GlobalFoundries和康宁合作，为GF的硅光电子平台开发可拆卸光纤连接器解决方案

GlobalFoundries（纳斯达克：FSG）（GF）今天宣布与康宁公司（NYSE：GLW）合作，为GF的硅光电子平台开发可拆卸光纤连接器解决方案。康宁的GlassBridge™解决方案是一种与平台v型槽兼容的基于玻璃导体的边缘耦合器，旨在满足人工智能数据中心对高带宽和节能光连接日益增长的需求。其他耦合机制也在开发中，包括垂直耦合的可拆卸光纤到PIC（Photonic集成电路）解决方案，展示了GlobalFoundries和康宁生产多种形式的共同封装PIC到光纤连接的综合能力。

此次合作利用了康宁在玻璃、光纤和连接技术领域世界领先的创新。这包括广泛的特殊玻璃成分、玻璃芯片、IOX和激光处理产品组合以及光纤阵列单元（FAU），利用具有超精确纤芯对齐的光纤，最大限度地减少插入损耗，以满足要求最高的数据中心和高性能计算应用。

此次合作建立在GF全面的硅光电子平台上，该平台支持用于横向扩展和横向扩展网络的共封装光学解决方案，将将康宁在光互连技术方面完善的供应链和领导地位与GF的大批量制造能力和硅光电子领域的领导地位结合起来。

GF硅光电子产品线高级副总裁Kevin Soukup表示：“我们与康宁的合作标志着我们在为人工智能和机器学习提供下一代连接解决方案方面向前迈出了重要一步。”“康宁的尖端光纤技术与我们经过硅验证的平台集成，提供了为人工智能数据中心实现可扩展、高密度光学封装所需的性能和灵活性。"