希荻微9月26日获融资买入1786.64万元，融资余额1.21亿元

9月26日，希荻微跌1.57%，成交额1.54亿元。两融数据显示，当日希荻微获融资买入额1786.64万元，融资偿还1642.66万元，融资净买入143.98万元。截至9月26日，希荻微融资融券余额合计1.21亿元。

融资方面，希荻微当日融资买入1786.64万元。当前融资余额1.21亿元，占流通市值的1.82%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，希荻微9月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6022.00股，融券余额9.84万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，希荻微电子集团股份有限公司位于广东省佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核心区自编号八座(A8)305-308单元(住所申报)，成立日期2012年9月11日，上市日期2022年1月21日，公司主营业务涉及公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等,目前主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。

截至6月30日，希荻微股东户数1.42万，较上期增加16.22%；人均流通股16873股，较上期减少13.95%。2025年1月-6月，希荻微实现营业收入4.66亿元，同比增长102.73%；归母净利润-4468.84万元，同比增长61.98%。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，希荻微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股297.13万股，为新进股东。