新股消息 | 晶合集成(688249.SH)递表港交所 营收增长速度位列全球前十大晶圆代工企业首位

智通财经APP获悉，据港交所9月29日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成)(688249.SH)向港交所主板提交上市申请书，中金公司为其独家保荐人。

招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015年成立以来，始终致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳定推进28nm平台发展。

根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

晶合集成已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持其在关键细分市场的领先地位。

晶合集成战略性立足于半导体价值链的核心，为客户提供将芯片设计转化为低功耗、高性能的代工芯片的专用平台。通过衔接技术发展与大规模生产，公司提供晶圆代工服务及提供广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网的产品。

研发领域，晶合集成已在150nm至40nm主流技术节点建立强大研发实力，并于28nm逻辑芯片平台的开发取得长足进展。持续的研发投资及技术进步，为晶合集成带来强大的知识产权组合，涵盖半导体器件结构、制造制程、良率优化、能源效益及可靠性增强等关键技术领域。截至2025年6月30日，晶合集成持有1177项专利，其中包括911项发明专利;持有175项专利申请，其中包括中国及其他司法权区的91项发明专利申请。

财务方面，晶合集成于行业周期中始终展现相对稳健的表现。于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，总收入分别为100.255亿元(人民币，下同)、71.827亿元、91.196亿元、43.311亿元及51.298亿元，而同期的毛利率分别为43.1%、20.3%、25.2%、24.1%及24.6%。于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六个月，净利润分别为31.562亿元、1.192亿元、4.822亿元、1.948亿元及2.32亿元，同期净利润率分别为31.5%、1.7%、5.3%、4.5%及4.5%。