正业科技：公司不存在将X射线技术用于半导体前道晶圆检测情况

投资者提问：

董事长您好，公司将X射线检测技术延伸至半导体前道晶圆检测，已启动与长三角头部封测厂联合验证，预计2025Q4交付首台样机，这是真的吗。

董秘回答(正业科技SZ300410)：

尊敬的投资者，您好！当前公司不存在您所述情况，公司指定的信息披露媒体为证券时报和巨潮资讯网，感谢您的关注。