铜峰电子9月29日获融资买入1024.36万元，融资余额3.12亿元

9月29日，铜峰电子涨0.27%，成交额9988.32万元。两融数据显示，当日铜峰电子获融资买入额1024.36万元，融资偿还1016.81万元，融资净买入7.54万元。截至9月29日，铜峰电子融资融券余额合计3.12亿元。

融资方面，铜峰电子当日融资买入1024.36万元。当前融资余额3.12亿元，占流通市值的6.84%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，铜峰电子9月29日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司位于安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园，成立日期1996年8月8日，上市日期2000年6月9日，公司主营业务涉及薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：电容器47.82%，电子级薄膜材料40.36%，连接器4.15%，再生树脂2.64%，晶体器件2.52%，其他业务2.30%，其他0.21%。

截至6月30日，铜峰电子股东户数4.61万，较上期减少6.96%；人均流通股13497股，较上期增加7.48%。2025年1月-6月，铜峰电子实现营业收入7.28亿元，同比增长13.88%；归母净利润5845.59万元，同比增长25.54%。

分红方面，铜峰电子A股上市后累计派现9693.11万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，铜峰电子十大流通股东中，大成成长进取混合A（010371）位居第三大流通股东，持股541.86万股，相比上期增加76.11万股。大成科技消费股票A（008934）位居第四大流通股东，持股525.54万股，相比上期增加16.47万股。