Amkor在亚利桑那州先进包装和测试园区奠基

Amkor Technology（纳斯达克股票代码：AMKR）宣布，其位于亚利桑那州的新半导体先进封装和测试服务园区已开工，并将该项目的投资计划分两个阶段增加至70亿美元。

该公司表示，这将是美国第一家基于大批量的先进包装设施。该公司预计将于2027年中期完成第一个制造工厂的建设，并于2028年初开始生产。

Amkor表示：“新的绿地工厂将成为美国先进包装能力的基石，为包括苹果（AAPL）和英伟达（NVDA）在内的主要客户提供支持。”

美国商务部长霍华德·卢特尼克表示：“特朗普总统的领导正在将半导体制造的所有阶段带回美国。”

苹果首席运营官萨比·汗（Sabih Khan）表示：“仅今年，美国各地的工厂就为苹果生产了190亿颗芯片，Amkor的新工厂将包装和测试亚利桑那州台积电（TSB）生产的苹果芯片。”

英伟达首席执行官Jensen Huang补充道：“我们正在共同重建供应链--将人工智能技术栈移植到海外，将能源转化为智能，并确保美国在人工智能世纪的领导地位。”