3 M参与下一代半导体封装联盟JOINT 3

明尼苏达州圣保罗九月2025年30日/美通社/ --3 M加入了下一代半导体封装联盟JOINT 3，旨在汇集半导体材料、设备和设计领域的全球领导者。

JOINT 3是由日本Resonac公司建立的共同创造评估平台，旨在加速开发针对面板级有机中介层优化的工具，这些有机中介层由有机材料制成，连接电子设备的不同部分，有助于管理组件之间的电信号和电源。

近年来，后端工艺中的封装创新，涉及制造半导体的互连，封装和测试，已成为下一代半导体的关键技术之一，这对于快速扩张的市场至关重要，如生成人工智能和自动驾驶汽车。在这些技术中，2.xD封装涉及并行排列多个半导体芯片并通过插入器连接它们，由于数据通信容量和速度要求的增加，预计需求将进一步增长。随着半导体性能的提高，插入物的尺寸变得越来越大，促使从硅转向有机材料。传统上，插入物是从圆形薄片上切割下来的，但随着其尺寸的增加，每个薄片可以生产的插入物越来越少。为了解决这个问题，一种使用方形面板而不是圆形芯片的新制造方法正在出现，从而提高了中介层的产量。该联盟正在使用515 x 510 mm面板级有机插入物的原型生产线，致力于针对面板级有机插入物进行优化的设计。

3 M是材料科学与创新领域的全球领导者，很高兴通过JOINT 3共创评估平台与Resonac和其他半导体行业领导者合作，推进面板级有机插入物的发展。

3 M显示和电子产品平台总裁史蒂文·范德·卢（Steven Vander Louw）表示：“作为设备性能和系统创新的关键驱动力，面板级有机插入物等先进包装技术对于制造下一代人工智能和高性能芯片至关重要。”“随着对先进半导体应用解决方案速度的需求不断增加，供应商必须共同努力，在越来越短的时间内为严峻的挑战提供全面的解决方案。3 M渴望贡献我们的关键技术平台和解决方案，提供数十年的材料科学专业知识，帮助塑造先进封装的未来，推动半导体制造和路线图的进步。"

约3 M 3 M（纽约证券交易所代码：MMM）致力于通过应用科学和创建创新、以客户为中心的解决方案来改造世界各地的行业。我们的多学科团队正在努力通过利用多元化的技术平台、差异化的能力、全球足迹和卓越的运营来解决棘手的客户问题。请访问3M.com/news了解3 M如何塑造未来。

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来源3 M公司