交控科技9月29日获融资买入1127.45万元，融资余额1.11亿元

9月29日，交控科技涨0.65%，成交额5887.47万元。两融数据显示，当日交控科技获融资买入额1127.45万元，融资偿还947.39万元，融资净买入180.07万元。截至9月29日，交控科技融资融券余额合计1.11亿元。

融资方面，交控科技当日融资买入1127.45万元。当前融资余额1.11亿元，占流通市值的2.37%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，交控科技9月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，交控科技股份有限公司位于北京市丰台区智成北街3号院交控大厦1号楼1层101室，成立日期2009年12月4日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及是以具有自主知识产权的CBTC技术为核心,专业从事城市轨道交通信号系统的研发、关键设备的研制、系统集成以及信号系统总承包、维保维护服务及其他相关技术服务等。主营业务收入构成为：信号系统总承包业务84.03%，维保维护服务11.46%，零星销售4.03%，低空业务0.34%，其他(补充)0.15%。

截至6月30日，交控科技股东户数7428.00，较上期减少0.32%；人均流通股25401股，较上期增加0.32%。2025年1月-6月，交控科技实现营业收入9.52亿元，同比增长8.62%；归母净利润5093.66万元，同比增长143.02%。

分红方面，交控科技A股上市后累计派现3.49亿元。近三年，累计派现1.51亿元。