征程系列智驾芯片业务调研

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（来源：纪要研报地）

J6系列产品定位，出货量预期，竞品对比

1、地平线智驾芯片J6P的车型应用进展，时间节点和测试情况？

J6P芯片的首个搭载客户是奇瑞星途品牌的星纪元ET，原计划于2025年9月上市，但由于需要进行更多盲测以验证性能，目前预计推迟至2025年11月前后正式上市。盲测阶段主要针对全国范围内复杂路况和城区道路进行测试，以确保产品稳定性和适应性。此外，大众中国也计划在其新能源车型（如ID.7）中搭载J6P芯片，但由于其产品迭代节奏较慢，预计相关车型将在2026年下半年或2027年推出。

奇瑞的星纪元品牌车型将直接影响其对J6P芯片的需求。该车型于2025年11月开始量产，但如果销量表现一般，这可能限制其对芯片需求的增长。目前地平线与奇瑞合作涉及约30款车型，但此前合作中地平线全系列芯片在奇瑞的累计出货量较低，主要原因是奇瑞倾向于多家测试后选择其他供应商。此外，奇瑞主要依赖海外销售网络，其国内市场表现较弱，因此星纪元品牌能否提升国内市场竞争力将是关键。

除奇瑞星途和大众外，目前尚未有其他车企明确定点使用J6系列智驾芯片。未来是否进一步扩展到比亚迪、理想、长安、广汽等车企，将取决于现有客户产品的市场表现及用户反馈。这些决定可能会在2025年底或2026年上半年逐步明确。

2、地平线与海外市场及国际供应链企业（如博世、电装、大陆）之间的合作情况如何？主要针对哪些市场和客户？

在海外市场方面，地平线主要通过博世、电装、大陆等供应链企业间接服务丰田、本田、日产等日系车企。这些合作主要集中于印度及其他新兴市场。本田近期正在评估通过电装或博世引入地平线技术，以替代此前与Momenta的合作。此外，在低速配送物流领域，与行深智能及苏州一家公司展开了深入合作。

3.地瓜机器人的生态布局对地平线业务有何影响？目前有哪些重点项目或投资方向？

地瓜机器人专注于赋能各类本体机器人开发，通过提供算法支持及开发板能力构建生态体系。目前，其重点投资项目包括维他动力（聚焦扫地机系统）和无界动力（工业级搬运机器人）。这些布局旨在打造类似英伟达生态系统的模式，为多行业机器人开发提供支持。此外，在无人配送物流领域，也已与行深智能等企业展开合作。

4、地平线在2025年的芯片出货量目标及其具体分布情况如何？

目前预计2025年全年实现合计出货量400万颗左右，其中J6E和J6E系列占据主要份额，预计出货量为两到三百万颗，其余J6系列芯片的出货量也在两到三百万颗左右，J6P因仅获得奇瑞星途定点，相对保守，仅约4-5万片。

5、明年（2026年）的芯片市场预期，各类芯片的销量预测？

明年（2026年），J6M和J6E的市场预期销量约为300万片。

对于J6P和J6H，由于市场推广规模和节奏尚未完全展开，预计销量在30至50万片之间，其中，J6P芯片主要客户包括奇瑞和大众中国，两者合计出货量预计约为25万片，其中奇瑞约占比较高，但这些数据基于其发售计划，但考虑到与地平线深度绑定关系，大众可能会提前囤积部分库存以满足未来需求，而奇瑞方面则需视其星纪元品牌车型在国内市场的表现而定。J6H芯片主要应用于成本预算有限但仍需高性能智能驾驶解决方案的车企，包括比亚迪、上汽和吉利等主流厂商。J6H虽然性能略低于J6P，但仍属于高阶定位产品。目前推广策略以J6P优先绑定核心客户为主，在技术成熟后再逐步向OEM厂商推广，以确保快速复制并扩大市场覆盖率。

J6B的需求相对较高，预计销量也在300万片左右，这主要得益于J2和J3存量市场的萎缩以及J5停产停售后的替代需求，尤其是出海市场及日系车企（本田、丰田、日产）的拉动。J5系列将停售，而J2、J3系列存量市场预计约为50万片。

6、地平线各系列芯片的产品定位及应用场景有哪些？

J6P作为旗舰芯片，主要用于搭载高阶智能驾驶算法，应用于售价20-30万元区间的高阶智能驾驶车型，如奇瑞星纪元ET和大众ID系列车型。J6M则多用于L2智驾车型以及无人低速配送物流车等场景。J6E则被应用于一些无人配送领域。此外，高阶智驾相关产品也在逐步推进中，用于满足车企对更高算力需求的升级。

7、地平线与国内外竞争对手相比，其性能、成本及供应链优势体现在哪些方面？

在国内市场，与主要竞争对手相比，地平线产品在性价比上具有显著优势。例如，J6P旗舰芯片具备500TOPS算力，目前在国内市场独一无二。此外，公司开发了弹夹式插拔系统，使得智能驾驶终端可以灵活配置算力模块，从而提升兼容性并降低冗余设计成本。然而，与英伟达相比，在工具链完善度、模拟仿真能力等方面仍存在一定差距，但差距正在逐步缩小。

8、针对车企自研芯片趋势，地平线如何看待这一现象，并采取何种应对策略？

车企自研芯片虽有一定发展，但实际落地效果有限。目前行业普遍认为80%的研发工作应由供应商完成，而20%可由车企进行定制化开发或技术把控。地平线凭借多年的技术积累和工具链储备，与主机厂建立了深度合作关系，为其提供从基础研发到高级智驾应用的一站式解决方案。同时，车企其实应该将更多资源投入供应商，以推动技术迭代和市场占有率提升，而非大规模重复投资自研项目。

9、如何看待华为、高通等其他玩家在智能驾驶领域的发展现状及竞争格局？

华为凭借强大的生态壁垒和封闭式解决方案，与主机厂保持较强绑定关系，但其方案相对较重且成本较高；高通则依托成熟硬件平台与全球化资源展开布局。相比之下，地平线以更灵活、更具性价比的解决方案切入市场，同时通过持续优化算法性能和硬件设计，不断缩小与领先企业之间的差距。此外，地平线自身定位不同于特斯拉或华为，更注重开放合作模式，以适应多样化客户需求。

10、比亚迪明年（2026年）的智能驾驶策略及其在地平线芯片采购上的计划如何？

比亚迪目前正处于技术整合与内部调整阶段，其智能驾驶团队正在寻求最优解决方案，但进展并非一蹴而就。目前比亚迪与地平线之间的合作关系较为微妙，在部分领域仍有合作，例如天神之眼C方案，但整体订单有所下滑，尤其是6E和6M订单表现不如预期。同时，比亚迪对英伟达依赖较大，但具体实施路径尚不明确。关于明年的具体计划，比亚迪将在部分车型上试点地平线即将流片的新一代舱驾一体化的集成方案，但最终能否实现前装定点仍存在不确定性。从当前信息来看，该集成方案第一批尝鲜应用仍以比亚迪车型为主。

比亚迪明年的核心型号选择尚未完全确定，目前可以确认的是，比亚迪将在部分车型上继续使用6E和6M，而对于更高阶的解决方案如地平线的新一代舱驾一体化集成方案，目前仅处于试点阶段，最终前装定点情况尚未明确。

11.地平线针对不同领域（如乘用车、低速物流车、机器人等）的同类芯片是否存在价格差异？定价策略如何制定？

地平线针对不同领域采用差异化定价策略，同类产品价格根据客户VIP等级及合作深度有所调整。例如，与理想和比亚迪等深度绑定客户合作时，会提供更大折扣，并通过利润分成模式实现共赢。而对于规模较小或首次合作客户，如奇瑞，则折扣力度较小。此外，授权方式多样化，包括IP授权模式、单芯或打包解决方案等，目前J6P的HSD解决方案整套售价约为4,000人民币，而域控解决方案售价接近1万元。

12.地平线的数据来源及处理方式是什么？用于训练模型的数据比例如何分配？

地平线的数据来源包括内部仿真系统、大规模路测团队以及静态与动态实车测试等。其中，通过内部仿真系统处理的数据占80%以上，该系统用以规避直接获取主机厂数据的不合规风险。此外，还有10%左右的数据用于长尾问题处理，通过公司自有方法加以解决。剩余部分由路测团队、高速路线测试以及城市团队补充完成，以确保数据覆盖全面性和真实性。

13.地平线在与哈啰合作的Robotaxi自动驾驶项目中，预计芯片和算法的出货量及应用规划如何？

根据目前的规划，哈啰将在全国范围内首批选择5个一、二线城市进行试点，每个城市投放约500辆自动驾驶车辆，总计约3,000辆。结合双J6M的运营模式，预计芯片需求量将达到6,000颗左右。由于哈啰采用重资产运营模式，其扩展速度受到资本支持能力的限制，因此即便未来有所囤积，芯片需求总量也不会超过1万颗。此外，地平线将为其提供全套芯片和算法解决方案，包括面向L4级别自动驾驶的技术支持，但硬件成本占车辆总成本比例较高，因此仍需经过大规模测试以优化传感器配置和智驾方案。

14.针对从L2到L4级别智能驾驶技术升级过程中可能存在的技术壁垒或挑战，地平线如何看待自身与其他企业（如小马智行）的差异化优势？

技术升级路径主要取决于企业进入智能驾驶领域时的起点差异。例如，小马智行最初定位于L4级别无人驾驶，但在实际推进中逐步降维至L2级别，这种转型可能面临车规级智驾适配方面的挑战。而地平线则从车规级辅助驾驶起步，通过循序渐进方式逐步向L4级别拓展。这种路径符合行业预期，并且能够更好地适应市场需求变化。此外，自从某些安全事件发生后，行业对智能驾驶技术路线重新定义，目前普遍认为“辅助智能驾驶”是通往完全无人自动驾驶的重要过渡阶段。相比之下，小马智行等企业仍集中于无人方向，而地平线通过提供高阶辅助智能驾驶解决方案，在循序渐进中积累了更多经验。

15.地平线是否有与合作伙伴开发出海产品？具体有哪些市场目标及技术方案？

地平线已与博世、电装等供应商签署合作协议，共同服务丰田、日产、本田等主机厂。这些合作主要针对印度市场，该市场对高阶智能驾驶需求较低，更倾向于一键泊车等基础功能。因此，在硬件选择上，将采用算力稍高但更具性价比的J6B系列芯片，同时配备丰富的软件开发工具包（SDK）以简化交付流程。

16.关于舱驾一体化方案，在成本和技术架构上有哪些具体优势？

比亚迪计划在2026年第三季度开始测试舱驾一体化方案。该方案将首先应用于腾势品牌的一款商务车型上，这是一款当前销量表现一般的车型。舱驾一体化设计旨在融合智能座舱与智驾系统，通过合理调度算力资源，实现冗余度优化和丝滑体验。在硬件层面，该方案不同于传统车规级设计，不再单纯追求超大算力，而是注重算力分配效率，以满足多场景协同需求。目前相关流片工作已完成，并将在短周期内完成算法灌注，为后续测试做好准备。

舱驾一体化的主要优势在于通过整合智能座舱和驾驶智驾功能，减少硬件重复设计，从而降低整体成本。例如，在域控制器层面，可以省去两个独立芯片所需的开模费用。此外，舱驾一体化能够优化整车电子电力架构中的信息交互，使通讯更高效合理。技术上，其底层架构决定了算力分配和复杂场景下运行的流畅性，这对算法团队提出了较高要求。同时，为了解决安全性问题，舱驾一体化需要制定合理的安全策略分配方案，以确保驾驶智驾系统与智能座舱之间的安全冗余性。

17.舱驾一体化方案的目前流片进展如何？是否有转向国内代工厂商生产的计划？

目前尚未正式流片成功，根据规划预计将在明年第一至第二季度完成。当前设计算力约为700 TOPS，但具体数值仍待确认。在代工选择方面，芯片已有部分采用中芯国际替代方案，但由于良品率未达要求，大部分仍优先选择台积电。台积电通过长期合约能够满足现阶段需求。然而，如果未来美国进一步限制4纳米及以下制程技术，将对供应链产生重大影响。因此，中芯国际需要提升良品率和产能。

18.地平线在与高通等竞争对手进行横向比较时，舱驾一体化方案在成本、性能及市场接受度方面有哪些差异？

在成本方面，地平线的舱驾一体化方案定价预计会低于高通，同时避免了高通授权费较高的问题。在性能上，通过算力优化和价格优势进行竞争。此外，高通产品存在潜在后门问题，而地平线不存在类似隐患。在市场接受度方面，由于起步稍晚，需要通过主机厂试错和容错过程来获得认可，但这并不影响其技术创新能力。尽管进入市场时间较晚，但其独特架构和解决方案有望实现后来居上。