DeepSeek发布新模型，寒武纪、华为快速适配！国产算力产业链崛起

（来源：光大证券投研小分队）

DeepSeek升级新模型，国产算力再迎机遇！

根据DeepSeek官方的信息，9月29日公司发布DeepSeek-V3.2-Exp模型。在8月21日发布DeepSeek-V3.1之后，DeepSeek明显加快了大模型升级的速度，两个版本间隔时间仅有约30天。

DeepSeek引入了稀疏注意力机制，可以提升长文本处理效率。同时公司下调了API价格，幅度超过50%。

不仅如此，寒武纪、华为等科技巨头迅速适配DeepSeek新模型，这标志着国产算力产业链实现了高效协同。

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1、DeepSeek-V3.2-Exp模型发布，国产大模型能力又提升

9月29日，DeepSeek正式发布DeepSeek-V3.2-Exp模型，这是一个实验性版本，当前官方APP、网页端等均已更新至最新模型。

DeepSeek-V3.2-Exp模型最大看点是，DeepSeek在V3.1-Terminus 的基础上引入了 DeepSeek Sparse Attention（DSA，稀疏注意力机制）。

根据DeepSeek同步公开的论文，所谓的稀疏注意力机制，是在混合注意力架构（MLA）基础之上，用稀疏注意力机制来替代密集注意力，实现先筛选再计算，进而可以提升长文本理解能力。DSA引入了组件闪电索引器，可以判断出哪些历史token相对于当前token更加关键，然后选择这些关键token进行计算。这就带来核心注意力计算难度的大幅下降，从而极大提升了长文本的处理效率。

DeepSeek表示，DSA首次实现了细颗粒度稀疏注意力机制，在几乎不影响大模型输出效果的前提下，大幅提升了长文本训练、推理效率。

为了方便用户对比测试，DeepSeek临时保留了DeepSeek-V3.1-Terminus额外的API访问接口，该接口将保留到北京时间2025年10月15日23:59。

在新模型开发过程中，DeepSeek还使用了高级语言Tilelang进行快速原型开发，本次开源的主要算子包括Tilelang、CUDA两种版本。

受益于新模型成本的下降，DeepSeek再次大幅下调API价格，成本将下降超50%。输入成本降幅达到50%-60%，缓存命中时价格为0.2元/百万tokens（下降60%），缓存未命中时价格为2元/百万tokens（下降50%）。输出价格为3元/百万tokens，较之前大幅下降75%。

8月21日，DeepSeek官方发布V3.1模型，并透露出本次升级的三点主要变化：

①混合推理架构：同时支持思考模式、非思考模式；

②更高的思考效率：DeepSeek-V3.1-Think能在更短时间内给出答案；

③更强的Agent能力：通过Post-Training优化，新模型在工具使用与智能体任务中的表现有较大提升。

DeepSeek-V3.1采用了UE8M0 FP8 Scale 的参数精度，也就是使用8位浮点数精度，这可以实现算力效率提升。UE8M0是FP8张量数据的编码格式，Open Compute Project（OCP）开源硬件协作计划提出UE8M0，该计划由Facebook、英特尔等机构领衔。

DeepSeek-V3.1之所以使用该参数精度，就是为了兼顾国产芯片的稳定性，这可以促进国产芯片的发展。

2、国产算力产业链快速崛起

DeepSeek-V3.2-Exp模型发布之后，寒武纪、华为等国产算力巨头快速跟进，同步完成适配工作。

根据寒武纪开发者的信息，9月29日寒武纪已经实现适配DeepSeek-V3.2-Exp模型，并开源大模型推理引擎vLLM-MLU源代码。寒武纪还表示，公司一直重视芯片与算法的联合创新，对DeepSeek系列模型进行了深入的软硬件协同性能优化，达成了业界领先的算力利用率水平。

华为计算官方表示，快速实现了对DeepSeek-V3.2-Exp BF16模型部署，并且针对DSA结构，叠加实现长序列亲和的CP并行策略，兼顾时延和吞吐。

2025年WAIC展示了384个昇腾神经网络处理单元与192个鲲鹏920中央处理器集成的昇腾384超节点真机，场面极为震撼，瞬间吸引了大量的观众。

早在今年5月，鲲鹏昇腾开发者大会2025便推出了昇腾超节点技术，可以实现业内最大规模的384卡高速总线互联，训练性能达到传统节点的三倍。

9月18日-20日，第十届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2025）在上海隆重举行，华为副董事长兼轮值董事长徐直军表示，未来三年华为将要推出多款昇腾芯片。

按照华为的研发时间表，昇腾950PR将在2026年一季度推出，该芯片将采用华为自研的HBM自研芯片。众所周知，算力芯片对存储芯片要求极高，以往HBM芯片只有三星、SK海力士等极少数厂商可以生产，这同时也制约了算力终端产品的供给。华为在HBM芯片取得突破，未来将极大促进国产算力芯片的发展。

2026年四季度至2028年四季度，华为将先后推出昇腾950DT、昇腾960芯片和昇腾970芯片，这将带来算力的快速跃升。

昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力将达到1PFLOPS（FP8）和2PFLOPS（FP4），互联带宽达到2TB/s。在FP8数据格式下，昇腾960、970芯片的算力将达到2PFLOPS(FP8)和4PFLOPS。

在国产算力产业链携手发展的背景下，我国算力产业链规模快速增长。截至今年上半年，我国在用算力中心标准机架达1085万架，智能算力规模达788 EFLOPS，干线400G端口数量大幅增加至14060个，存力总规模超过1680 EB，全国算力中心平均电能利用效率（PUE）降至1.42，算力基础设施规模和水平不断提升。

根据iFinD金融数据终端，中证算力指数成分股包括：中国移动、工业富联、中国电信、海光信息、寒武纪、中际旭创、新易盛、中兴通讯、中科曙光、中国联通、澜起科技、天孚通信等。

（本文首发于2025年9月30日）

李泉（投资顾问执业编号：S0930622070004；基金从业编号：A20211203001155）