国金证券-电子行业周报：阿里发布128卡超节点，摩尔线程过会，继续看好AI算力硬件-250928

（来源：研报虎）

电子周观点：

阿里发布128卡超节点，摩尔线程过会，继续看好AI算力硬件。阿里在2025云栖大会上全面展示了其从底层硬件到上层平台的全栈AI基础设施升级，并发布全新磐久128超节点AI服务器，由阿里自主研发设计，可支持多种AI芯片，实现单柜128颗AI芯片的业界最高密度，磐久超节点集成自研CIPU2.0芯片和EIC/MOC高性能网卡，采用开放架构，可实现Pb/s级别Scale-Up带宽和百ns极低延迟，相对于传统架构，同等AI算力下推理性能还可提升50%，新一代高性能网络HPN8.0采用训推一体化架构，存储网络带宽拉升至800Gbps，GPU互联网络带宽达到6.4Tbps，可支持单集群10万卡GPU高效互联。9月26日，摩尔线程IPO过会，公司主要产品是全功能GPU，是国内极少数兼顾图形渲染与AI计算的国产GPU公司，公司拟募资80亿元，用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AISoC芯片研发项目。英伟达CEO黄仁勋在近期接受访谈时表示，AI不再是‘一次性’推理，而是需要‘思考’后才能回答。在传统的AI规模定律(预训练、后训练)之上，引入了全新的“思考”推理定律——即在回答前深度思考、研究和学习。这将使推理能力呈指数级增长(百万倍乃至十亿倍)，最终将智能推向新高度。整体来看，我们认为AI推理需求爆发，带动AI算力硬件需求持续强劲，国产算力需求及供给正在快速崛起，阿里单柜128颗AI芯片高密度对液冷散热、AI-PCB及互联系统提出了更高要求，摩尔线程上市后，将持续加大投入，国产算力硬件有望迎来爆发式增长，看好核心受益产业链。我们预测，VRNVL144CPX的PCB价值量提升显著。英伟达正在推进正交背板研发，也有望采用M9+Q布，如果采用，单机架PCB价值量有望实现翻倍以上的成长。此外，ASIC芯片用PCB技术也在不断升级，从高多层向HDI演进，未来也有望从M8向M9演进，价值量持续提升。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、国产算力、苹果链及自主可控受益产业链。

投资建议与估值

　　看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链。我们认为下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长，英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。AI覆铜板/PCB的强劲需求也带动了配套设备(钻孔机、直写光刻设备、钻针等)及上游电子布/铜箔等需求。整体来看，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、AI驱动、苹果链及自主可控受益产业链。

　　细分行业景气指标：消费电子(稳健向上)、PCB(加速向上)、半导体芯片(稳健向上)、半导体代工/设备/材料/零部件(稳健向上)、显示(底部企稳)、被动元件(稳健向上)、封测(稳健向上)。

风险提示

　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。