QuickLogic宣布为数据中心ASIC提供价值100万美元的eDSP硬IP合同

加利福尼亚州圣何塞2025年10月2日/美通社/ -- QuickLogic Corporation（纳斯达克股票代码：QUIK）是嵌入式现场可编程芯片（ePGA）硬IP、战略辐射硬化芯片、反熔丝芯片和加固型现场可编程集成电路板的开发商，今天宣布，其ePGA硬IP被选为新的高性能数据中心ASIC设计，该设计将采用经过行业验证的12纳米工艺技术制造。该合同的IP交付定于2025年第四季度。

QuickLogic IP销售副总裁Andy Jaros表示：“我们很高兴宣布针对高性能商用数据中心市场的首个ePGA硬IP合同，这证明ePGA IP正在成为系统公司的关键IP。”“通过我们的ePGA硬IP跨多个制造节点建立，并用于各种要求严格的商业和国防应用，我们能够快速提供特定于客户的变体，以降低项目风险，并为用户提供只能支持的系统内可重编程能力。"

通过利用其专有的Australis IP Generator的强大功能，QuickLogic可以在数周内为其已建立的许多制造节点提供特定于客户的eFP硬IP，并在短短四到六个月内为新的制造节点提供特定于客户的eFP硬IP。QuickLogic ePGA Hard IP由两个版本的PGA用户工具支持;名为Aurora的100%开源版本和Aurora Pro，其中包括Synopsys® Synplify® PGA Logic Synesis。

有关QuickLogic eDSP IP许可和其他解决方案的更多信息，请访问www.quicklogic.com。

关于QuickLogic QuickLogic公司是一家无晶圆厂半导体公司，专门从事eDSP硬IP、分立式VGA和端点人工智能解决方案。QuickLogic的独特方法将尖端技术与开源工具相结合，为工业、航空航天、消费和计算市场提供高度可定制的低功耗解决方案。欲了解更多信息，请访问www.quicklogic.com。

QuickLogic和徽标是QuickLogic的注册商标。所有其他商标均为其各自持有人的财产，应视为如此。

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来源：QuickLogic Corporation