向“芯”前行丨海信家电功率半导体亮相PCIM Asia上海展

（来源：海信家电集团）

9月24日至26日，上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（PCIM Asia Shanghai）在上海新国际博览中心举办。海信家电（SZ 000921，HK 00921）旗下海信功率半导体首次亮相这一电力电子领域的专业盛会，深度参与国际技术研讨与行业论坛，重点展示在RC-IGBT技术、IPM智能功率模块产品及应用方面的最新成果。

PCIM Asia Shanghai致力于为电力电子行业提供技术交流与产业对接的高端平台。本届展会聚焦电气化交通、太阳能与风能、储能、氢能及人工智能与数据中心的电力电子应用等热点方向。此次参展，海信功率半导体展出多款前沿产品，包括国内首款SDIP-26封装的750V Full SiC IPM模块、搭载全新一代 RC-IGBT技术的650V superHTIM智能功率模块以及1200V RC-IGBT PIM模组。

海信家电功率器件研发总监在现场进行分享，他展现了海信功率半导体基于RC-IGBT的产品规划，分析了RC-IGBT的特点、技术优势和挑战。海信作为系统终端，坚定看好RC-IGBT的应用前景，组建功率半导体团队专注于RC-IGBT的设计、开发及应用，研发了高可靠性RC-IGBT技术，针对家电PFC电路、压缩机逆变驱动等应用进行RC-IGBT产品设计开发，展示所研发的RC-IGBT性能特点。

海信家电于2022年布局功率半导体板块，依托丰富的终端应用场景优势，致力于功率半导体产品的技术创新与应用开发，具备从产品定义、功率器件芯片设计、栅极驱动芯片设计、功率模块封装设计，到产品测评、及应用配套解决方案等全周期设计研发全流程设计能力。基于RC-IGBT技术和SiC技术的高性能产品覆盖分立器件、智能功率模块及功率模组，超50款产品广泛应用于家电与消费电子、工控与伺服系统、光伏储能以及新能源汽车等领域。

在产品落地方面，海信功率半导体已实现与海信家电产业的深度协同。例如，海信空调行业首发的变频S架构，应用了海信功率半导体的全套产品解决方案。该方案集成了高频PFC技术、RC-IGBT器件、SiC SBD及superHTIM智能功率模块，在开关损耗、导通损耗、综合节能等方面表现出色，满足用户对于舒适与节能的双重需求，助力海信空调实现全球变频技术的引领。

此外，海信功率半导体最新推出的DIP-25系列和SDIP-26系列封装的750V电压平台Full SiC IPM产品，依托碳化硅器件高结温、低导通电阻、低损耗等特性，使得模块整体功率损耗得到革命性降低，转化为更高的家电运行效率，为家电能效跃升提供核心驱动力。

在全球积极推进能源转型的时代背景下，作为消费家电、新能源汽车、储能等产品的关键部件，功率半导体凭借高效节能、绿色环保的性能优势，成为推动能源转型的重要力量，市场正迎来高速增长。根据市场研究机构Yole Development预测，2027年全球功率半导体市场规模有望达到290亿美元，而以碳化硅为代表的第三代半导体增速更为突出，预计2024-2029年间复合增长率可达39.9%。

本次展会，不仅多维度呈现了海信功率半导体的技术实力，也体现出海信家电在产品与核心部件上的持续创新和紧密协同。面向未来，海信功率半导体将持续以“芯科技，芯未来”为理念，持续推进高端功率半导体核心产品的国产化，以创新驱动为企业高质量发展注入强劲“芯”动力，成为企业实现ESG目标和双碳战略的重要技术推手。