圣邦股份正式递表冲刺港股IPO 深耕集成电路逾1200人从事研发

长江商报消息 ●长江商报记者 汪静

圣邦股份（300661.SZ）稳步推进港股上市计划。

9月29日，圣邦股份发布公告，公司已向香港联合交易所递交上市申请，并于同日在香港联交所网站刊登了相关申请资料。

圣邦股份主要从事高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售。2024年，圣邦股份实现营业收入33.47亿元、净利润5亿元；2025年上半年，公司业绩继续增长。

作为半导体行业公司，圣邦股份研发投入、研发人员数量逐年增加。2025年上半年，公司研发费用为5.08亿元，占营业收入的27.9%；研发人员1219人，占比72.56%。

正式递表港交所

9月29日，圣邦股份发布公告，公司已于2025年9月28日向香港联合交易所递交了公开发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在联交所网站刊登了相关申请资料。公告指出，本次发行并上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关监管机构的批准，实施存在不确定性。

圣邦股份专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售，产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，有34大类5900余款可供销售产品。公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器和消费类电子等领域，以及人工智能、机器人、新能源和物联网等新兴市场。

从业务来看，圣邦股份可以说是一家无晶圆厂半导体公司。无晶圆厂半导体公司指，企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成，也称为Fabless半导体公司。

圣邦股份的晶圆制造商主要为台积电。同时，公司也针对部分产品工艺需求和晶圆代工龙头中芯国际开展了晶圆代工合作，并和全球排名前列的封装测试厂商如长电科技、通富微电、华天科技和嘉盛半导体等保持着长期成长、稳定可靠的合作关系。

目前，圣邦股份主要市场之一为中国香港。2025年上半年，公司来自中国香港的营收为8.89亿元，同比增长26.2%，营收占比48.86%，毛利率为49.22%。

研发费率达27.9%

圣邦股份冲刺港股IPO的底气可能是业绩表现。

年报显示，2024年，圣邦股份实现营业收入33.47亿元，同比增长27.96%；净利润5亿元，同比增长78.17%。2025年上半年，圣邦股份实现营业收入18.19亿元，同比增长15.37%；实现净利润2亿元，同比增长12.42%。

圣邦股份表示，公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，并持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。报告期内，公司不断加深与客户的合作，持续加大在工业和汽车电子等重点领域的投入，积极开拓新市场、新客户，进一步完善供应链管理与成本控制，保持公司的持续稳健发展。

一直以来，圣邦股份在研发方面投入较高。

截至2025年6月末，圣邦股份累计获得授权专利430件（其中380件为发明专利），集成电路布图设计登记346件，核准注册商标128件。

2025年上半年，公司各研发项目进展顺利，持续推出拥有完全自主知识产权的新产品，包括低噪声运放、车规级高压双路运放等。

公司研发投入、研发人员数量逐年增加。2022年—2024年，公司的研发费用分别为6.26亿元、7.37亿元、8.71亿元。2025年上半年，公司研发费用为5.08亿元，占营业收入的27.9%；同期，公司研发人员1219人，占公司员工总数的72.56%。