圣泉集团，又布局17种特种高分子材料！

（来源：WELINK化工）

　　AI+产业大爆发后，给很多高分子材料带来巨大机遇，很多企业在“闷声发大财”，比如东材和圣泉。

　　其中，圣泉在半年报表示，上半年净利润同比增长51.19%，主要受AI算力建设、高频通信及新能源汽车等产业带动，尤其是受益于全球AI服务器需求激增，作为芯片封装和服务器PCB关键材料供应商，公司PPO树脂需求爆发。

　　圣泉继续追风，近日，济南市生态环境局发布了山东圣泉新材料股份有限公司千吨级高性能树脂中试项目环境影响报告书受理的公示，再加码特种高分子材料。

一、项目概况

　　建设内容产能规模：总中试能力2027吨/年，涵盖17套中试研发线装置，包括：100吨/年加压酚醛固体树脂500吨/年酚醛液体树脂（含醚化酚醛、醚化氨基树脂）60吨/年电子级酚醛树脂（含固体/溶剂型）60吨/年低介电碳氢树脂10吨/年三官能环氧树脂等。技术方向：聚焦高频高速覆铜板、半导体封装、5G通信等高端需求，覆盖PPO、碳氢树脂、环氧树脂等16类细分产品。投资与周期总投资：1.24亿元，其中环保投资935万元（占比7.56%）。建设周期：2024年启动，预计2026年12月投产，中试期3年。

二、核心技术突破

　　PPO树脂（聚苯醚）性能参数：介电常数Dk≤2.65，介电损耗Df≤0.0025@10GHz，耐热性Tg≥200℃，打破日本旭化成垄断。应用场景：AI服务器高频覆铜板，替代进口M6-M8等级树脂。电子级酚醛树脂技术指标：金属离子含量＜1ppb，金属杂质控制达半导体级标准，通过京东方、长电科技认证。国产替代：替代日本住友化学产品，用于芯片封装和显示面板，2025年国内市占率超70%。低介电碳氢树脂工艺创新：采用分子结构设计优化耐湿热性（吸水率≤0.1%），适配5G基站高频场景。成本优势：较进口产品成本低30%，已进入中兴通讯供应链。特种环氧树脂低粘度特性：粘度＜1000mPa·s，适配半导体封装和风电叶片，替代亨斯迈产品。耐热性：Tg≥180℃，通过中芯国际验证。

三、国产替代进展

　　替代领域与效果电子级树脂：PPO树脂国内自给率从2020年35%提升至2025年70%，光刻胶树脂通过中芯国际中试验证。尼龙树脂：高阻隔尼龙树脂（氧气透过率＜5cm /m·day）替代杜邦产品，应用于无人机叶片。聚甲醛树脂：中国化学中试成功，性能对标杜邦Delrin ，进口替代率提升至40%。市场影响成本下降：国产PPO树脂价格较进口低20%-40%（进口价约80元/kg，国产50元/kg）。供应链安全：2025年国产电子级树脂在AI服务器领域占比超50%，减少对日美依赖。

四、完工时间与产业化衔接

　　中试完成节点2026年12月：完成全部17套中试线工艺验证，形成稳定生产工艺包。2027年：规划启动万吨级产业化项目，优先扩产PPO树脂（规划新增3000吨/年）和光刻胶树脂。客户验证进展2025年Q2：PPO树脂通过生益科技、南亚新材认证，进入华为、英伟达供应链。2025年Q3：低介电碳氢树脂获中兴通讯订单，预计2026年贡献营收超2亿元。

五、政策与产业链协同

　　政策支持工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录》将PPO树脂、光刻胶树脂列为重点，补贴比例达30%。地方政府配套资金1.2亿元，用于设备采购和研发投入。产学研合作与山东大学共建联合实验室，开发生物基树脂（如秸秆提取纤维素制备电子级活性炭）。联合华为旗下基金（远致星火）投资子公司圣泉电子材料，加速技术转化。

六、挑战与未来规划

　　技术难点工艺稳定性：中试放大时需解决分子量分布不均问题（如PPO树脂PDI需控制在1.05以内）。杂质控制：半导体级树脂需实现氯离子＜50ppm，依赖连续离子交换技术突破。产能规划2026年：电子级树脂总产能达8万吨，覆盖高频覆铜板、封装基板等场景。2030年：目标成为全球前三大电子树脂供应商，市占率突破25%。

七、总结

圣泉集团千吨级高性能树脂中试项目通过工艺放大验证和性能优化，推动PPO、碳氢树脂、半导体光刻胶高端树脂，技术门槛极高，核心材料国产化，打破日美垄断，项目预计2026年底完成中试，2027年启动万吨级扩产，技术壁垒与客户绑定将支撑其长期竞争力。