的基础设施创新。

Marvell正在推进定制硅、小芯片集成、下一代存储器设计和高性能连接，以解决人工智能工作负载日益复杂的问题。

这些创新有可能增强从单个AI服务器到校园范围网络的可扩展性，同时提高部署速度，降低功耗并降低每比特成本。

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Marvell将展示其端到端技术堆栈，包括先进的硅平台、高速互连和网络交换机，如何实现人工智能基础设施的下一阶段。

该公司的方法强调开放协作、基于标准的设计和强大的生态系统合作伙伴关系，为云和人工智能数据中心提供卓越的性能、可扩展性和能源效率。

Marvell专家将主持多场会议，强调公司在定义开放标准和加速人工智能基础设施创新方面的作用。

Marvell将在展厅（展位B1）展示现场技术演示，其中包括共同封装的光学和铜缆系统、Structera CXL近内存加速平台、Alaska P EDI 6重定时器技术以及800 G/1.6T主动电缆和用于人工智能扩展的光纤DSP。

由于第三季度收入指引弱于预期，连续数据中心销售前景平淡，加上地缘政治紧张局势加剧以及美国可能对中国出口限制，今年迄今为止，Marvell股价已下跌超过21%。对半导体行业造成损失。

价格走势：周二最后一次检查，MRVL股价下跌1.98%，至87.16美元。

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照片来自Shutterstock