QuickLogic的ePGA技术被选为价值100万美元的下一代数据中心芯片交易，交付日期为2025年底

QuickLogic Corporation（纳斯达克股票代码：QUIK）是嵌入式现场可编程逻辑片（ePGA）硬IP、战略辐射硬化、反熔丝和加固型现场可编程逻辑片的开发商，今天宣布，其ePGA硬IP被选为新的高性能数据中心ASIC设计，该设计将采用经过行业验证的12纳米工艺技术制造。该合同的IP交付定于2025年第四季度。