以色列重塑全球芯片版图

本文来自格隆汇专栏：半导体行业观察，作者：邵逸琦

当人们提到以色列时，往往会想到"创业之国"这一标签。然而，经过数十年的发展，以色列已悄然蜕变为一个全球半导体产业强国，在重塑全球芯片版图中扮演着举足轻重的角色。

这个面积仅有2万平方公里的中东小国，如今拥有约200家半导体企业，年出口额超过100亿美元，占全国出口额的5%，并在全球计量检测领域占据30%的市场份额，在不知不觉中，以色列早已成为了半导体行业绕不过去的一环。

厚积薄发：从零到全球领先的发展轨迹

回溯以色列半导体产业的起点，1964 年是无法绕过的关键年份。这一年，全球半导体巨头摩托罗拉作出了一个当时看来颇具前瞻性的决定 —— 在以色列设立首个半导体研发中心。彼时的以色列，刚刚结束建国初期的动荡，工业基础尚在搭建阶段，摩托罗拉的入驻，不仅带来了先进的半导体技术与研发理念，更像一颗 “种子”，在这片土地上播下了半导体产业的基因。

在摩托罗拉奠定的基础上，以色列半导体产业在随后的十余年间，以稳扎稳打的节奏逐步构建起产业骨架。1974 年，科技巨头微软紧随其后，在以色列设立首个研发中心，进一步壮大了当地的技术研发力量，也让半导体产业与软件、信息技术的融合提前萌芽；到了 1979 年，国家半导体公司（National Semiconductor）的入驻则实现了产业维度的重要突破 —— 其在以色列建立的晶圆厂，填补了当地半导体制造环节的空白，让以色列从单纯的 “研发据点”，向具备 “研发 + 制造” 初步能力的产业基地迈进。

进入 1980 年代至 2000 年代，以色列半导体产业迎来了真正的 “腾飞期”—— 如果说此前的积累是 “厚积”，这一阶段便是技术突破与产业影响力集中爆发的 “薄发”。1984 年，英特尔以色列团队交出了一份震撼行业的答卷：成功研发出 8088 处理器。这款处理器后来被广泛应用于 IBM 早期个人电脑，成为全球 PC 产业崛起的关键组件之一，也让以色列的半导体研发能力第一次站上了全球舞台的中央；一年后的 1985 年，英特尔进一步加码，在以色列建立首个晶圆厂，将技术研发与本地制造深度绑定，标志着以色列正式成为英特尔全球战略布局中的核心节点。

除了巨头的加持，以色列本土企业的创新同样耀眼。1990 年，伽利略公司（Galileo Technology）推出的技术突破，为半导体存储领域带来了革命性变化 —— 其开发的首个真正意义上的闪存文件系统，以及基于该技术的 DiskOnChip、DiskOnKey 产品，彻底改变了传统存储设备的形态。DiskOnChip 作为早期嵌入式闪存解决方案，广泛应用于路由器、机顶盒等设备；而 DiskOnKey 更是成为 U 盘的雏形之一，让数据存储从 “笨重的硬盘” 走向 “便携的芯片”，深刻影响了后续消费电子与物联网设备的存储设计。

步入 2000 年代至今，全球半导体产业进入 “技术深水区”，从传统计算向人工智能、自动驾驶、物联网等前沿领域跨越，而以色列则凭借持续的创新能力，在这场产业变革中始终占据 “技术制高点”。2004 年，以色列初创企业 Mobileye 推出全球首个高级驾驶辅助系统（ADAS）专用处理器，开创性地将计算机视觉技术与半导体芯片结合，让汽车具备了 “感知环境” 的能力 —— 这一技术后来成为自动驾驶产业的核心基石，Mobileye 也因此成为全球 ADAS 芯片领域的绝对领导者，最终被英特尔以 153 亿美元收购，成为以色列科技产业史上的里程碑事件。

在人工智能浪潮中，以色列的技术突破同样令人瞩目。2021 年，英特尔海法研发中心研发出首个人工智能芯片 “Springhill”，这款专为深度学习优化的芯片，在算力密度、能效比上实现了重大突破，能够高效支持大型语言模型（LLM）、计算机视觉等复杂 AI 任务，成为英特尔在 AI 芯片领域对抗竞争对手的关键产品。

如今的以色列，已成为全球半导体产业不可或缺的 “创新策源地”—— 这里聚集了全球超百家半导体企业的研发中心，诞生了无数改变行业的技术专利，更培养出一批批兼具技术洞察力与商业思维的人才。

产业巨头：塑造全球半导体格局的关键力量

以色列半导体产业的成功很大程度上归功于一批世界级企业的杰出表现，这些企业不仅在技术创新方面引领潮流，更通过被国际巨头收购的方式，将以色列的技术优势融入全球产业链中。

在以色列半导体产业中，英特尔的布局具有代表性。自 1974 年进入以色列市场后，英特尔逐步深化当地业务，不仅在海法设立研发中心，还在基利亚特・加特建设先进晶圆厂，形成 “研发 + 制造” 的本地化布局。其中，海法研发中心曾主导 8088 处理器的研发工作，这款处理器后续应用于 IBM 早期个人电脑，成为推动 PC 产业发展的关键组件之一，也让以色列的研发能力融入全球计算产业的核心环节。2017 年，英特尔以 153 亿美元收购以色列自动驾驶技术企业 Mobileye，这一交易既拓展了英特尔在智能汽车领域的技术版图，也使 Mobileye 的技术借助英特尔的全球资源进一步规模化应用。

Mobileye 的发展路径，体现了技术从研发到产业化的落地过程。1999 年成立后，该公司聚焦计算机视觉与机器学习技术，专注于高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶技术的研发。2008 年，其推出的 EyeQ1 处理器成为全球首款专为 ADAS 设计的芯片，为汽车感知环境、提升驾驶安全性提供了技术支撑。此后，该公司的技术逐步获得行业认可，合作车企超过 40 家，芯片应用覆盖数千万辆汽车。被英特尔收购后，Mobileye 在技术迭代与市场拓展上获得更多资源支持，持续推进自动驾驶技术的商业化落地。

在高速数据互连领域，Mellanox 的技术探索填补了特定市场需求。1999 年成立的 Mellanox，专注于 InfiniBand 和以太网网络解决方案的研发，产品主要服务于高性能计算（HPC）、数据中心及人工智能训练等场景，核心优势在于提升数据传输速度与降低延迟，适配高性能计算场景下的高效数据交互需求。2020 年，英伟达以 69 亿美元收购 Mellanox，这一整合既完善了英伟达在数据中心领域的产业链布局，也让 Mellanox 的互连技术通过英伟达的生态体系，更广泛地应用于 AI 计算、云计算等新兴领域。

人工智能芯片领域，Habana Labs 的技术方向贴合产业趋势。该公司聚焦深度神经网络训练与推理处理器的研发，其推出的 Gaudi 训练处理器与 Goya 推理处理器，在性能与能效比上针对 AI 工作负载进行优化，获得行业内的技术认可。2019 年，英特尔以约 20 亿美元收购 Habana Labs，将其 AI 芯片技术纳入自身产品线，既强化了英特尔在 AI 硬件领域的竞争力，也让 Habana Labs 的技术通过英特尔的渠道进入更多企业级应用场景。

云计算芯片设计领域，Annapurna Labs 的技术为基础设施优化提供了支持。这家专注于电信与云基础设施通信控制器研发的企业，其产品在数据处理效率与网络优化上具备针对性优势，能够适配云计算场景下的高并发、低延迟需求。2015 年，亚马逊收购 Annapurna Labs，并将其技术整合至 AWS 云服务体系，进一步提升了 AWS 在云基础设施硬件层面的定制化能力，也让以色列的云计算芯片设计技术直接服务于全球规模最大的云服务之一。

车联网通信技术领域，Autotalks 的技术聚焦于道路安全需求。该公司研发的事故预防通信技术，尤其在非视距场景下的车辆通信解决方案，为车联网（V2X）与智能交通系统提供了关键支撑 —— 其 V2X 通信芯片可实现车辆与车辆、车辆与基础设施的实时数据交互，帮助提升交通场景中的风险预警能力。2021 年，高通收购 Autotalks，将其 V2X 技术融入高通的智能汽车解决方案，推动车联网技术在全球车企中的规模化应用。

WiFi 芯片与智能连接领域，Celeno 的技术探索贴合物联网场景需求。该公司研发的 WiFi 芯片组与多普勒成像技术，不仅追求高速稳定的无线连接性能，还通过多普勒雷达技术拓展了室内定位、运动检测等功能，适配智能家居、物联网设备的多场景应用需求。2021 年，日本瑞萨电子收购 Celeno，将其连接技术整合至自身物联网产品线，进一步强化了瑞萨在智能设备连接领域的技术储备。

半导体制造设备与检测领域，Orbotech 的技术长期服务于电子制造环节。该公司在电子制造成像、光学检测系统领域具备技术积累，产品广泛应用于 PCB 制造、显示面板生产等场景，核心作用是通过精密检测提升电子元件的生产质量与效率。2018 年，美国科磊公司（KLA）以 34 亿美元收购 Orbotech，这一整合既补充了科磊在电子制造检测领域的产品线，也让 Orbotech 的技术继续在全球半导体及电子制造供应链中发挥作用。

网络基础设施领域，Leaba 的技术聚焦于数据中心性能优化。该公司研发的硅解决方案，主要用于连接数据中心的内存、存储与计算组件，核心目标是通过硬件优化提升数据交互效率、降低能耗。2019 年，思科收购 Leaba，将其技术整合至自身网络设备产品，进一步提升了思科数据中心网络解决方案的性能，也让 Leaba 的技术落地到更广泛的企业级网络基础设施中。

除上述被收购的企业外，以色列还有多家独立上市的半导体企业，在细分领域持续提供技术服务。高塔半导体（Tower Semiconductor）作为当地较早成立的半导体企业，专注于模拟集成电路制造，在射频芯片、功率管理、CMOS 图像传感器等领域具备制造技术积累，为下游企业提供定制化的芯片制造服务；Nova 公司聚焦精密芯片制造的计量检测解决方案，其产品用于半导体生产过程中的关键参数测量与监控，保障芯片制造的精度与稳定性；Camtek 则专注于半导体后端制造环节，提供封装、存储及传感器的计量检测技术，支撑半导体封装测试环节的质量控制；CEVA 公司以智能设备知识产权（IP）为核心业务，其研发的高能效 IP 核心适配物联网、汽车电子等场景，为下游设备厂商提供技术授权服务，推动智能设备的能效优化与功能拓展。

值得关注的，还有以色列一系列半导体初创企业的表现。

在这张图中，展示了 70 家在不同半导体环节创新的以色列初创企业，涵盖处理器（Processing）、通信（Communications）、传感器（Sensing）、电源（Power）、存储（Memory）、设计与验证工具（Design & Verification Tools）、制造与设备（Manufacturing & Equipment） 等多个领域。

处理器领域代表企业：

NextSilicon——推出可重构 / 自适应高性能计算加速器（“Intelligent Compute Architecture”）及其加速卡 Maverick-2，目标面向 HPC、AI 和大规模数据库加速；

Hailo——以色列边缘 AI 芯片厂商，推出了面向边缘设备的 AI 加速器（如 Hailo-10），2024 年完成约1200万美元的融资并推出新一代产品以支持更多生成式/推理场景。

NeuroBlade——面向数据库/数据仓库与大规模分析的专用加速器（数据库加速器），定位为通过硬件提升查询与分析性能。

NeuReality——面向数据中心与边缘的 AI 推理加速与系统级方案提供商，主打高效推理平台。（公开资料有限）（若需可深入检索）

Quantum Machines——量子计算控制与开发平台提供商，专注量子硬件控制器与开发工具链（QCC 等）。

LightSolver——基于光/激光的优化加速（Laser Processing Unit），面向求解大型优化与偏微分方程的新型加速器（研究/产品化进展显著）。

通信领域代表企业：

Valens Semiconducto——车载与高带宽串行链路芯片（HDBaseT、A-PHY 生态相关），其 A-PHY 解决方案被多家车企/供应链采用，积极推动 MIPI A-PHY 互通与产业生态。

DustPhotonics——硅光子 / 高速光模块厂商，提供用于数据中心与电信的光互连模块与器件（硅光子方向）。

Teramount——专注硅光互连与光学封装（on-chip / chip-to-chip photonic interconnects）解决方案的公司。

传感器领域代表企业：

Innoviz Technologies——面向量产汽车的 LiDAR 供应商（InnovizOne / InnovizTwo），与大众等达成量产供应计划并在自动驾驶项目中落地。

Vayyar——4D 毫米波成像与传感芯片厂商，提供从汽车到医疗、建筑的无接触成像传感器（集成 RFIC + DSP 的高集成度解决方案）。

Arbe Robotics——4D 成像雷达公司（汽车感知解决方案），提供高分辨率的4D成像雷达解决方案，用于自动驾驶和先进驾驶辅助系统（ADAS）。

TriEye——短波红外（SWIR）成像传感器公司，强化穿透雾霾/低能见度场景下的视觉感知。

Neteera——推出毫米波生理信号/无接触生命体征监测传感（用于医疗与智能家居/车载健康监测）。

功率领域代表企业：

VisIC Technologies——专注 GaN（氮化镓）功率器件、面向电源转换与高效率应用（电动汽车、数据中心电源等）的功率半导体公司。

SolChip——将太阳能薄膜/微能量收集与低功耗微控制器结合，用于长期自供电 IoT 设备和传感器节点。

存储领域代表企业：

Pliops——提供面向数据中心的存储处理器/加速卡（XDP），可大幅提升基于 QLC/NAND 的 SSD 系统性能与寿命，被多家云与存储厂商关注并获奖。

Weebit Nano——专注 ReRAM（阻变存储）技术的公司，正在与 foundry/代工进行工艺集成和测试，推进嵌入式 ReRAM 商用化。

Eideticom——面向数据中心的可编程存储/数据平面加速器（FPGA/ASIC 类似定位），主攻低延迟大规模数据通路处理。

EDA工具领域代表企业：

proteanTecs——芯片与系统可观测性（observability）与在线健康/寿命预测平台，通过在芯片/系统中采集 novel telemetry 帮客户提前发现可靠性/质量问题；近年完成多轮融资以扩张市场。

设备制造领域代表企业：

Phononics——专注先进热管理与制冷/热电解决方案的公司（其技术也可用于半导体与数据中心热管理）。

四大支柱构筑竞争优势

在全球半导体产业分工中，以色列凭借特定领域的积累形成了差异化竞争力，这一结果并非偶然，而是基于四大核心要素的协同作用。从产业生态构建到资源投入，再到人才储备，各环节相互支撑，共同构成了其参与全球竞争的基础。

首先，跨国企业的本地化布局起到了产业 “启蒙” 与 “赋能” 作用。以英特尔为代表的国际巨头早年进入以色列，不仅带来了半导体领域的先进技术与标准化管理经验，更关键的是搭建了人才培养体系 —— 通过本地研发中心的运作，为以色列培育了首批具备国际视野的半导体工程师与技术管理者。这种 “引进来” 的模式不仅形成了技术示范效应，还带动了本地配套企业的成长，逐步促成了以研发为核心的产业集群，为后续本土企业的兴起提供了技术与人才土壤。

其次，高强度的研发投入为技术创新提供了资金保障。以色列将 GDP 的 4.3% 投入研发，这一比例在全球范围内处于领先水平，而半导体作为技术密集型产业，对研发资金的需求尤为突出。持续的资金投入不仅支持了跨国企业在当地的技术迭代，也为本土初创企业的早期研发提供了基础条件，使得以色列在半导体细分技术领域能够持续探索，避免因资金短缺导致的创新中断。

第三，活跃的初创企业生态系统丰富了产业层次。截至 2025 年，以色列拥有约 70 家半导体初创企业，总融资额达 55 亿美元，且覆盖处理与计算（22 家，融资 18.83 亿美元）、传感（17 家，融资 9.45 亿美元）、通信（10 家，融资 3.54 亿美元）等全产业链环节。这些初创企业以灵活的机制聚焦细分市场，填补了跨国企业未覆盖的技术空白，同时通过技术突破吸引外部投资，形成 “研发 - 融资 - 迭代” 的良性循环，为产业注入了持续的创新活力。

最后，专业化人才队伍构成了产业发展的核心支撑。以色列的教育体系注重工程与技术学科培养，同时军事领域的技术应用（如电子通信、图像处理等）也为半导体产业输送了一批具备实践经验的技术人才。目前该产业拥有 4.5 万名从业者，其中 70% 在跨国企业研发中心工作 —— 这一结构既保障了技术人才的实践能力，也确保了本地技术与全球产业标准的衔接，为产业创新提供了人力基础。

新兴技术浪潮中的机遇与挑战

全球半导体产业正处于技术迭代的关键期，新兴领域的崛起为以色列带来了新的发展空间，但同时也使其面临多重外部压力，机遇与挑战呈现并存态势。

从机遇来看，新兴技术领域与以色列的现有技术积累存在较高契合度。在人工智能芯片领域，2024 年生成式 AI 芯片市场规模达 1250 亿美元，预计 2025 年增至 1500 亿美元，占全球芯片销售额 20% 以上，而以色列此前在 Habana 的 AI 训练芯片、英特尔海法研发的 “Springhill” AI 芯片等项目中已形成技术储备，具备切入这一增量市场的基础；边缘计算与物联网的兴起则与以色列在传感器、边缘计算芯片领域的积累相匹配，工业自动化、智慧城市等场景的需求扩张，有望带动本地相关技术的商业化落地。

此外，数字孪生、芯粒（chiplet）架构等新型设计方法的普及，以及个人计算机 AI 化（预计 2026 年 50% 新出厂 PC 配备神经处理单元 NPUs）的趋势，也为以色列提供了新的发力点 —— 其在芯片设计创新方面的经验，可适配这些技术对 “灵活设计”“性能优化” 的需求，进一步拓展技术应用场景。

但挑战同样突出，且多来自外部环境与内部资源约束。首先是人才流失压力，半导体领域的人才面临网络安全、金融科技、量子计算等高薪行业的竞争，同时跨国企业的海外岗位也对本地人才形成吸引力，导致产业面临 “人才分流” 风险，而半导体产业对高端人才的依赖度较高，人才短缺可能直接制约创新速度。

其次是地缘政治风险的冲击，美国对微芯片实施的出口管制可能限制以色列获取先进硬件的渠道，影响其技术迭代与产品竞争力；同时本地区域冲突的不确定性，也会降低全球资本对以色列初创企业的信心，增加企业开拓国际市场的难度。

最后是全球竞争的加剧，以色列需与亚太半导体制造领先区域竞争 —— 这些地区通过政策激励（如税收优惠、补贴）吸引企业落地，以巩固产业链地位，而以色列在制造环节的短板，可能使其在全球产业资源争夺中处于相对弱势。

未来展望：在变革中把握机遇

展望未来，以色列半导体产业的发展路径将取决于其对机遇的把握能力与对挑战的应对效果，整体而言，其在全球产业中的定位仍有提升空间，但需突破现有约束。

在投资与资本流动层面，半导体产业的资本密集属性与政策导向性，为以色列提供了机遇。当前全球风险投资倾向于聚焦人工智能、新兴计算等战略领域，而以色列的风险投资生态与跨国企业研发中心已形成联动，可依托这一体系将本土创新与全球市场需求对接 —— 例如，本地初创企业的技术突破可通过跨国企业的渠道实现商业化，而跨国企业的研发投入也能为本地技术迭代提供支持，形成 “创新 - 转化” 的闭环。

在地缘政治与供应链韧性方面，全球芯片企业正推动供应链多元化（如回流、近岸外包），美国及盟友在美洲、亚太地区布局新产业中心以增强供应链韧性，而以色列凭借高素质劳动力及在芯片设计、计量检测领域的优势，有望成为盟友供应链中的 “研发节点”，通过参与产业链分工巩固自身地位。

不过，要实现从 “创业之国” 到 “半导体强国” 的持续突破，以色列需针对性解决核心问题：针对人才流失，需完善产业人才培养与留存机制（如校企合作、薪资竞争力提升）；针对地缘风险，需拓展供应链渠道，降低对单一地区硬件供应的依赖；针对制造环节短板，可聚焦设计、研发等优势环节，强化 “技术输出” 而非 “全产业链布局” 的定位。

总体而言，以色列半导体产业在新兴技术浪潮中仍具备增长潜力，若能充分发挥现有优势、有效应对外部挑战，其在全球半导体产业链中的 “技术创新节点” 地位将进一步巩固，有望在人工智能、边缘计算等领域形成更具影响力的技术输出能力，持续参与全球半导体产业格局的重塑。